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IBM开发出真空芯片生产技术
国际商业机器公司(International Business Machines Corp.)开发了制造半导体芯片的新方法，使用这种方法不但可以减小芯片的尺寸，也能大大降低芯片的耗电量。
IBM表示，这项技术利用不含空气的微小孔洞充当真空生产芯片。真空可以比用于绝缘的硅材料更好地隔离通过芯片中孔洞的导线。半导体中精密导线的绝缘问题至关重要，因为某根导线向其它导线漏电会产生错误信号。IBM称，减少漏电将节约能耗35%，而用真空替代硅可以降低导线尺寸、减小绝缘空间。 IBM负责技术的高级副总裁约翰•凯利(John Kelly)说，这宣告了一个新时代的到来，因为这是芯片制造商首次能够通过刺激材料形成天然模式的微小孔洞生成仅有几个原子大小的纳米级组件。这么小的尺寸用过去生产半导体的常规光成型技术难以制造。 凯利称，这种芯片可能从2009年开始出现在IBM功能最强大的电脑上。他说，这项技术将会授权给高级微设备(Advanced Micro Devices Inc.)和东芝(Toshiba Corp.)等半导体合作伙伴。他没有谈及其它的许可计划。 这项技术是由IBM工程师丹尼尔•埃德尔斯坦(Daniel Edelstein)负责研发的。在过去10年里，他一直是众多半导体突破性进展的领军人物，其中包括10年前实现了芯片业从铝线向铜线的转变。埃德尔斯坦说，他不知道该行业或学术界中是否有任何研发团队采用IBM的做法产生导线周围的真空绝缘体。他说，用真空作为绝缘体的学术论文早已经出现。 |
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