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PCB设计: ⒈ 可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA） ⒉ 高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design） ⒊ PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design） ⒋ 设计流程的优化（Design process optimize） ⒌ 新颖的设计思路或 设计 技巧（New design methodology or technology） ⒍ PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design） ⒎ 信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis） ⒏ 板级EMC设计（EMC in board design） ⒐ 板级电源完整性分析（Power Integrity analysis） ⒑ SI 分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design） ⒒ 产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product） ⒓ PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals） ⒔ 团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design） ⒕ EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application） ⒖ 新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation） ⒗ IC封装基板的设计方法（IC package design technique） ⒘ 为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration） 联系方式: 网址: http://www. http://www. http://mbrpcb. 联系人: 罗 先生 QQ: 462877028 /674560735 电话(TEL):86-0755- 27706086/28103053 传真:0755- 28103053 地址(Add)：深圳市 宝安区龙华街道办建设西路宇峰苑B座813室 邮箱(E-mail)： zhixiong_luo@163.com mbrpcb@163.com 因公司发展需要，现招技术员一名.要求:精通Protel‘99软件,熟悉PADS软件.待遇面议 |
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