发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
来自: 昵称80p01 > 《我的图书馆》
0条评论
发表
请遵守用户 评论公约
常用集成电路功能列表
运算放大器/比较器集成电路 序号 产品型号 功能与用途 封装形式 境外同类产品 1 YD084 四运算放大器 DIP14 TL084 2 YD324 四运算放大器 DIP14 LM324 3 YD339 四比较器 DIP14 LM339 4 YD3414 双运算放大...
运放测试仪的制作
电路原理 测试仪基本设计思路是将待测运算放大器(图中IC1,IC2,IC3,IC4)接成比较器结构.当V >V-时,Vout为正电源状态.接近Vcc,...
电脑ATX开关电源工作原理与维修技巧
电脑ATX开关电源工作原理与维修技巧。待机电源又称辅助电源,电路见附图。正常状态下,待机时,PS-ON为高电平,使LM339的6脚电压比较器II的反相端为高电平,略高于7脚电压比较器II的同相端电平,使1脚...
共享一下自己的PCB封装库(Altium Designer)
40V转20V转15V转12V转9V转5V降压芯片IC
40V转20V转15V转12V转9V转5V降压芯片IC.DC-DC降压转换IC.输入电压。输出电压。PW2058.1.5MHz.SOT23-5PW2051.PW2052.1.0 MHz.PW2053.PW21...
各种常见发烧hifi运放的特点及评价
个人认为:OPA2107比不上OPA2111。现在手头比较多的就是NE5534和OPA132,价格高的OPA627,AD797,OPA1611也有一些。我手头的其他运放:TI NE5532P,飞利浦NE5532, JRC NE5532D, JRC NE5532DD,SNE5532...
半导体封装测试
半导体封装测试_EEPW百科 半导体封装测试 浏览702次 半导体封装测试定义: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装CSP。飞利浦公...
方案3:AC充电器单口18W-20W选择-SP6639+JD6608-OK-220729
2.DesignatorFootprintLibRef.PCBComponent_1C3.C4.12061.5nF1000VX7R1206C.10nF/50VX7R0603C5.0603A.08050.1UF50VC6.0805C.1nF/100V0805C7.0.1UF060325VC8,C10.1UF060325VC9.CY1.SOD123.ABS210.DB1.AB...
MOS管的封装类型多样,此文都说全了!
SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等,又衍生出SOT323、SOT...
微信扫码,在手机上查看选中内容