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岛城超频狂人自制半导体制冷系统

 mtjs 2010-01-17
来自:青岛IT资讯网 作者:菜狼Jackal 日期:[2005-4-9 20:47:00]

压制好由于频率提升带来的大发热量一直是众overclocker讨论的一个问题,从风冷、水冷,到压缩机、半导体制冷,再到变态的液氮、干冰,用尽降温方法。比较BT的风冷散热器和水冷由于其低成本和易用性的特点已经成为入门级超频发烧友的标准配置,缺点在于:即使是最好的风冷或水冷,也只能把温度控制得接近或等于环境温度;为了把温度降得低于零度,发烧友们选择了压缩机和半导体制冷,VapoChill和Mach系列压缩机通过相变制冷可以使蒸发器温度达到-50℃,而国外发烧友自制的三级压缩机系统甚至达到了-196℃,也就是相当于液氮的蒸发温度,但是由于压缩机系统高昂的价格,只能被极少数发烧友接受;液氮和干冰也许是骨灰极发烧友才会用到的极限利器,但是蒸发/升华速度非常快,只能带来短时间的极限效能,没有实用价值。所以我选择了半导体制冷。本文将介绍DIY半导体制冷系统的过程,带你领略把CPU压在零度以下的快感。

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首先介绍一下半导体制冷的原理:

把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时,2.3端上产生吸热现象,此端称冷端而下面1.4端产生放热现象,此端称热端如果电流方向反过来,则冷热端相互转换。由于一个电偶产生热效应较小(一般约 IKcal/h)所以实际上将几十。上百对电偶联成的热电堆。 所以半导体的致冷即一端吸热一端放热,是由载流子(电子和空穴)流过结点,由势能的变化而引起的能量传递,这是半导体致冷的本质,即帕尔帖效应。
半导体致冷器件结构示意图:

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闲话少说,马上开始!

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这块铜在整套系统中负责热交换工作,直接接触CPU和两块半导体制冷片,所以作了一些抛光处理,提高散热效果。

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有机玻璃加工的制冷片支架

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扣具,这套系统为Socket939 CPU设计,所以没有考虑其他平台,诸看官可以根据自己的情况,设计462/478/754/775的扣具

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制冷片安装示意图

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两个水冷头和两块半导体制冷片来个合影,两块半导体制冷片通过导热铜块给CPU冷却,水冷头则给半导体制冷片的热端降温,从而达到把CPU温度控制在室温甚至零度以下的目的。这里采用的是两片输入功率231W的制冷片,输入电压15V,制冷功率128W。

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自制的水泵+水箱磁悬浮套件
现在我们开始组装

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先把制冷片支架安装在导热铜块上

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一侧安装好了,在安装另一侧

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两边都安装好了系酱紫滴 PS:铜块打磨得亮吧?

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在半导体制冷片的冷面涂抹一些导热硅脂,安装之前一定要搞清楚半导体制冷片哪面是冷面哪面是热面,可以用电池的两极接上两根导线试一下,冷热面搞反的话制冷片就有被烧毁的危险

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把半导体制冷片安装在导热铜块上,热面也涂抹上导热硅脂

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安装水冷头,制冷片和导热铜块以及水冷头接合要紧密,但是制冷片不能受力,受太大力的时候会把绝缘陶瓷片压碎。另一片制冷片也是一样的方法,装在导热铜块的另一面。

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因为温度会降到零度以下,当温度与环境温度的温差超过8摄氏度时会结露,所以保温工作一定要做好。这里用到了聚氨酯保温泡沫,保温效果很好。

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在外面再穿一层“衣服”——环氧树脂版,纯粹为了外观。

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装上上盖。

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把制冷片的两根导线固定在接线端子上。

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装上扣具

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把温度探头放在和CPU接触面的附近


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和CPU接触的那一面周围也要保温。

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装好水管,大功告成!
现在来试一下威力吧

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接一盘水,拿个铝散热器

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准备开始冰冻

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全套实验设备合影

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小弟的超频伴侣也来凑热闹

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紧张的时刻到了,先给水泵通电,如果直接给半导体制冷片通电的话会有被烧毁的危险

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再打开这个电源,直接把电压调到制冷片的耐压极限
这里用的是一个500W电源,电压可以在12v~19v之间调节

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朝冷头呵一口气,呵呵,效果不错

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温度下降很快,马上就-18了

半小时之后,冰块已经冻成了

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冰冻成果欣赏

下面该上机测试了,在测试之前,主板也要作适当的保护,防止因为温差过大而结霜或者结露

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先拆下CPU周围的散热器支架

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把聚氨酯保温泡沫用剪刀修剪一下

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然后再把散热器支架安装好

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主板背面也要保护好

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装在主板上

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这次测试使用的CPU,AMD Athlon64 Socket939 3200+,CBBID0503APDW,流水线尾号0222,有经验的玩家应该已经能看出这块CPU体质不济

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鸟瞰测试平台
测试平台配置:
AMD A64 939 3200+
DFI Lanparty UT NF4 Ultra-D
A-DATA DDR500 256MBx2 Dual Channel
Unika X300
Seventeam ST-402HLp PSU
直接把频率干到280x10=2.8G,电压1.7V
满载温度-3,效果还不错

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一些其他测试截图
由于这次使用的CPU体质欠佳,所以没有特别漂亮的成绩,如果有一块体质较好的CPU,相信突破3G是很轻松的。但是可以看出,半导体制冷系统的制作还是很成功的,以低廉的成本换取了非常低的温度。

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