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常用的贴片封装(2)

 昵称1132012 2010-04-03

常用的贴片封装(2)

(2009-06-03 20:30:17)
标签:

教育

分类:电路设计

4磁珠:磁阻大,专用于滤波。

1)贴片磁珠封装   允许电流(mA) 精度

0402,0603      3500

1005,1210      1500          ±5?

1608,2012       500          ±10?

201209         260          ±25%

321825         210

2)磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。

 

按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管

贴片二极管的标准封装:

封装名字 对应尺寸(英制单位)

SMA <---------------->2010

SMB <---------------->2114

SMC <---------------->3220

SOD123 <---------------->1206

SOD323 <---------------->0805

SOD523 <---------------->0603

常用整流二极管的主要参数

 

正向电流(A)

 

反向最大电压(V)

 

最大恢复时间(ns)

 

封装

 

厂商型号

 

8

215m

200m

 

200,400,600

800,1000,1200

100,75

 

1.5

135

145

4

 

SOD59

SOD100

SOD113

SOT23

 

NXP

BY229F系列

BY229X

BY329F/X

 

常用肖特基二极管的主要参数

 

正向电流(A)

 

反向最大电压(V)

 

封装

 

厂商型号

 

70m,120m,200m

 

 

30,40,50,70

370m

 

SOD882,SOD523,SOD68

SOD323,SOT323

SOT23,SOD123F

SOT143B,SOT363

SOT416,SOT666

 

NXP

RB751系列

BAS40

 

 

常用稳压二极管的参数

 

工作电压(V)

 

精度

 

正向电流(mA)

 

封装

 

厂商型号

 

2.4v-75v

 

±2%

±5%

 

200,500,250

 

SOT23,SOD66,SOT323

SOD882,SOT223,SOT346

SOD27,SOD523,SOD882

 

NXP

BZB84系列

PZUxBA

 

6常用贴片三极管的主要参数

 

类型

 

Pcm(W)

 

Icm(A)

 

Vceo(V)

 

fT(MHz)

 

封装

 

厂商

 

PNP

NPN

 

0.5

0.25

100

1

15

10

12.5

 

0.5

1

10

0.3

2

0.1

0.2

 

150

20

140

300

400

 

140

20

70

40

300

80

100

 

SOT-25 TO-92

TO-220   TO-126

TO-251 ,TO-92MOD

TO-263 ,TO-3PBL

TO-3P ,TO-3PB

 

NIP

SANYO

SHI

 

常用FET的主要参数

 

类型

 

VDS

 

VGS

 

ID

 

封装

 

厂商型号

 

N沟道

P沟道

 

100V,40V

30V

 

13V

20V

 

54A,117A

198A

 

SOT634A,SOT426

SOT78,SOT404

 

NXP

BLA6H0912-500

BUK735R4-30B

 

7 IC类零件

IC为Integrated Circuit英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。

1、基本贴片IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

8 常用贴片晶振

封装      频率范围             尺寸

HC-49/MJ 1 - 150 MHz    13.8/17.1 x 11.5 x 5.4

UM-1/MJ 1 - 200 MHz    7.9 x 3.5 x 8.2/12.5

UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5

SM-49     3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0

SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0

SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0

MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7

CPX-25    3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0

CPX-20    3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8

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