目 录
第一章:品管系统简介------------- 1 第六章:工作要领------------ 32
第二章:料件的基本知识----------- 2 6.1 进料检验(IQC)------- 32 2.1 PCB ---------------------- 2 6.2 制程管制(IPQC)------ 34 2.2 SMD件基本知识 ----------- 3 6.3 出货检验(OQC)------- 36 2.3 SMD元件的包装形式 ------- 8 第七章:5S活动 ------------- 38 2.4 PCB及IC的方向 ---------- 8 7.1 整理、整顿的重要性---- 38 2.5 直插件(DIP)基本知识 --- 9 7.2 5S运动的实施--------- 40 2.6 包材附件----------------- 12 附件:常见英语单词及短语----- 44 2.7 如何读懂BOM ------------ 13 附件一:产品生产工艺流程图--- 46 第三章:焊接技术 ---------------- 15 附件二:VA-740制程品质计划---47 3.1 锡膏的成份、类型 --------- 15 附件三:P-CHART图 -----------49 3.2 锡膏检验项目、要求 -------- 15 附件四:E96系列的标示方法----51 3.3 锡膏保存、使用及环境要求 -- 16 附件五:晶片电容规格 -------- 52 3.4 助焊剂(FLUX)------------- 16 附件六:主板说明 ------------ 54 3.5 焊锡 ---------------------- 18 附件七:常见图标含义--------- 55 第四章:设备 -------------------- 19 附件八:常见PCB厂牌之区分--- 56 4.1 回焊炉 -------------------- 19 附件九:SST厂牌EPROM编码规则 57 4.2 波峰焊机------------------ 20 4.3 水洗机 ------------------- 22 4.4 贴片机系列 --------------- 23 第五章:品质管理的基本知识------- 25 5.1 品质管理的发展状况简介----- 25 5.2 品管七大手法--------------- 26 5.3 检验与随机抽样------------- 31 第一章 品管系统简介
一、前言 质量是企业生存的命脉,在现代经济高度发达的社会,竞争日益激烈,而 一个企业能否在竞争中生存下去,良好的品质对于企业来讲至关重要,这点作为本 公司品管系统,品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持 质量第一,以质量求生存的宗旨。 二、公司品质政策 快速提供客户具竟争力之优良产品与服务,全面质量管理,在公司内部每 一位员工已经深入贯彻,并且已于1997年4月顺利通过ISO9002品质认证。 三、品管架构 我们公司品管架构为 品质保证部(QA DEPT) IQC组 IPQC组 OQC组 QE组
IQC:In-Coming Quality Control(进料检验) IPQC:In-Process Quality Control(制程检验) OQC:Out-going Quality Control(出货检验) QA:Quality Assurance(品质保证) QE:Quality Enginer (品质工程) 四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一 生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序,品保部还根据不同的产品 制定该产品的《制程品质计划》,具体来对产品品质进行控制 例:制程品质计划For VA-740(见附件二) 第1页
第二章:料件的基本知识
2.1 PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板 2.1.1. PCB组成成份:电脑板卡常用的是FR-4型号,2.1.2. 由环氧树脂和玻璃纤维复2.1.3. 合而2.1.4. 成。 2.1.2. PCB作用 ①提供元件组装的基本支架 ②提供零件之间的电性连接(利用铜箔线) ③提供组装时安全、方便的工作环境。 2.1.3. PCB分类 根据线路层的多少分为:双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路,而多层 板除PCB两面有线路外,中间亦布有线路,目前常用的多层板为四层板,中间有 一层电源和一层地。 根据焊盘镀层可分为:喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂,故价钱昂贵,但 其上锡性能优于金板。 2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构 成。 线路:线路是提供信号传输的主要通道,随着电子集成度越来越高,线路越来越 精细,有些线路要求有屏闭作用,如有些在两条线路之间有一条空线,有 些线路做成弯弯曲曲的形状,其目的是用来作屏闭作用。 焊垫:焊垫是零件组装的地方,经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行 固定。 丝印:也即白油,文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品型号、 版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA(或MADE IN TAIWAN)、 UL码(94V-0),厂商标志(LOGO图样)和生产批号。 绝缘漆:绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染,今后的PCB以黄油 和绿油偏多。 ⑤金手指:与主板传递信号,要求镀金良好。 ⑥定位孔:固定印刷锡膏用。 ⑦导通孔:又称VIA孔,PCB上最小的孔,作导通用。 ⑧贯通孔:插DIP件用。 ⑨螺丝孔:固定螺丝用。 2.1.5.MARK点 1、作用:①便于机器识别PCB;②PCB中心定点之参照;③校正不规则PCB。 2、要求:①至少有两点,但若仅两点,这两点不可以在同一水平线工垂直线上。 ②周围尽量不要有焊盘或导通孔等,避免机器误识别。 ☉(周围是指中心部分) 第2页 2.2 SMD 件基本知识 2.2.1 电阻器 一、电阻的类型及结构和特点: 1. 碳膜电阻:气态碳氧化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒或瓷管上,形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度,可以得到不同的阻值,碳膜电阻成本较低。 2. 金属膜电阻:在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜,刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值,与碳膜电阻相比体积小,噪声低,稳定性好,但成本较高。 3. 碳质电阻: 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成,在电阻上用色环表示它的阻值,这种电阻成本低,阻值范围宽,但性能差,极少采用。 二、电阻的主要特性指标: 表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻的单位:欧姆(Ω)、千欧姆(KΩ)、兆欧姆(MΩ) 其中:1000Ω=1KΩ 、 1000KΩ=1MΩ 2.电阻常用符号"R"表示。 3.电阻的表示方法 电阻的阻值及误差,一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示,下面只 介绍数字表示法: 误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上,其中前两位表示 有效数字,第三位表示倍数10n次方,例如:一颗电阻本体上印有473则表示 电阻值=47×103Ω=47KΩ,100Ω的电阻本体上印字迹为101。 ②. 精密电阻通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四位表示10n次方, 例如:147Ω的精密电阻,其字迹为1470,但在0603型的电阻器上再打印4 位数字,不但印刷成本高,而且肉眼难于辨别,详见附件E96系例的标示方 法。 ③. 小于10Ω的阻值用字母R与二位数字表示: 5R6=5.6Ω 3R9=3.9Ω R82=0.82Ω ④. SMD电阻的规格有0805,0603,0402等,如0805表示0.08(长)×0.05(宽)英 寸。 ⑤. 另外还有SMD型的排阻,通常用RP××表示,如:10K OHM 8P4R 表示8 个脚由4个独立电阻组成,阻值为10K OHM的排阻。图:R R 还有一种SMD型排阻,有方向标示的,有一脚为公共端,其它脚PIN与公共端 构成一个电阻。图: 4、电阻的主要功能:限流和分压
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2.2.2 电容器
一、电容器的种类、结构和特点: 陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜体极板制 板,其特点是体积小,耐热性较好、损耗小,绝缘电阻高,但容量小,适用于高频 电路,铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。 铝电解电容: 它是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带 做正极制成,还需经右流电压处理,处理使正极片上形成一层氧化膜做介质,其特 点是容量大,但漏电大,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路中。使 用时正负极不要接反。 钽铌电解电容:它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面 生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘 电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。 陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP表示,简写C/C;电解电容用E.CAP表示简写E/C, 钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C;电解电容、钽电容均为极性电容。 二、电容器主要特性指标: 表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等 1. 电容的单位:法拉(F)、 微法拉(uF)、 皮法拉(pF) 、纳法(nF) 其中:1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 电容器常用"C"、"BC"、"MC"、"TC"表示。 3. 电容器的表示方法:数字表示法或色环表示法 数字表示方法一般用三位数字,前两位表示有效数字,第3位表示倍数10n次方, 单位为pF 列如: 473表示47000pF、103表示10000pF即0.01uF 4. 电容的主要功能:产生振荡、滤波、退耦、耦合。 5. SMD电容的材料有"NPO","X7R","Y5V","Z5U"等,不同的材料做出不同容值范围 的电容。(详见附件五) 6. SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等,其算法与电阻相同。 7. SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的 正极。 8. 钽电容规格通常有:A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J: Size由A→J钽电容体积由小→大。 第4页 2.2.3 矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号:
矩形贴片电阻、电容元件,是SMC中最常用的,为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸,由于外形尺寸有英寸与公制两种,有时会混淆而分辨不清。一般日本公司产品都用公制,欧美公司产品都是英制,我国早期从日本引进SMT较多用公制代号 ,而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号,所以目前两种经常使用。矩形贴片电阻、电容元件的外形代号取其长与宽的尺寸单位数值,公制为“mm”而英制为10mil数值,mil为千分之一英寸,1英寸=2.54cm 注意:同一种外形规格的贴片电阻,其厚度是一致的,而贴片电容就不同,同 一 种外形规格有几种厚度,厚度与电容量和工作、电压有关。 公制尺寸 3.2mm x 1.6mm 2.0mm x1.25mm 1.6mm x 0.8mm 1.0mm x 0.5mm 公制代号 3216 2125 1608 1005 英制尺寸 120mil x 60mil 80mil x50mil 60mil x 30mil 40mil x 20mil 英制代号 1206 0805 0603 0402 2.2.4 二极管
二极管用标记D表示: 分: 普通二极管 功能:单向导通 稳压二极管 功能:稳 压 发光二极管 功能:发 光 快速二极管 + _ 二极管符号“ ”定位时要与元件外形“+ _”对 应,其本体上有黑色环形标志的为负极。 2.2.5 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器)
1、种类: FP DRAM (快速掩模式 DRAM) EDO DRAM (Extend Data-Output) SDRAM (同步DRAM) SGRAM (同步图形RAM) 第5页
2、 表征DRAM:
规格:① 容量V53C16256HK-50表示 16bit 256 K单元,即 512K bye, 故两粒 为1MB。 算法(256K×16)÷8=512K=0.5Mbyte 注:1M=1024K ② - 50表示存取时间为50ns, ns 为纳秒,有些DRAM 用频率 (MHZ)表示速度。 注: 1秒=109 纳秒 ③ 厂牌及生产批号: * 使用在同一产品上的DRAM,必须种类相同、规格、厂牌相同并尽量要 求生产批号也相同。 不同厂牌、种类、规格的DRAM 要分批注明及移转。 3、常见DRAM的厂牌及标记: 厂牌 标记 厂牌 标记 茂矽(mosl) LGS LGS ALLANCE MT Elite MT 世界先进 (Vang uard) Samsung SEC 西门子 (SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN tm Tm 2.2.6 芯片: 1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。 2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。 3. 芯片第一脚方向,通常为一凹陷的圆点,或者用不同于其他三个角的特别标记。 第6页 2.2.7 贴装IC的一种新型封装 —— BGA
一、BGA简介 BGA(Ball Grid Array)的缩写,中文名“球状栅格排列”。在电子产品中, 由于封装的更进一步小型化,多Pin化。对于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求,BGA的出现,可以解决这一难题。 二、BGA的几个优点 1.可增加脚数而加大脚距离。 2.焊接不良率低,接合点距离缩短,提高了电器特性。 3.占有PCB面积小。 三、BGA的结构 SOP、PLCC、PQFP在制作时,都采用金属框架,在框架上粘贴芯片,然后再注塑封装,最后从框架上成形冲下,而BGA不是这样,它分三部份:①主体基板;②芯片;③塑料包封。 印刷基板 陶瓷基板
圆焊盘 芯片 对穿孔 焊锡珠 四、BGA的储存及生产注意事项。
1. 单面贴装SMD件工艺流程: 烘PCB → 全检PCB → 丝印锡膏 → 自行全检 → 手工定SMD件 → 自检(BGA 焊盘100%检) → YVL88Ⅱ装贴BGA → 检查贴装件 → 过Reflow焊接→ BGA 焊 接检查 →精焊 → IPQC(抽检)→ DIP件插装及焊接 → 测试→ IPQC → PACK → 结束。 2. 双面贴SMD件工艺流程: 要求先做非BGA面件,再做BGA面件,以保证BGA的焊接质量。 3. 在生产中要注意的事项。 丝印的质量,所用的锡膏应是当天新开盖的,丝印在BGA焊盘的锡膏必须平均, 是全检。 生产线不能有碰锡膏现象,特别是BGA焊盘的锡膏。如有碰伤超过三点的要求重 新印刷。 第7页 进行贴装BGA前,要对BGA进行全检,检查有无其它小零件移至BGA焊盘 中,检查BGA锡膏是否良好,如有不良则纠正方可贴BGA。 贴装好的BGA在上回形炉前应检查,以白边为准,看是否在白边正中。 4. BGA的保存。
BGA拆装后8小时内应上线贴装完,并过回形炉,或打开BGA包装,发现湿度指 示在30%RH以上的要进行烘烤,不同品牌的产品分不同条件下的烘烤。暂时不 用的BGA应在防潮箱内保存。 2.3 SMD元件的包装形式:
散装(Bulk):把表面粘著元件零散地放在一起,如果有引线的话,彼此互相碰 撞,就会损害到平整性了,若使用取置机时,可以利用振动盘。 2. 管状(Magaime or tube) 3. 卷带式(Tape and Reel) 盘式 2.4 PCB及IC的方向 判别零件方向是否正确是SMD件第一脚与PCB第一脚正对。 PQFP PQFP PQFQ (有一凹圆点) (芯片体有一个凹角) (芯片体有一角特别标记) 常见IC在PCB上的第一脚
第8页 1.6直插件(DIP)基本知识。
一、铝电解电容 形状 说明 D L L 负 正
— + 1. 电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容,2. 其中铝电解电容和钽电容是有正负方向的。 3. 插装电解电容要注意电容体正负极与PCB正负对应:PCB正负极表示如下: 4. 电解电容的体积一般与容值成正比。 5. 认识电容必须了解容值、耐压、误差,6. 如10UF/25V 85℃+80%-20/ 7. 电解电容的脚距会因体积大小而8. 异。 9. 电解电容的大小用D x L表示,10. 如4 x 7表示直径为4mm,11. 高为7mm的电解电容。 二、电阻 表面装贴电阻一般用数字表示电阻值,直插电阻一般用色别法来 |
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