菜鸟选机箱，必读！ 在我们选择电脑的时候！这个曾经由于经济与工作等原因不被我甚至很多电脑爱好者重视的部件--这就是机箱。很多攒机的朋友尤其是初次攒机的朋友，由于对硬件不够了解，而只顾着选择CPU、主板、显卡、内存、硬盘等配件，而忽视了机箱的重要性。在装机过程中商家建议用什么机箱，就选择什么样的机箱；或是为了成本考虑选择了较便宜的机箱；更有甚者在选择机箱的时候，只要机箱外观好看就选择下来。而在实际上机箱选择也是十分关键的部份，因为它不仅仅关系到电脑的稳定性，也直接影响到自身健康。随着科学技术的发展与多媒体集成技术的发展，机箱技术不断改进，很多DIY用户开始认真对待机箱的选择。很多机箱、甚至品牌机箱在销售过程中所提供的内容并不全面，过于集中于材质、工艺等细节上面，而真正重要的问题却提及甚少，而这些问题正是影响日后使用的主要问题，下面就让我们来针对选购方面来谈谈。希望对新手或是配机时盲目选择机箱的人有帮助。
其次、机箱材质， 下面就从机箱面板与箱体材质来分析下下机箱好坏。 面板的材质是很重要的，但也不是唯一重要的因素。现在市面上大多机箱前面板采用塑料制成，成分包括树脂基体、白色填料（常见的乳白色前面板）、颜料或其它颜色填充材料（有其它色彩的前面板）、增塑剂、抗老化剂等等。但是一个好的机箱前面板强度高，韧性大，使用数年也不会老化变黄；而劣质的机箱前面板强度很低，容易损坏，使用一段时间就会变黄。在购买过程中我们可以通过光驱位档板确实其优劣 机箱箱体用料也是选择机箱的重要条件之一，机箱的用料基本上可以分为三类：镀锌钢板、喷漆钢板、镁铝合金等等 镀锌钢板机箱 大多数机箱使用的，它的优点是抗腐蚀性能较好，镀锌钢板可以在空气中形成致辞密的氧化层保护内部钢结构，即便是在被拆卸过程中被不小心划伤露出钢板，由于锌比铁更活跃，所以镀锌层发生化学反应阻止内部的金属发生氧化，延缓钢板的锈透过程。 选择镀锌钢板的时候，应该选择灰白亚光（为氧化锌表层的颜色），而很多厂商为了节约成本采用次级的镀锌钢板或是采用镀锡钢板，而这类产品一般从表面上看电镀层薄而膈十分不均匀。特别是镀锡钢板，当锡层损坏时，由于锡比铁活跃，这样的话铁氧化会比锡快，从而表面很容易产生氧化铁，即铁锈。在选择时候尽量选择一些大厂生产、有详细说明书的机箱，并且电镀层进行细危的观查。 喷漆钢板机箱 喷漆钢板机箱，即在钢板表面喷漆工艺。由于喷漆制作工艺简单、材料成本与人工成本相对较低，在早期市场上广销售。但是此类机箱如果箱体被划伤，钢板还是会生锈，所以喷漆钢板在当今的主流产品中已近被淘汰了。但现在市场上还有一定的销路，一般商家推荐几十块的机箱大都还是采用喷漆钢板。用户在购买的时候，千万要注意，发现此类机箱最好不要购买。 铝合金机箱 铝合金机箱是近年来新兴的机箱材料，由于在相同的厚度下，铝合金比钢材的强度要高，所以铝合金制作而成的机箱，它比钢制机箱重量更轻、强度更高。而且铝合金本身的抗氧化能力比钢板要好，所以铝合金机箱一般不用再喷漆、或是考漆。从而也有很多厂商将高档机箱使用铝合金拉丝工艺。 但是铝合金也有一些不如钢的地方：铝合金的弹性不如钢板，在严重受压情况下发生变形，就会造成机箱箱体造成不可恢复的变形，所以铝合金机箱中不适合使用于复杂环境中。另外铝合金虽然抗氧化能力很好，但它的抗氧化原理其实和镀锌钢板是一样的，但是它最怕也最容易受到含酸溶液，即便是将饮料等液体滴落在其表面上面，也有可能造成外观影响。另外铝合金的表面容易受伤，一但划伤，在光线下有非常明显的损坏。 在散热方面铝合金材料有比钢板有更好散热能力，只有当内外温差比较大的时候才会体现出来。所以在HTPC与准系统中表现出来可能会明显一些。 材料的导电性 机箱材料是否导电，是关系到机箱内部的电脑配件是否安全的重要因素。如果机箱材料是不导电的，那么产生的静电就不能由机箱底壳导到地下，严重的话会导致机箱内部的主板等烧坏。 材质厚度方面也有讲究 同样的材料，厚度的不同也会造成不同的影响，一般来说，最好的机箱一般使用1.6mm以上的钢板，而劣质机箱有的甚至只有0.6mm，相差有1mm之多！选择机箱的时候可以通过按机箱面板来确认其是否易折。 第三、机箱的结构与内部设计方面来研究，机箱的结构及内部设计直接关系到机箱的品质和硬件的使用寿命，所以只看外观买机箱的做法是非常不可取的。到底怎样才算是好的内部结构？内部设计的好坏究竟对机箱性能有多大的影响？我们还是从最近本的说起。
对硬件发烧友来说，目前流行的槽位安排方式是不少于4个5英寸槽位，1～2个3英寸驱动器槽位以及2个以上的3英寸半高硬盘槽位，少于这个槽位数量的机箱现在就要谨慎考虑是否购买。而对于没有特殊要求的普通家庭用户，则可以放宽要求。 散热设计方面
目前最有效的机箱散热解决方法是为大多数机箱所采用的双程式互动散热通道：外部低温空气由机箱前部进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。 设计优秀的双程式互动散热通道能保证将机箱内90%的热量及时散发。而机箱风扇大多使用80mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。 电磁屏蔽性能
因此孔的形状和周长都必须符合一定的要求。相同面积的孔中，圆形孔的周长最小。 所以机箱上的开孔要尽量小，而且要尽量采用圆孔。越致密的金属冲孔网，其电磁屏蔽性能越好。 总结 机箱常用名词解释 机箱材质 产品材质是指制造机箱所使用的主要材料。一个机箱的好与坏很大程度上是由它的材质所决定的。劣质和优质的主要区别就在其产品材质和用料程度上。机箱的主要用料就是钢板，一只品质优良的机箱，应该使用耐按压镀锌钢板制造。并且钢板的厚度会在1mm以上，更好的机箱甚至使用1.3mm以上的钢板制造，钢板的品质是衡量一只机箱优与劣的重要指标，直接决定着机箱质量的好坏。产品材质不好的劣质机箱因为其稳固性较差，使用时会产生摇晃等问题，这会损坏硬盘等主机配件，影响其使用寿命；而且电磁屏蔽性能也差，这对用户的身心健康有害。 机箱结构 机箱结构是指机箱在设计和制造时所遵循的主板结构规范标准。每种结构的机箱只能安装该规范所允许的主板类型。机箱结构与主板结构是相对应的关系。机箱结构一般也可分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。 其中，AT和Baby-AT是多年前的老机箱结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站机箱；ATX则是目前市场上最常见的机箱结构，扩展插槽和驱动器仓位较多，扩展槽数可多达7个，而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别至少达到3个或更多，现在的大多数机箱都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“迷你机箱”，扩展插槽和驱动器仓位较少，扩展槽数通常在4个或更少，而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别只有2个或更少，多用于品牌机；而BTX则是下一代的机箱结构。 各种结构的机箱只能安装与其相对应的主板（向下兼容的机箱除外，例如ATX机箱除了可以安装ATX主板之外，还可以安装Baby-AT、Micro-ATX等结构的主板）。因此，在选购机箱时要注意根据自己的主板结构类型来选购，以免出现购买回来的机箱却无法使用的情况。 仓位 仓位是指机箱内部的内置驱动器安装位置，分为3.5英寸驱动器仓位和5.25英寸驱动器仓位两种。其中，3.5英寸仓位主要用于安装软驱、硬盘等驱动器，而5.25英寸仓位则主要用于安装各种光盘驱动器，例如CD-ROM、DVD-ROM、CD-RW、COMBO以及DVD刻录机等。不同的机箱在仓位数量方面的区别也是比较大的。一般机箱的仓位数量是和它的体积相关的，体积越大的机箱所能提供的仓位也就越多。仓位的多少是机箱扩展性能的一个重要指标，更多的仓位可以为日后的机器升级带来很大的方便，例如安装双硬盘或多硬盘，加装刻录机，加装MO磁光盘机、LS120驱动器、ZIP驱动器、硬盘抽取盒等等。而且，更多的仓位所带来的更多的机箱前面板数量，还可以用于安装特殊用途的前面板设备，例如读卡器等等。 扩展槽 扩展槽是指机箱后部与主板所对应的用于安装各种扩展板卡的插槽。不同的机箱在扩展槽数量方面的区别也是比较大的。一般机箱的扩展槽数量也是和它的体积相关的，体积越大的机箱所能提供的扩展槽也就越多。一般情况下，普通ATX机箱可提供多达7个扩展槽，而Micro-ATX机箱则最多只提供4个扩展槽。扩展槽数量的多少也是衡量机箱扩展性能的一个重要指标，更多的扩展槽可以为日后的机器升级带来很大的方便，可以安装更多的扩展板卡而实现更多的功能或增强性能，例如加装显卡、声卡、网卡、内置Modem卡、各种扩展接口卡（例如PCI转USB接口卡、IDE硬盘加速卡、RAID卡、SCSI卡、PCI转PCMCIA接口卡、PCI转IEEE1394接口卡等）、电视卡、各种视频采集卡等等。 前置音频接口 前置音频接口是位于机箱前面板上的各种类型的外接音频接口。前置音频接口为用户使用音频设备（主要是耳机）提供了方便，用户可以方便地在机箱前面板上接插音频设备而不用钻到机箱后部。目前，前置音频接口几乎已经成为机箱的标准配置，没有前置音频接口的机箱已经非常少见了。 前置音箱接口要使用机箱所附带的音频连接线连接到主板上所相应的前置音频输出接口才能使用。需要说明的是，大多数主板自带的板载音频输出接口并不能与前置音箱接口共同使用，前后两个接口不能同时使用。 前置USB接口 前置USB接口是位于机箱前面板上的USB扩展接口。目前，使用USB接口的各种外部设备越来越多，例如移动硬盘、闪存盘、数码相机等等，但在使用这些设备（特别是经常使用的移动存储设备）时每次都要钻到机箱后面去使用主板板载USB接口显然是不方便的。前置USB接口在这方面就给用户提供了很好的易用性。目前，前置USB接口几乎已经成为机箱的标准配置，没有前置USB接口的机箱已经非常少见了。 前置USB接口要使用机箱所附带的USB连接线连接到主板上所相应的前置USB插针（一般是8针、9针或10针，两个USB成对，其中每个USB使用4针传输信号和供电）上才能使用。在连接前置USB接口时一定要事先仔细阅读主板说明书和机箱说明书中与其相关的内容，千万不可将连线接错，不然会造成USB设备或主板的损坏。
前置IEEE1394接口是指该机箱前面板上是否具有IEEE1394扩展接口。随着数码家电产品的普及，横跨PC及家电产品平台的IEEE1394接口的使用也越来越多。前置IEEE1394接口为越来越多的IEEE1394外部设备提供了很好的易用性。例如IEEE1394高速外置式硬盘、数码相机、摄影机等等。但是在目前，IEEE1394接口在PC平台上的普及程度还远远不及USB接口，因此具有前置IEEE1394接口的机箱产品现在也并不是太多。 38°机箱？ 既然38℃是一个关于机箱的温度指数，追根溯源，那就要从38℃这个指数是怎么得来的开始谈起。 按照intel的说法，当扣好机箱盖后，CPU散热片上方2CM处的温度就代表这个机箱的内部温度，也就是多少度的机箱，目前，一般自己DIY的PC都在42度左右，所以就称之为42度机箱，从这里就不难理解，所谓38℃机箱就是指可以将CPU散热器上方2CM处温度控制在38℃的机箱。 而为什么要将CPU散热器上方的温度控制在38℃的问题，相信不用笔者说，每一位用着高主频CPU的朋友都会异口同声的说出答案。显然Intel也意识到了问题的严重性，为了确保自己的处理器能在一个安全的环境内工作，于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG（Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范）规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，前年Intel 推出了CAG1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃，随着CPU主频的快速提升，发热量也在不断飙升，为了从容应对此种情况，Inte去年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。 CGA规范和TGA认证 说到38℃的机箱，就不能不提到这个概念的始作俑者——Intel，但实际上，Intel却没有直接给38℃机箱下过任何定义，而是代之以CAG1.1规范和TAG1.1认证来说明。所谓的38℃概念，不过是我们的机箱厂商聪明的截取了规范中38℃这个敏感的字眼来作为卖点，完全可以理解为是一种市场策略，换言之，所谓38℃机箱，表面上是指符合Intel所制定的CAG1.1规范和TAG1.1认证的机箱，和CAG规范、TAC认证有着扯不断、理还乱的关系，但实际上却不一定，产品有没有做到符合CAG1.1规范、TGC1.1认证，完全取决于厂商的良心，因为这个命名明显钻了Intel的漏洞，犯了偷换概念的毛病，因为在CAG1.1的规范中，Intel明确指出了在机箱侧面板上必须要有一个对显卡进行散热的通风，关于这一点，将在下文中的CAG1.1规范中详细说明，那究竟什么是才是CAG1.1规范和TAG1.1认证呢？ CAG规范的英文全称为Chassis Air Guide（散热风道设计指南），从上文可以得知，其实CAG规范并不是一个很新鲜的概念，它是早已客观存在的，只不过因为当时的CPU发热量并不惊人，所以该规范才没有引起我们的足够重视而已。 CAG1.0具体的规范是：在机箱的侧面板上引入直径约60mm的可调节导气管，并在机箱后侧使用80mm的排风扇，仅此而已。面对发热量越来越恐怖的CPU，1.0版本规范的散热措施有些跟吃力了，于是在1.0的基础上稍加改动，CAG1.1版本横空出世，它最大的改变之处除了将侧面板气导管增大到 80mm，机箱后侧排风扇增大到 92mm外，另外还在图形卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板通风，为同样朝着高发热量进军的图形芯片提供了额外的冷却，这样一来，不论是高频处理器还是高速显卡，CAG1.1都可以从容应对，让它们共同工作在一个舒适的机箱环境中。 TAC的英文全称是Thermally Advantaged Chassis（机箱设计认证），从它的中文字面上可以看出，相对于CAG规范的单一性来讲，TAC是对于制造机箱的一个很全面的规范，可以说是一个机箱规范的总合，其中不仅仅包括了散热风道设计（CAG），还包括了诸如防磁设计（EMI）、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的设计规范认证。 从对CAG规范和TAC认证的了解中，我们可以得知，如果我们选购的机箱通过了TAC1.1认证，那毫无疑问，这个机箱肯定是符合Intel的38℃标准，也肯定是符合CAG1.1规范的；但是如果机箱仅仅突出了一个38℃的卖点，那它到底有没有符合CAG1.1规范，通过TAC1.1认证，那还要再结合规范、认证进行一番比对才能下最终的结论。
适用类型 台式机机箱 服务器/工作站机箱
========================================================================================== 机箱样式 机箱样式是指机箱的外观样式，其基本形式是立式和卧式两种。其它外型各异的机箱也基本上是从这两种形式发展变化出来的，例如1U刀片式服务器机箱和机柜式机箱等等。 卧式机箱 立式机箱 |
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