表贴焊接方法总结

1. 表贴阻容元件的焊接方法:
    先在一个焊点上上一点锡，然后用镊子夹住放上元件的一头，焊接之。焊上一头之后看看是否放正了，如果已放正了，就再焊上另外一头。

2. 表贴封装芯片的焊接方法:
    先给给焊盘上焊油或松香，否则焊锡的流动性差，容易将两个引脚短接，再在焊盘上涂一层焊锡，将芯片精心的对准焊盘，一定要反复检查，确保对准，用比较尖的烙铁加热两条对角线上的管脚(便于固定和定位)，几秒钟后放开，管脚就粘在焊盘上了。这时，再检查芯片管脚是否对齐，如有偏差就需调整，当所有管脚都正确的对齐后，用没有焊锡的干净的烙铁逐一加热每个管脚，将其焊住。不要将两个管脚焊在一起。然后用放大镜仔细观察每个管脚，同时用镊子等物轻压管脚，如果管腿有轻微的上下移动，表示没有焊上，需要重焊。如果发现不小心将两个引脚焊在一起了，就上点松香，将板子竖起，用铬铁加热时，多余的焊锡就流到铬铁上来，短接也就解除了。

注意事项:
    当芯片或阻容元件下有过孔时，应特别小心，千万不要将过孔和表贴引脚短接，放置时一定要注意，特别是在焊接表贴阻容元件时！