PCB线路板其他相关:
1、 主面:primary side 2、 辅面:secondary side 3、 支撑面:supporting plane 4、 信号:signal 5、 信号导线:signal conductor 6、 信号地线:signal ground 7、 信号速率:signal rate 8、 信号标准化:signal standardization 9、 信号层:signal layer 10、 寄生信号:spurious signal 11、 串扰:crosstalk 12、 电容:capacitance 13、 电容耦合:capacitive coupling 14、 电磁干扰:electromagnetic interference 15、 电磁屏蔽:electromangetic shielding 16、 噪音:noise 17、 电磁兼容性:electromagnetic compatbility 18、 特性阻抗:impedance 19、 阻抗匹配:impedance match 20、 电感:inductance 21、 延迟:delay 22、 微带线:microstrip 23、 带状线:stripline 24、 探测点:probe point 25、 开窗口:cross hatching 26、 跨距:span 27、 共面性(度):coplanarity 28、 埋入电阻:buried resistance 29、 黄金板:golden board 30、 芯板:core board 31、 薄基芯:thin core 32、 非均衡传输线:unbalanced transmission line 33、 阀值:threshold 34、 极限值:threshold limit value(TLV) 35、 散热层:heat sink plane 36、 热隔离:heat sink plane 37、 导通孔堵塞:via filiing 38、 波动:surge 39、 卡板:card 40、 卡板盒/卡板柜:card cages/card racks 41、 薄型多层板:thin type multilayer board 42、 埋/盲孔多层板: 43、 模块:module 44、 单芯片模块:single chip module (SCM) 45、 多芯片模块:multichip module (MCM) 46、 多芯片模块层压基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L) 47、 多芯片模块陶瓷基数板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C) 48、 多芯片模块薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D) 49、 嵌入凸块互连技术:buried bump interconnection technology (B2 it) 50、 自动测试技术:automatic test equipment (ATE) 51、 芯板导通孔堵塞:core board viafilling 52、 对准标记:alignment mark 53、 基准标记:fiducial mark 54、 拐角标记:corner mark 55、 剪切标记:crop mark 56、 铣切标记:routing mark 57、 对位标记:registration mark 58、 缩减标记:reduvtion mark 59、 层间重合度:layer to layer registration 60、 狗骨结构:dog hone 61、 热设计:thermal design 62、 热阻:thermal resistance |
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