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第一次布四层板，首先要搞明白的是正片和负片，就是layer和plane的区别。正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，而在我现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，我用30mil。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。 正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就很明显。 负片没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜。 |
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