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1. 屏蔽技术在EMC工程中的应用
屏蔽技术是用于抑制EMI的有效措施，在EMI工程中有广泛的应用，概括起来，主要有以下典型应用： a.屏蔽室。它是进行EMC标准测试和科研实验必不可少的实验设施，作为屏蔽暗室、控制室、功放室、负载室的壳体，也是混响室的壳体； b.电子方舱。用作车载EMC测试设备或电子设备的屏蔽； c.电子、电器设备机箱、机柜； d.通风截止波导窗。屏蔽室和设备机壳均需装设，用于提供空气交换通道； e.导电窗口。用于视频显示的孔口屏蔽； f.导电衬垫。用于设备机箱的面板与机架之间的导电连接。 2.屏蔽技术要求 2.1屏蔽室的屏蔽效能要求 GJB2926-97《电磁兼容性测试实验室认可要求》规定EMC屏蔽室的屏效至少应达到： 频率范围：14kHz~1MHz 1~1000 MHz 1~18GHz 屏蔽效能： >60dB >90 dB >80 dB GJBz20219-94《军用电磁屏蔽室通用技术要求和检验方法》对屏蔽室按屏蔽效能的高低分为B级和C级，B级屏蔽室屏效在0.01~1000MHz电场和平面波不低于50dB，磁场（0.01~4MHz）由10~50dB。C级屏蔽室在0.01~1000MHz电场和平面波屏效不低于110dB，微波（1~10GHz）屏效不低于100dB，磁场（0.01~1 MHz）磁场屏效由55~110 dB。 比较起来，GJBz20219-94对屏蔽效能的要求，C级要严于GJB2926-97。一般说，满足GJB2926-97屏蔽要求的屏蔽室是满足EMC军标和民标的认证测试环境要求的。目前国内外屏蔽室制造商的设计与制造水平均可达到GJBz20219-94的C级屏蔽室要求。国外的屏蔽室标准有EN50147-1，GAMT20，NSA65-6，MIL-STD-285，IEEE299等。 2.2电子方舱的屏效要求 目前国内电子方舱屏蔽效能要求是：10kHz~1GHz内屏效不低于40dB。有的厂商的产品可达到60dB。 2.3电子、电气设备机箱、机柜的屏效要求 GJB5240-2004《军用电子装备通用机箱机柜屏蔽效能要求和测试方法》根据机箱机柜的用途将其屏效分为四级，见表1。  600）makesmallpic（this,600,1800）;" border=0>其中1级为普通机箱机柜，2级为一般加固机箱机柜，3级为特殊加固机箱机柜。 2.4通风截止波导窗 通风截止波导窗的屏效要求按其安装所在的屏蔽室或机箱机柜的屏效要求。 2.5导电窗口 用于视频显示的开孔，例如阴极射线管（CRT）和数字显示等，通常都是极难屏蔽的，因为这一类显示屏需要高度透光，所以需要专门设计一种特殊的导电窗口。最长见的导电窗口有两种类型：（1）透光性导电镀膜；（2）金属丝网屏幕。  600）makesmallpic（this,600,1800）;" border=0>2.6导电衬垫 市场销售的导电衬垫典型屏效为80~100 dB。 3. 屏蔽效能的实现 屏蔽的目的是将不希望的电场、磁场限制在一个范围内，不致对其他设备产生电磁干扰。考虑到这种不希望的电场、磁场的性质差异，应用的屏蔽机理也不同。通常将这种产生不希望的电场、磁场的干扰源分为3种。第一种是恒定电场，由静电荷和恒定直流产生，此时采用静电屏蔽来抑制；第二种是恒定磁场，由永久磁铁和恒定直流产生，此时采用磁屏蔽来抑制；第三种是时变电磁场，也是我们见得最多的情况，此时采用电磁屏蔽来抑制。对第一种恒定电场，通常采用高电导率 的金属壳体并将其接地即可实现满意的静电屏蔽效能。对第二种恒定磁场，通常采用高导磁率 的铁磁性材料如钢板、硅钢片等，为干扰磁场提供低磁阻的通路，使磁力线沿此通路而不致交链到被保护的设备上。对第三种时变电磁场，根据干扰源的频率、性质、干扰源与屏蔽体的距离，分为以下3种情况：  600）makesmallpic（this,600,1800）;" border=0>屏蔽壳体屏蔽效能的估算可以采用各种理论和方法，但EMC工程上广泛采用传输理论。它最适用于平面波垂直入射到无限大的薄屏蔽板的情况，但也可近似用于非平面波照射在有限大小的无规则形状的薄屏蔽板和壳体情况（误差在3dB以内）。采用传输理论估算壳体屏蔽效能SE时， 在高频（大于10MHz）时，吸收损耗占优势，所以对于多数屏蔽应用，任何足够厚的屏蔽材料都可提供满足实用的屏蔽效能。这是从选材角度来说的，至于一个屏蔽壳体的屏效还取决于很多结构因素，例如是否有缝隙、进出线管的处理等。 参考文献  600）makesmallpic（this,600,1800）;" border=0> 600）makesmallpic（this,600,1800）;" border=0>在高频（大于10MHz）时，吸收损耗占优势，所以对于多数屏蔽应用，任何足够厚的屏蔽材料都可提供满足实用的屏蔽效能。这是从选材角度来说的，至于一个屏蔽壳体的屏效还取决于很多结构因素，例如是否有缝隙、进出线管的处理等。 |
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