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cpu 中央处理器（Central Processing Unit）
说明：
电脑的运算和控制核心，负责读取指令、翻译指令（译码）、执行指令。 所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程，即特定有效地组织计算机的运算。cpu能干的活是 一定的（即一定的指令集），编程就是命令其何时干什么活，cpu将编程的数据解译后执行。
指令：输入给cpu的数据，指令一般分两部分，规定执行操作的类型和操作数。 基本原理：
·运作原理：执行储存于程式里的一系列指令。程式相当于记忆体、载体、存储器。 ·运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回 （Writeback）。
“写回”相当于分配出的任务的执行情况的回应。 基本结构：
运算逻辑部件、寄存器部件、控制部件 #有时还有一些缓存，缓存越大，说明CPU的运算速度越快。 寄存器:
包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 ·通用寄存器：可分定点数和浮点数两类，通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度 控制部件： 其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方 式。
中央处理器的速度：
·单位 MIPS（每秒执行100万条指令） ·决定因素：主频、流水线（缓存、指令集，CPU的位数等等）、总线 cpu的性能指标:
！主频 ！外频 ！前端总线频率 ！cpu的位和字长: 其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。 由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。 CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。 ！倍频系数 ！缓存：分L1、L2、L3三级缓存。提升缓存不如提升前端总线。 ！CPU扩展指令集（简称为cpu的指令集） ！CPU内核和I/O工作电压 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。集成和布局着cpu的主要功能。 通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般 制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高
的问题。
！制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。 通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等 于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。
！超流水线与超标量： 流水线：指流水线式处理数据。 超流水线:其实质是以时间换取空间 超标量:其实质是以空间换取时间。 ！封装形式： CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计 ！多线程 同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态， 让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源。
！多核心 多核心，也指单芯片多处理器（Chip Multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学 提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器
并行执行不同的进程。
但这并不是说明，核心越多，性能越高，比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快，因为核心 太多，而不能合理进行分配，所以导致运算速度减慢。
！SMP SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了 一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器
系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。
！生产厂商 Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥，在个人电脑市场，它拥有最大的铺面——占有75%多的市场份额， Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。
AMD公司 目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最 有力的挑战的就是AMD公司，。 IBM和Cyrix IBM之强在于高端的实验室，工作室的非民用CPU 美国国家半导体公司NS和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会 日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。
PowerPC 由AIM联盟开发, PowerPC OpenRISC IDT公司 IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。 VIA威盛公司 VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU 国产龙芯 GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市 场上INTEL和AMD的低端CPU的水平,
现在龙芯的英文名是loogson。 ARM Ltd 安谋国际科技，少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软件最常被ARM架构 微处理器执行。
Freescale Semiconductor 前身是Motorola的飞思卡尔，设计数款嵌入装置以及SoC PowerPC 处理器。 ！包装方式 散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商，装机商用不掉而流
入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。还有另外的主
要来源是就是走私的散包。CPU是电脑最重要的部位
原包CPU ，也称盒装CPU。 原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三 年质保。 其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要区别在于渠道不同，从而质保不同，盒
装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇
，或者由经销商自己配搭风扇。
黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家 专门为超频用户而推出的零售产品。
深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通 常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装
略便宜。
工程样品CPU，是指处理器厂商在处理器推出前提供给各大板卡厂商以及OEM厂商用来测试的处 理器样品。生产的制成是属于早期产品，但品质并不都低于最终零售CPU，其最大的特点例如：不
锁倍频，某些功能特殊，是精通DIY的首选。市面上偶尔也能看见此类CPU销售，这些工程样品会给
厂商打上“ES”标志（ES=Engine Sample的缩写）这里同样需要注意的是，很多此类CPU的稳定性
很差，功耗很大，有些发热量也大的惊人，散热性差。个别整机、笔记本存在使用工程样品CPU的
现象，消费者需要注意。
！原装识别
对盒装产品而言，用户可以参照如下方法鉴别：
1. 从CPU外包装的开的小窗往里看，原装产品CPU表面会有编号，从小窗往里看是可以看到编 号的，原装CPU的编号清晰，而且与外包装盒上贴的编号一致，很多翻包CPU会把CPU上的编号磨掉
，这一点注意鉴别。
2. 随着科技发展，造假技术越来越高，如果不能够肯定所买CPU是不是原装，可以按照包装上 的说明用Intel或AMD厂商提供的方式查询所买CPU的真伪。
3. 除了编号之外，伪劣CPU的性能与原装CPU的性能有一定的差距，这一点也可以用来鉴别真 假（这是最直接的办法，但最保险的做法还是上述的第二条）。
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