| Pict
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審 核
Center Center
Center Center
承 認
Center Center
Center Center
作 成
Center Center
Center Center
A V C
Center Center
錢葉銀
Center Center
17 APR 03
Center Center
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| 工 序 流 程 |
工 序 描 述 |
设备/工具名称 |
参考文件/标准/图样 |
执行部门 |
过程重要控制点 |
异常处理 |
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來料
Center Center
检查
Center Center
炉前检查
Center Center
部品貼裝
Center Center
回流焊接
Center Center
印刷
Center Center
清洗
Center Center
NG
Center
维修
Center Center
领料PCB
Center Center
OK
Center
首检
Center Center
NG
Center
OK
Center
根据异常，修改
按计划生产
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仓库发料 |
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1.領料单和BOM; |
生产 |
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发现异常及 |
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SMT領料 |
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2.PCB来料检查标准指导书
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生产 |
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时上报主管 |
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SMT物料管理 |
1.温湿度表 |
1.SMT车间物料管控记录表 |
生产 |
车间温度：25℃±3℃湿度：RH40～60% |
发现异常及 |
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2.防潮柜 |
2.温湿度点检表 |
生产 |
防潮柜温度：25℃±3℃湿度：RH40～60% |
时上报组长 |
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3.冰箱 |
3.电子防潮柜温湿度记录表 |
生产 |
冰箱温度：2-10℃ |
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4.冰箱温度点检表 |
生产 |
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印刷工程 |
半自动印刷机 |
1.錫膏管理作业指导书 |
生产 |
锡膏名称: |
发现异常及 |
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印刷模板 |
2.印刷机操作指导书 |
生产 |
1.有铅无铅的区分、钢网锡膏、刮刀等 |
时上报组长 |
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3.锡膏储存温湿度记录表 |
生产 |
2.印刷压力、速度、脱膜速度等 |
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4.半自动印刷机点检记录表
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生产 |
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5.印刷检查标准作业指导书 |
生产 |
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6.网板清洗作业指导书 |
生产 |
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印刷效果检查 |
放大镜 |
1.印刷检查作业指导书 |
生产 |
基板清洗溶剂:酒精. |
发现异常及 |
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锡膏的量、形状（少锡、短路等） |
时上报组长 |
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SMT部品贴装工程 |
松下BM123 |
1.设备操作作业指导书 |
SMT工程 |
1.生產程式名確認 |
发现异常及 |
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2.贴片机日常设备点检表 |
SMT工程 |
2.元器件的型号 |
时上报组长 |
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3.上料操作指导书 |
生产 |
3.元器件的有铅，无铅的区分 |
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4.材料更换记录表 |
生产 |
4.贴装压力、速度、高度等 |
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5.量产机种切换首件记录表 |
生产 |
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品管首检 |
万用表 |
1.炉前检查判断标准 |
IPQC |
1.元器件极性 |
发现异常及 |
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镊子 |
2.外观检查标准参照:IPC-A-610C |
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2.元器件型号，数量 |
时上报主管 |
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3.元器件位置 |
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1.贴片检查作业指导书 |
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1.元件方向、位置、错件等 |
发现异常及 |
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炉前检查 |
镊子 |
2.SMT炉前检查记录表 |
生产 |
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时上报组长 |
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静电环，静电手套 |
3.维修品是否由QC員确认记录 |
生产 |
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4.外观检查标准参照:IPC-A-610C |
生产 |
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回流焊接工程 |
回流焊温度测试仪 |
1.回流焊作业指导书 |
SMT工程 |
溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度; |
发现异常及 |
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溫度測试基板 |
2.炉温测试仪作业指导书 |
SMT工程 |
b.回流溫度及时间;c.預热 恒溫溫度 |
时上报主管 |
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回流焊接质量保证 |
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3.炉温曲线温度记录表 |
SMT工程 |
及时间;d.升溫率. |
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质量管理外观全检
Center Center
炉后检查
Center Center
DIP插件
Center Center
外观修理
Center Center
OK
NG
B
Center Center
NG
波峰焊接&手工浸焊
Center Center
质量管理外观抽检
Center Center
外观修理
Center Center
PCBA贴 &清洗&检查
Center Center
功能调试
Center Center
手工焊接
Center Center Bitmap Bitmap Bitmap Bitmap
NG
NG
外观检查
Center Center
NG
面板组装
Center Center
NG
Bitmap Bitmap
Center Center
生产完成
Center Center Bitmap
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4.回流焊设备日常点检表 |
SMT工程 |
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炉后检查 |
静电环，静电手套 |
1.SMT炉后检查作业指导书 |
生产 |
1.元件极性、少锡、短路、立碑、 |
发现异常及 |
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2.SMT炉后检查记录表 |
生产 |
冷焊、锡珠等 |
时上报组长 |
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3.外观检查标准参照:IPC-A-610C |
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外观修理 |
恒溫铬铁 |
1.维修作业指导书 |
生产 |
1.有铅，无铅的区分 |
发现异常及 |
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锡线注意有铅，无铅的区分 |
2.维修日报 |
生产 |
2.铬铁温度控制 |
时上报组长 |
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静电环，静电手套 |
3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 |
生产 |
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DIP插件 |
静电环 |
1.DIP插件作业指导书 |
生产 |
1.元件的高度、极性、位置等 |
发现异常及 |
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2.检查标准指导书
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时上报组长 |
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波峰焊接工程 |
波峰焊温度测试仪 |
1.波峰焊操作指导书 |
SMT工程 |
溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度;b波峰 |
发现异常及 |
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溫度測试基板 |
2.波峰焊设备日常点检表 |
SMT工程 |
焊接溫度及时间c.預热时间 |
时上报主管 |
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3.手工浸焊& 锡炉作业指导书
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锡条有铅，无铅的区分 |
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外观修检 |
静电环，静电手套 |
1.DIP检查作业指导书 |
生产 |
1.少锡、极性、锡尖、少件、短路等 |
发现异常及 |
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恒溫铬铁 |
2.DIP检查记录表 |
生产 |
2.铬铁温度有铅320--350度无铅350-- |
时上报组长 |
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锡线 |
3.外观检查标准参照:IPC-A-610C |
生产 |
380度LED 260---280度 |
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4.DIP剪脚作业指导书 |
生产 |
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5.DIP维修作业指导书 |
生产 |
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| |
手工焊接工程 |
静电环，静电手套 |
1.过锡维修作业指导书2.维修日报 |
生产 |
1.铬铁温度有铅320--350度无铅350-- |
发现异常及 |
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恒溫铬铁 |
3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 |
生产 |
380度LED 260---280度 |
时上报组长 |
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锡线 |
3.手工焊接作业指导书
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生产 |
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PCBA清洗 |
清洗液、毛刷 |
1.PCBA清洗贴保护胶带作业指导书 |
生产 |
1.清洗液型号 |
发现异常及 |
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|
静电环，静电手套 |
2.检查标准作业指导书 |
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2.工具有铅，无铅的区分 |
时上报组长 |
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维修 |
静电环，静电手套 |
1.过锡维修作业指导书2.维修日报 |
生产 |
1.铬铁温度有铅320--350度无铅350-- |
发现异常及 |
|
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| |
|
锡线 |
3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 |
生产 |
380度LED 260---280度 |
时上报组长 |
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| |
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|
3.手工焊接作业指导书
|
生产 |
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| |
品管外观全检 |
静电环，静电手套 |
1.PCBA外观检查作业指导书 |
QA |
锡珠、元件焊点、过孔、助焊剂残留等 |
发现异常及 |
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|
3.外观检查标准参照:IPC-A-610C |
QA |
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时上报组长 |
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| |
调试工程 |
调试程序，万用表 |
1.调试作业指导书 |
SMT/工程 |
1.调试程序、调试电压等 |
发现异常及 |
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测试器 |
2.调试记录表 |
SMT/工程 |
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时上报主管 |
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| |
面板组装工程 |
静电环，静电手套 |
1.装面板作业指导书 |
生产 |
1.清洗液型号 |
发现异常及 |
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|
电动镙丝小 |
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2.工具有铅，无铅的区分 |
时上报组长 |
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品管外观抽检 |
湿微镜 |
1.外观检查作业指导书 |
QA |
1.少锡、极性、锡尖、少件、短路等 |
发现异常及 |
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|
静电环，静电手套 |
2.外观抽检记录表 |
QA |
2.PCBA脏污、表面损伤 |
时上报组长 |
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PCBA入库 |
周转箱、吸泡袋 |
1.PCBA包装搬运作业指导书 |
生产 |
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发现异常及 |
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2.SMTPCBA出入库记录表 |
生产 |
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时上报组长 |
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| 3, 186, 80, 18, 3, 272, 82, 21
印刷机
Center Center
印刷检查工位
Center Center
BM贴片机
Center Center
炉后检查工位
3, 194, 76, 10, 3, 263, 78, 1 Center Center
回流焊
Center Center
贴装检查工位
Center Center
印刷检查工位
Center Center
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波峰焊
Center Center
DIP装配线
Center Center
DIP检修工位
Center Center
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| XT/QC-SOP-018-A/O-090710 |
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