联发科技预计2010年TD芯片出货量将破2,000万

凤凰网科技讯 5月19日消息，台湾《工商时报》周三报导称，由于中国大陆3G手机需求旺盛，台湾芯片设计商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW)预计，到第三季度末基于中国大陆3G技术的TD芯片单月出货量将达到200万套，今年全年的出货量将突破2,000万套。

报导援引消息人士的话称，联发科技第一季度TD芯片单月出货量超过100万套。