规范
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三级文件
SMT钢网制作开口规范
编制
左洪宇
审核
文件评审范围
序号
会签人
版本号
修订人
修订内容概要
A
首次发行
B
组织架构变更修订相关职能单元和职责
文件编号
YF-QS-PE-EI-40
保密级
□绝密□保密■一般
第1页共8页
发布日期:
批准
□计划部
□工程部
■制造一部
□制造二部
□质量部
□财务部
批准人
生效日期
尚建武
1目的
2适用范围
3职责和权限
工程师：拟定《SMT钢网制作开口规范》。
4定义
无
5工作过程
耳机座2
耳机座3
按键5
按键6
两边12个大焊盘按面积比1：1.2开孔，里面所有小焊盘1：0开孔。注意如果与旁边通孔距离太近需保留安全间距。
按键8
按键9
USB4
B1
第3次修改
会签部门
□总经理室
□人力资源部
□国际销售部
□国内业务部
□研发部供应
□供应链管理部
王平乾
钢网开孔内容修改
2011.10.10
修改第28项
许为军
促使SMT开立钢网规范化、统一化。进一步提高工艺制程品质。
SMT锡膏印刷。
供应商：严格按照《SMT钢网制作开口规范》执行。
5.1工艺制作及检验要求
5.1.1钢网制作要求
5.1.1.1钢网类型：锡膏网，激光电抛光。
5.1.1.2MARK点：MARK点背面半刻。
5.1.1.3钢片厚度：0.12MM(特殊情况另行通知)
5.1.1.4钢网尺寸:2929\外框4CM4CM(任意颜色网框无钻孔).
5.1.1.5钢网刻字:PCB型号及版本、钢片厚度、制作日期、制作公司名称、RoHS
5.1.1.6网孔要求：网孔开下开口应比上开口宽0.01MM或0.02MM，开口成倒锥形，便于锡膏有效释放、防止网孔堵塞、减少钢网清洗次数。从而降低投入成本。
5.1.1.7通用规则：
5.1.7.1模板开口设计标准应为:面积比≥0.66,宽深比≥1.66.当开口长度远大于开口。
宽度(如IC时),则需考虑其宽深比和面积比。(AspectRadio(宽深比)；开孔宽
度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
5.1.1.7.2单个PAD不能大于2.5X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
5.1.1.7.3两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理。
5.1.1.7.4测试点,单独焊盘等,若无特殊说明则不开口.
5.1.2钢网检验要求
5.1.2.1张力要求:新钢网要求五点40N(上下左右中)
5.1.2.2每张钢网使用次数8W次以上张力应大于35N，每张钢网使用次数不少于10W次。
5.1.2.3钢网开孔表面光滑没有烧焦的痕迹.
5.1.2.4钢网开孔孔壁光滑在放大镜下观看没有毛刺。
5.1.2.5
5.2开口方式(如下图):
序号
元件规格
焊盘图片
开网图片
说明
0402-1
内距≤0.4MM按1：1开孔
内距＞0.4MM内加至0.4MM
0402-2
内距≤0.4MM按1：1开孔，
内距＞0.4MM按图示内加至0.4MM
0603-1
按焊盘1：1开孔
≥0805
（LCR）
片式电容，电阻，电感，请按要求防锡珠处理，W1=1/3W，L1=1/3L
三极管
按焊盘面积1：1开孔
功率管1
箭头部分外加0.2MM，中间连起部分不开孔。
功率管2
焊盘外三边各内切0.2，另一边内切1/4L，小引脚按面积1:1.2开孔。
排阻
0402不外加，0603外加0.15MM，0805外加0.2MM，
最小保证0.4内距。
铝电解电容
引脚往两瑞外加0.5MM
共LAY式TSOP
图示A处焊盘钢网不开孔，要开孔的所有引脚外加0.25MM，引脚相连开通，开孔与扩孔时避开通孔与板边。
QFP
间距＞0.4MM引脚外加0.2MM，
间距=0.4MM内切0.1MM不外加，宽度开为0.175-0.180MM。
相连引脚开通，开孔与扩孔时避开通孔与板边。两端倒圆角。
IC
WIFI模块
四边引脚内切0.1MM外加0.3MM,注意散热焊盘需开孔,开孔时避开通孔与板边.
IC
QFN
四边引脚外加0.1MM,注意散热焊盘需开孔,开孔时避开通孔与板边.
LCD排线
红色框内的两个圆形焊盘需要开孔,按面积比1:1.5开孔.
LCD排线
≥15PIN
1.两侧固定脚(大焊盘)按长二分之一,宽1:1开孔.
2.两边大焊盘与中间引脚中心不致，开孔时需移成一致。
3.中间焊盘开孔要求如下：
LCD排线
＜15PIN
钢网不开孔
耳机座1
丝印框内的部分切掉（元件本体下不能压锡），所有需扩孔焊盘保持未内切之前引脚1：2的面积比。
黄色框内焊盘按面积比1：2开孔，蓝色框内为PTH型引脚按面积比1：1开孔。
五个引脚同为PTH型引脚，按面积比1：1开孔，注意开有丝印位号那一面。
USB1
USB2
功能脚外扩0.4MM（红色框内），固定脚位钢网不开孔。
USB3
红色框内焊盘按面积比1：1开孔,两个PTH型焊盘正反面都要按面积比1：1开孔,功能引脚外加0.55MM.
USB4
（HDMI）
USB5
红色框内的两个PTH型引脚,按面积比1:1.1开孔且无需避孔,另外五个功能引脚外加0.45MM
按键1
按键2
固定脚为PTH型，如左图示丝印内部分不开孔，外面加大保证与原焊盘相同面积（红色框示）。信号脚在保证安全间距的情况下开1：2的面积比，注意超出元件丝印框内引脚切掉。
按键3
两边的固定脚位开孔时按1：1.5扩孔（图示红色框内），信号脚开孔时元件本体下压住的焊盘切掉1/2（图示白色框为元件本体下的焊盘），并外加切掉后部分两边各加0.2mm见红色框。
按键4
此类侧按键白色方框内的两个引脚按面积比1:2开孔,另两个引脚位为PTH孔,在元件丝印框内部分不开孔，丝印框外部分开孔（红色框示），并保证与原焊盘相同面积。
间距丝印内PAD切掉见红色框，外三边加大，丝印外焊盘按面积比1：2开孔
按键7
红色框内六个焊盘按长1:1外加.剩下焊盘直接向外延长3.0MM.注:正常情况下开孔只延长不增宽，如果不能延长，则需增宽相同面积。
按键焊盘按面积比1:2.5扩孔,注意元件丝印部分不允许扩孔.
电源座/DC座
四合一卡座（三合一卡座）
1.红色框内的引脚外加0.40MM内加0.35MM.
2.卡座的固定脚接面积比1:2开孔.
3.黄色框内的元件引脚全部外扩0.5MM后,两侧的四个引脚(每侧两个,两个引脚中间各内切0.1MM)按面积比1:2.5扩孔,其余所有引脚在安全距离允许的情况下侧扩0.2MM
卡座2
红色框内的所有引脚在保证0.4MM间距的情况下尽量保证1:2的面积比,固定脚保证1：3的面积比(丝印框内部分保留0.5多余部分切掉).
卡座3
所有引脚在保证0.5MM间距的情况下按面积比1:2加大.
卡座4
所有引脚外加0.7MM
卡座5
两个大固定脚(PTH孔红色框内)不开孔,圆PTH孔引脚不开孔(白色框内).方焊盘直接外加0.65MM.(图示黑色部分为开孔方式)
SD卡座
3G卡座
固定脚位按面积比1:2开孔(红色框内),信号脚位外加0.8MM.
连接器1
功能脚位外加0.4MM，固定脚保证1：1.5的面积比。
模组
所有焊盘外加0.6MM，在保留安全间距的情况下尽量扩大。
IC内散热PAD
散热焊盘居中30%-40%焊盘宽直径如图开成斜条，再按均匀比例排列。
屏蔽支架
尽量往两边可以加大的地方加大0.5MM以上,红色为加大区域。每3-4mm架桥0.5mm，上下相邻屏蔽罩之间大于0.5mm。(通孔处请采用钢网隔开,即通孔不开孔)
晶振与电源焊盘
晶振与电源焊盘需要按面积比1:1.2开孔,晶振丝印一般用Y表示,电源一般有正负极标识,如果为PTH孔则钢网不开.
FLASH
LGA（里面圆形焊盘）与TSOP（外面两排）共焊盘设计，注意不能同时开孔。
绕线电感
所有绕线电感焊盘不作防锡珠处理（注，一般丝印以“LXX”表示）。
BGA
0.50Pitch开孔直径：T=0.30MM
0.80Pitch开孔直径：T=0.50MM
1.00Pitch开孔直径：T=0.60MM
1.18Pitch开孔直径：T=0.70MM
1.27Pitch开孔直径：T=0.80MM
LGA
贴片晶振
两瑞的引脚保证0.5内距的基础上，再外扩至原焊盘面积.
功能脚位外扩0.4MM，固定脚按面积比1:2开孔,（黄色框内），但需保持7.6MM内距（白色部分）。
功能脚位外扩0.55MM，固定脚按面积比1:2开孔,（红色框内），注意与USB2焊盘的区别。
固定脚位为PTH型焊盘，按面积1：1.3开孔，功能脚位外加0.2MM。
功能脚位保证1：2面积比（注意安全间距），固定脚保证1：2的面积比（红色框内），注意引脚超出本体丝印部分切掉。
两边各横向外加0.3MM，如图示，注意元件本体丝印下不充许压锡。
元件本体丝印内部分切掉（红色框内），余下引脚保证1：2面积比。
固定脚按照面积比1:2开孔，元件本体下不充许扩孔。
信号脚外扩0.8MM，注意安全间距(0.4MM)。
(扩孔时需考虑避开通孔位与板边)
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2007-12-3
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2011-10-10
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深圳易方数码科技股份有限公司
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