配色: 字号:
SMT目检步骤 SOP
2012-02-25 | 阅:  转:  |  分享 
  
SMT目检步骤

版式

A

深圳市易方数码科技有限公司

序号

版本号

文件编号

保密级

□绝密□保密■一般

版本号

三级文件

作业指导书

产品型号

类别

编制

审核

批准

修订人

修订内容概要

批准人

生效日期

首次发行

第0次修改

通用

作业指导书

作业内容

文件编号

有效版本

页数

发现异常立即向上级报告!

核准:

制作:王平乾

王平乾

发布日期:

审核:

一:作业步骤

二:注意事项

YF-QS-PE-SOP-3097

YF-QS-PE-SOP-3097

第1页共2页

2.双面制程在生产第二面时,需要对第一面生产的异型元件进行检查,防止掉件不良.

3.在所有工序中避免板撞板,防止碰件.

4.戴好防静电手环.

1.每一小时需对BGA类元件的丝印与站位表进行核对,防止贴错物料.

SMT目检步骤

SMT目检步骤

2.只检查位号图上颜色标识的位置,检查元件丝印是否和位号图上一致、是否有少件、虚焊、连锡等问题;

3.其他未做颜色标识的位置不要检查;

4.产线正常生产后按要求对片PCBA进行检查,在检查过程中注意以下几点:

4-1:转线后,交接班后,中午休息后需要前10大片PCBA所有元件进行检查.

4-2:正常检验过程中只需针对位号图上用色笔标注出来的元件进行检验.但每小时需抽5大片板进行全检.

5.在检验过程中如果出现较严重不良(如IC掉件/PCB严重变形/PCB起泡/IC反向/漏印锡膏等)等,应立即将信息反馈给当线操作员或技术员.

6.在检验过程中如果同一位号同一现象不良出现三次或三次以上,应该立即将作息反馈给当线技术员.

1.根据站位表到夹具室领取相应的位号图,位号图上应标识出重点检查元件位置且有工程师签名.

.00

PCBA标示需检查元件示例图

.00

献花(0)
+1
(本文系反方向1985首藏)