书面格式
CHECKLIST
试产总结报表
数量
直通率
序号
SMT问题描述
检查项目
序
号
SMT试产机种CHECKLIST
具体要求
BOM贴片图与PCB符合性
坐标与GERBER资料符合性
拼板与工艺边符合性
焊盘设计符合性
元件贴装与焊接性
是否存在元件与焊盘不符现象
各异性元件焊盘设计是否符合焊接要求,有接地元件(QFP功率元件)的接地PAD是否需钢网开孔
BOM描述贴片图与PCB的版本是否一致
贴片图正确性:极性元件需标识,贴片图需与PCBBOM相对应
BOM中是否已加入锡膏与钢网纸用量
坐标资料准确性:坐标资料是否与BOM一致,镜像坐标是否已转化
GERBER资料是否为最新,是否提供完整的钻孔,贴片与丝印层
拼板数量与拼板方式是否符合要求:拼板后单面需有300个贴片元件数或以上,在无异型元件干扰的情况下应拼为阴阳板.
MARK点符合性:除正反方向都可生产的板子外的PCB是否作防呆设计,MARK点与板边距离是否大于3.5MM,MARK点样式是否为正常设计
工艺边过回流面最外一个元件距离板边是否大小5MM,工艺边的设计是否满足生产要求.
所有元件包装方式是否符合贴装要求,使用小于44MM的元件包装尽量使用卷装,托盘装元件需符合生产要求(小于3224MM)
PCBA上所有元器件的焊接状况,是否元件设计不利于焊接
问题描述
元件焊盘上是否存在接地孔或过孔(不充许存在)
金属外壳元件本体下面是否存在过孔,是否按要求加印白油(USB五向键,晶振,等).
所有使用屏蔽支架机型在PP试产时是否用正确的专用吸塑盒包装
符合性
0K/NG
备注
BOM是否为最新版本,用量与位号是否相对应,是否存在用料或位号重复，用量与位号是否一致。
责任
单位
IPQC
IPQC
程序员
工艺
0402元件两焊盘是否对称,PAD间距不能大小0.42MM
设备
拼板间距，PCB本身的缺口是否过大影响机器感应
共焊盘设计，两焊盘同时开钢网是否影响焊接
接口类器件（耳机座，卡座等）元件本体下是否压锡
BGA/LGA/CSP等无引脚类器件本体下不允许有露铜的过孔，
或其它元件焊盘。
机种名称:生产批量:生产日期：
BGA/LGA/CSP等无引脚类器件是否有相同于本体大小的丝印外框
具有定位孔元件,孔位与孔大小设计是否符合贴装,是否与具它元件相互干扰
屏蔽支架是否需贴片，BOM中未建料钢网无需开孔
备注：
IPQC：
设备：
生产：
工艺：
审核：
存档：
不良原因
生产：设备：IPQC：工艺：审核：
NPI回复人：
确认结果
建意改善措施
不良位号/描述
无
卡座无法贴片
需增加包装及吸取点
机种名称:1HQR106生产批量:59PCS生产日期：2010-07-27
单片点数:24
建意增加板厚为0.5MM以上,测无需增加治具
板边厚为0.27MM需增加贴片治具方可贴片
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