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贴片电解电容有何市场‖贴片电解电容的用途

 湘水665 2012-04-09

            贴片电解电容标识  贴片电解电容识别

1 电参数超差失效
开关稳压电源用铝电解电容器在使用中最常见的失效模式是电容量减少、漏电流增大及损耗
角正切值增大。
2 漏液失效
漏液是开关稳压电源用铝电解电容器常见的失效模式,由于使用环境及工作状态较严酷,常
发生漏液失效。
3开路失效
电腐蚀导致铝引出条断裂和电容器芯子干涸,是开关稳压电源用铝电解电容器开路失效的主
要失效模式。
八十年代起,我国彩电用铝电解电容器开始国产化,当时国内电子元件学术界对阳极引线导
针腐蚀断裂使得电容器正极端引出线(引出箔)开路失效机理进行了认真的研究。国内铝电解电容
器同行进行了技术攻关,已经基本解决了这一技术问题。然而近几年来五所研究分析中心受理的
元件失效分析任务中,又发现多起开关稳压电源用铝电解电容器开路失效的失效模式。这一情况,
必须引起我们高度重视。
       全称为:固态贴片电解电容。它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为电解液,而固态电容的介电材料则为导电性高分子。
    那固态电容又好在哪里呢?对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友,一定有过或者听过由于主板电容导致电脑不稳定,甚至于主板电容爆裂的事情!那就是因为一方面主板在长时间使用中,过热导致电解液受热膨胀,导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂!另一方面是,如果主板在长期不通电的情形下,电解液容易与氧化铝形成化学反应,造成开机或通电时形成的现象。但是如果采用固态电容,就完全没有这样的隐患和危险了!
    由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不致于发生的现象;同时它为固态产品,自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
    固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容,固态电容耐温达摄氏260度,且导电性、频率特性及寿命均佳,适用于低电压、高电流的应用,主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。但目前在个人计算机主板上越来越多的出现的大量的固态电容,甚至是全固态而不再采用电解电容,使得固态电容”平民化”普及,而不只是用在要求苛刻的电子仪器和工业计算机上。
    电容的分类:电容就是两块导体(阳极和阴极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件,由于其结构的特殊性,所以分类方式也有
    好多种,通常按照介质、阳极、阴极和工艺这四种分类方式,而且各种分类方式互相交叉重叠,可以说比较混乱:
    右侧是一个简单的、并不完整的电容分类表,主要列举了一些在板卡设备上最常见的电容类型,通过这个直观的树型表可以对电容的分类、命名方式有一个直观的认识。常用的电容有电解液电容、固态电容和钽电容。
    在很多用户的眼中,主板,显卡,工业控制板等产品是否使用固态电容,决定了该板卡是否处于较高的档次。一般使用这类相对高端的固态电容时,对应的电阻产品可选择比较放心的捷比信电阻,JEPSUN电阻的优势和固态电容类似,高精密,稳定性好,可超低阻值,可超大功率,电流采样等产品电源上常用。固态电容这两年在国内技术发展迅速,由原来的SANYO一枝独秀,到现在众多国内,国外品牌争锋天下。固态电容已经走下了神坛,很多普通的电子,数码产品都大量使用这类产品,图示固态电容类似于常见的铝电解电容,部分可替换,另外有一种固态电容,片状,用于替换普通钽电容。期显卡市场炒的最凶的便是前段时间刚刚上市的GT240系列显卡,但经常关注显卡行情的玩家不难发现,此款显卡市场定位于取代原有9600GT虽然性能非常不错,但其上市价格却略高了点,直逼GTS250但其性能却与GTS250有着天壤之别。对于打算选购终端配置的消费者来说GTS250无论从性能或是性价比上都是在合适不过的选择。国际一线板卡大厂微星曾推出过一款军规级品质的N250GTS-2D至尊II512M-F1版显卡,此款显全部采用高品质军规组件设计,并配以造型独特的“火影”散热风扇制作。目前报价仅为798元,性价比较高感兴趣的消费者不妨考虑购买。微星N250GTS-2D至尊II512M-F1显卡基于55nm制程工艺的G92显示核心,拥有128个流处理器,64个纹理着色单元及16个Rops光栅处理单元,支持DirectX10及ShaderModel4.0特效,支持PCI-E2.0显卡规范,支持3-wayNVIDIASLI技术,支持NVIDIA第二代PureVideoHD视频回放技术与HybirdPower自动节能技术,同时还可以支持CUDA运算技术及PhysX物理加速技术。

 

铝聚合物贴片电解电容器的并联及与其它电容器的并联
 其中,Vpeak、Ir分别为峰值电压和纹波电流。
  可以看到,若纹波电流峰值为5A,ESR为10mW,则纹波峰值电压为50mV,若ESR为100mW,则纹波峰值电压为500mV。10V/4.7mF、10V/47mF和10V/470mF铝聚合物电解电容器的ESR分别为:240 mW、50 mW和13 mW,如果这个纹波电流峰值分别流过上述电容器,则会产生1200mV、250mV、75 mV纹波峰值电压,如果用5个10V/47mF并联,尽管容量仅为235mF,但是ESR可以下降到10 mW,可以将纹波电压峰值限制在50mV以内。
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  与其它种类电容器并联时,在低频段,电容器呈容性,纹波电流根据电容量的比例分配。在中频段则以ESR的倒数比例进行分配,这是由于铝聚合物电解电容器的ESR比铝电解电容器和钽电解电容器小得多,因此,将分得较大比例的纹波电流。在高频段是按各电容器寄生电感的倒数比例进行分配,寄生电感小的电容器将流过比较大的纹波电流。种类不同但容量相同的电容器并联时,若在某个频段,各电容器分别呈现容性、阻性、感性,则呈现容性的电容器上的纹波电流最大,通常,这个呈现容性的电容器就是铝聚合物电解电容器,这就需要注意铝聚合物电解电容器上的纹波电流是否超过允许的纹波电流值。
  
  为将铝聚合物贴片电解电容器的纹波电流限制在允许范围内,可以采用多个容量小的铝聚合物电解电容并联。如10V/4.7mF电容器的额定纹波电流为670mA,而10V/47mF、10V/470mF的铝聚合物电解电容器的额定纹波电流分别为1620mA、4510mA,从纹波电流值考虑,一个10V/47mF和一个10V/470mF分别可以用两个半和6.7个10V/4.7mF替代。同样,10个10V/4.7mF可以流过6700mA的纹波电流,而一个10V/47mF仅能流过1620mA的纹波电流。因此,在纹波电流比较大的应用中,可以考虑采用多个电容器并联的方式,在开关电源和电脑主板的电压变换部分也常采用这种解决方案。由于寄生电感的作用,通常产生纹波电流的电路可以认为是纹波电流源。这样,滤波电容器的ESR与尖峰电压的关系可以用式(6)表示:

1、 金卤灯、无极灯、电动车控制器用贴片电解电容器
2、 变频器、UPS、EPS用铝电解电容器;
3、 逆变焊机、碰焊机、螺柱焊机用贴片电解电容器;
4、 激光切割机、充磁机、跑步机用铝电解电容器;
5、 功率因素纠正用铝电解电容器;
6、 节能灯、电子镇流器用高频耐大纹铝电解电容器;
7、 户外通讯电源用铝电解电容器;
8、 高频率储能充放电频闪灯铝电解电容器;
 9、 航空、军工领域用铝电解电容器;
10、点焊机用贴片电解电容器;

       电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合, 旁路,滤波,调谐回路, 能量转换,控制电路等方面。
电容的频率特性:随着频率的上升,一般电容器的电容量呈现下降的规律。
电容的型号命名方法:(依据GB2470-81)用字母表示产品的名称 C
A 钽电解 
B聚丙乙烯等非极性薄膜 
C高频陶瓷 
D铝电解 
E其他材料电解 
G合金电解 
H纸膜复合 
I玻璃铀 
J金属化纸介 
L聚酯等极性有机薄膜 
N铌 电解 
O玻璃膜 
Q漆膜 
S,T低频陶瓷 
V,X云母纸 
Y云母  
Z 纸。
注:用B表示除聚苯乙烯外其他电容时,在 B后再加一字母以分别具体材料。用 L表示聚酯以外其他薄膜电容时, 方法同。
    电容器的绝缘电阻:直流电压加在电容上,并产生漏导电流,两者之比称为绝缘电阻. 当电容较小时,主要取决于电容的表面状态,容量〉0.1uf时,主要取决于介质的性能。 
    电容的时间常数:为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数,他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。
    电容的损耗因素:电容在电场作用下因发热所消耗的能量叫做损耗。各类电容都规定了其在某频率范围内的损耗允许值,电容的损耗主要由介质损耗,电导损耗和电容所有金属部分的电阻所引起的。 
    在直流电场的作用下,电容器的损耗以漏导损耗的形式存在,一般较小,在交变电场的作用下,电容的损耗不仅与漏导有关,而且与周期性的极化建立过程有关。
薄膜电容
目前大量生产的塑料薄膜电容器有聚苯乙烯,聚乙烯,聚丙烯,聚四氟乙烯,聚酯(涤纶),聚碳酸酯,复合膜等。
1. CL21/CBB21 金属化膜电容器(CL21-B/CBB21-B金属化膜盒式),使用金属化聚酯/聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式,环氧树脂包封而成,具有电性能 优良、可靠性好、耐高温、容量范围宽,体积小,自愈性好,寿命长的特点,主要应用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、通讯设备、电脑网络设备、电子玩具等直流和VHF级信号隔直流、旁路和耦合/高频、交流、脉冲、耦合电路中起滤波、调频、隔直流及时间控制等作用。
2. CBB22 (MKP91) 金属化聚丙烯膜直流电容器。以金属化聚丙烯膜作介质和电极,用阻燃绝缘材料包封单向引出,具有电性能优良、可靠性好、损耗小及良好的自愈性能。用途:本产品广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器线路中作直流脉动、脉冲和交流将压用,特别适用于各种类型的节能灯和电子整流器。
CBB91 型金属化聚丙烯电容器特点与用途:绝缘带外包裹,环氧树脂灌封,轴向引出。具有高绝缘、低损耗,频率特性好,等效串联电阻低等特点。适用于音响的分频器、功率放大器,及后置补偿电路中,也适用于电子设备的直流交流和脉冲电路中。
3. CL20  (MKT83)金属化聚酯膜扁轴向电容器(金属化涤纶电容)。特点:以金属化聚酯膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树脂密封,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。
4. CL20/CBB20 轴向金属化膜电容器非感应式结构,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大,高频损耗小,过电流能力强,适用于大电流,绝缘电阻高,自愈性好, 寿命长,温度特性稳定,广泛用于仪器、仪表及家用电器交直流线路,变频、分频等交流、大脉冲电路,尤其是高保真要求的音响分频器电路。
5. CL19 (MKT82) 金属化聚酯膜圆轴向电容器。特点:以金属化聚酯膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树脂密封,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。
6. CBBX2 (MPX MKP41) 金属化聚丙烯膜抗干扰电容器。采用金属化锌铝聚丙烯膜作介质和电极,用耐高温阻燃塑壳、环氧树脂封装,单向引出结构,该产品有较高抗外电干扰性能,可靠性高、损耗小及良好的自愈特性,有较好的安全防护作用。本产品广泛使用于彩电、电动工具、无线连接器、跨电源线路、电磁干扰滤波器、电源开关和大功率的电子整流器。
7. CBB13型无感电容器。适用: 节能灯、镇流器、彩电及电子整机、电子仪器高频、直流、交流和大电流脉动电路。
8. CL233X 超小型电容器(校正电容)使用进口超小型金属化聚酯膜为介质/电极采用采用无感卷绕方式,主要适用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、程控交换机、电脑网络设备、VCD/DVD、精密电子仪器仪表等直流和VHF级信号电路、旁路电路中起隔直流、耦合、滤波等作用。耐压: 50/63V系列, 100V 系列。容量: 103-105。
CL21S超小型金属化聚酯膜校正电容器使用进口超小型金属化聚酯膜为介质/电极采用采用无感卷绕方式,CP线焊 接引出,粉末环氧树脂包封而成,具有体积小、重量轻、容量范围宽、精度好、比容大及良好的自愈性,使用寿命长的特点,主要适用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、程控交换机、电脑网络设备、VCD/DVD、精密电子仪器仪表等直流和VHF级信号电路、旁路电路中起隔直流、耦合、滤波等作用。
用字母表示产品的介质材料:
瓷介电容:瓷介电容可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
I型(CC型)特点是体积小, 损耗低,电容对频率,温度稳定性都较高,常用于高频电路。
 II型(CT型)特点是体积小,损耗大,电容对温度频率,稳定性都较差,常用于低频电路。
1.  高频圆片瓷介电容(CC):电容量:1--6800p;额定电压:63--500V;主要特点:高频损耗小,稳定性好.应用:高频电路。低频瓷介电容(CT)。电容量:10p—4.7u。额定电压:50V--100V。主要特点:体积小,价廉,损耗大,稳定性差。应用:要求不高的低频电路。
CC1型1类瓷介电容器。 用途:CCI型1类瓷介电容器Q值高,容量稳定。用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路中。63-500V。
CS1型3类瓷介电容器。用途:作超高频、宽频带旁路电容器及耦合电容器或使用于对损耗角正切、绝缘电阻要求不高的电路中。25V-50V。
CT71型2类交流瓷介电容器。用途:各类电子、电器设备,用于天线耦合,开关电路及跨接电源线等。250Vac。
CT81型2类高压瓷介电容器。用途:适用于1~3kV直流高压旁路和耦合电路。开关电源的缓冲电路。
2.  独石(多层陶瓷)电容器的特点:电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定,耐高温耐湿性好等。应用范围:广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。容量范围:0.5PF--1UF。耐压:二倍额定电压。独石又叫多层瓷介电容,分两种类型,1型性能挺好,但容量小,一般小于0。 2U,另一种叫II型,容量大,但性能一般。 独石电容最大的缺点是温度系数很高,做振荡器的稳漂让人受不了。就温漂而言:独石为正温糸数+130左右, CBB为负温系数-230,用适当比例并联使用,可使温漂降到很小。
云母电容:云母电容是性能优良的高频电容之一,广泛应用于对电容的稳定性和可靠性要求高的场合。 
云母电容(CY):电容量:10p—0.1u。额定电压:100V--7kV。主要特点:高稳定性,高可靠性,温度系数小。应用:高频振荡,脉冲等要求较高的电路。
纸介电容:纸介电容因其比率电容大,电容范围宽,工作电压高,成本低而广泛使用,缺点是稳定性差,损耗大, 只能应用于低频或直流电路,目前已被合成膜电容取代,但在高压纸介电容中还有一席之地。
1.CZ52 容量:0.1—0.25uf 额定工作电压:110—250v。绝缘性能:0.1uf为10000monh 0.25uf 为8000mohm。损耗角正切:(正常气候条件下) <0.01 2.金属化纸介电容器:他的电极是利用真空蒸发的方法在电容器纸上沉积一层金属薄膜做成, 因而体积较纸介电 容小得多。他的主要特点是具有自愈作用,当介质发生局部击穿后,其电性能可立即恢复到击穿前的状态。金属化纸介电容虽克服了纸介电容的一些缺点,但是仍然不能离开纸,他们的化学稳定性差,并且随着频率的上升损耗急剧增加,因此不适于高频电路。
CJ10容量:0.01—1uf 额定工作电压:160—400v 。损耗角正切:(正常气候条件下) <0.015 。
电解电容:    1. CD71 无极性铝电解电容器。具有体积小、容量大、损耗低、无极性并能耐高温等特点。本产品适用于仪器及电子设备的极性翻转或极换线路中,特别适用于音响分频网络。
在音响电路中,用得最多的是有机、无机介质和电解电容。有机电容又称为薄膜电容,常见的有纸介、聚酯(MYLAR,即涤沦)、聚苯乙烯(MKS)、聚丙烯(MKP)、聚碳酸酯(MKC)、聚对苯二甲酸酯(MKT)等。其中纸介、MYLAR和MKP三种电容又各自分为有、无金属化介质两种。金属化介质的具有 “自愈”作用,抗击穿能力强,性能较好。MYLAR和MKP电容的无感性很好。无机电容以云母、瓷介、独石、玻璃釉等为主。电解电容以铝电解为代表,体积小而容量可以做到很大(几十微法至两、三万微法),但其频率特性、温度特性都较差,绝缘电阻明显低于薄膜电容(几百兆欧),漏电阻大,介质损耗也较大,故只适合于作电源退耦,不宜用于音频耦合及滤波器中。金属化聚丙烯电容(MKP)是一款顶级的发烧电容。国内以新德克、天逸等牌子著名,而国外则有法国的SOLEN、德国的VIMA等闻名。该电容品质一流,其容量误差小于3%,自身的电感量均小于50nH,其谐波失真(THD)小于0.001%,非常适宜作为级间耦合电容,而且还可用于并联在电源退耦的电解电容两端,可以有效地抑制电力网带来的高频干扰。但需要指出的是,MKP电容虽然性能超卓,但并非是音频电路的“万能武器”,如在D/A转换器的输出滤波器中就不宜选用MKP电容,因为其超高频性能并不太好。如实在要用,也只能用于低倍的D/A中。高级的D/A转换器,以MKS为佳,但这类电容的致命弱点是耐热性能较差,焊接时宜掌握好时间。
前面提到电解电容不宜用于音频耦合,但对于一些音频专用电解电容如BLACKGATE、ELNA FOR AUDIO、SILMIC牌电容则另当别论。这类电容的性能是非常不错的,尤其是ELNA、SILMIC电容。笔者曾在自己的LM3886功放上做过试验,当用两只ELNA SILMIC22μF/25V换下LM3886输入端的Rubycon(红宝色)的BLACKGATE 22μF/25V。开机放音时,明显感觉音色变了,颇有几分胆色,高、中音不再抢耳,低频下潜了许多。惊喜之余,细细观赏,这种电容外观为棕色,印有ELNA SILMIC金字,体积较大,接线脚为无氧铜材料,其介质损耗角tg &特别低(仅0.07),与MKP的电容王牌SOLEN已相差无几,难怪有如此好的表现。由于电解电容的高频特性较差,我们还可以在音频专用电解电容两端并联一只薄膜电容,但其容量不应小于电解电容容量的1/3,尤以MKP、MKT电容为佳。钽电解电容是近几年冒出来的一匹“黑马”,与铝电解电容相比,漏电小,耐压高,温度特性好,体积小,曾被发烧友大量用于替代铝电解电容,但其效果并不理想,中、高频的表现柔软乏力,缺乏一种清晰的分析力和穿透力,声象定位也不理想,而且其容量不能做得很大,价格较贵,其谐波失真(0.7%~0.9%)反而比铝电解电容(0.011%~0.025%)更大。

       当睡在你上铺的兄弟告诉你“铝电容就是比电解电容好,OSCON电容比铝电容好”,而你为此对他丰富的硬件知识佩服不已的时候,你是否会怀疑,这句话其实相当于:“摩托罗拉手机就是比GSM的手机好”——因为OSCON电容其实是铝电容的一种,而铝电容又是电解电容的一种。虽然这很可笑,但是你听不出来,因为你不像了解手机那样了解电容。

当你告诉他铝电容其实就是电解电容的一种,甚至他推崇有加的钽电容其实也是他最看不上的“电解电容”的一种的时候,您一定能让你上铺那位兄弟感到尴尬。但真理是越辨越明,你有丰富的知识,那他只能选择沉默。而事实并不仅仅如此,当你看完本文后,能被你搞沉默的人绝对不止上铺那位兄弟,也许还包括那些试图玩点猫腻的奸商——在中国能做到这点就很NB了。

因为我们相信你并不是那种仅仅满足于用半瓶子醋的DIY知识骗几个MM和菜鸟的“DIY玩家”,所以我们很真诚地邀请您阅读这篇有史以来IT媒体中最专业的关于电容的文章。

 请相信,我们不是在忽悠。

在开始之前我们还是先向大家介绍一下本文的行文格式。为了方便大家阅读,本文由PCPOP编辑——小地,和业内资深的硬件专业人士——华巨先生以对话的形式进行。本文的主体内容均由华巨先生提供。

    小地:OK,华巨先生,先向我们介绍一下,什么是电容?

   电容是最基本的电子元器件

       华巨:电容就是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子元件,就像三明治一样。电容是电子设备中最基础也是最重要的元件之一。电容的产量占全球电子元器件产品(其它的还有电阻、电感等)中的40%以上。基本上所有的电子设备,小到闪盘、数码相机,大到航天飞机、火箭中都可以见到它的身影。作为一种最基本的电子元器件,电容对于电子设备来说就象食品对于人一样不可缺少。

    小小一颗电容却是一个国家工业技术能力的完全体现,尤其是高档电容所代表的是本国精密加工、化工、、材料、基础研究的水平(美国、日本是世界上电容设计研究能力最高的两个国家)大家千万别小看它,其高档产品的设计制造要求甚至不亚于CPU。同样是这棵不起眼的电容,上到神五,下到U盘,可以说有 电源的地方就有它。

 电容是无处不在的

    电容的用途非常多,主要有如下几种:

    1.隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。

    2.旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

    3.耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路

    4.滤波:这个对DIY而言很重要显卡上的电容基本都是这个作用。

    5.温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。

    6.计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。

    7.调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。

    8.整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

    9.储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

    小地总结:看完这章,大家可能开始对电容感兴趣了。

小地:看完上一章之后我们对电容已有了基本的了解,那现在我们再深入一点,请介绍一下如今电容的种类好吗?我们常听说什么铝电容,钽电容……,能不能为我们系统地介绍一下电容的分类呢?

    华巨:刚才我们说过,电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容,在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

  陶瓷电容常用在超高频器件例如GPU上

    无机介质电容器:包括大家熟悉的陶瓷电容以及云母电容,在CPU上我们会经常看到陶瓷电容。陶瓷电容的综合性能很好,可以应用GHz级别的超高频器件上,比如CPU/GPU。当然,它的价格也很贵。

    有机介质电容器:例如薄膜电容器,这类电容经常用在音箱上,其特性是比较精密、耐高温高压。

    双电层电容器:这种电容的电容量特别大,可以达到几百f(f=法,电容量单位,1f=1000000μf)。因此这种电容可以做UPS的电池用,作用是储存电能。说句题外话,如果把地球算做一个孤立导体的话,那么它的容量只有700μf,还不如主板上用的一个铝电容。

    电解电容器:由于主板、显卡等产品使用的基本都是电解电容,因此这是我们要讲的重点。大家熟悉的铝电容,钽电容其实都是电解电容。如果说电容是电子元器件中最重要和不可取代的元件的话,那么电解电容器又在整个电容产业中占据了半壁江山。我国电解电容年产量300亿只,且年平均增长率高达30%,占全球电解电容产量的1/3以上。

    大家别小看电解电容,它其实是一个国家的工业能力和技术水平的反映。世界上最先进的电解电容的设计和生产国是美国和日本,顶级的电解电容器的生产工艺要求非常高,别看我国电解电容产量这么高,可是各项核心技术都掌握在其它国家手里,我国也就能算来料加工的“世界工厂”而已,自主力量还很薄弱,并且生产的产品也都以低档的为主。

    小地总结:知道电容的分类后,至少你不会再说什么“铝电容比电解电容好”一类的鬼话了。

小地:我认为电解电容和DIY玩家的关系最密切,那么,请继续为我们介绍它吧。

    华巨:在了解电容的分类后,我想大家已经知道,和DIY玩家最切实相关的还属电解电容,所以我们接下来主要讲的也是它。首先让我们了解一下电解电容的性能特点,这样我们才能清楚为什么主板、显卡以及几乎所有的计算机设备里面都使用到了电解电容:

    电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大,比其它种类的电容大几十到数百倍。

    电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容相比)。

    电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势,因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料,比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备,可以大规模生产,成本相对比较低。

    目前,新型的电解电容发展的非常快,某些产品的性能已达到无机电容器的水准,电解电容正在替换某些无机和有机介质电容器。电解电容的使用范围相当广泛,基本上,有电源的设备都会使用到电解电容。例如通讯产品,数码产品,汽车上音响、发动机、ABS、GPS、电子喷油系统以及几乎所有的家用电器。由于技术的进步,如今在小型化要求较高的军用电子对抗设备中也开始广泛使用电解电容。

      小地总结:有电源的地方就有电解电容,它价格便宜,使用在几百上千元的主板、显卡上是再合适不过了。

        小地:电解电容如何分类?我们常听一些“高手”说“贴片电容比电解电容好”,“钽电容比贴片电容好”之类的话。能否为我们系统地介绍一下电解电容的分类,以及优劣关系呢?

        华巨:电解电容的分类,传统的方法都是按阳极材质,比如说铝或者钽。所以,电解电容按阳极分,为以下几种:

        1.铝电解电容。不管是SMT贴片工艺的(上图左,就是大家说的“贴片电容”,识别方式是底坐有黑色橡胶),还是直插式的,或者有塑料表皮的(上图右就是直插式有塑料表皮的,这个被很多人认为是“电解电容”),只要它们的阳极材质是铝,那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系,电容的性能只取决于具体型号,这个我们后面会详细说明。

            紫色的是SANYO OSCON TCNQ系列高档电容,采用直插封装

         2.钽电解电容。阳极由钽构成,就是那种我们在显卡上一见到就会惊呼“这个显卡做工真不错!”的那种黄色或黑色小颗粒。目前很多钽电解电容都用贴片式安装,其外壳一般由树脂封装(采用同样封装的也可能是铝电解电容)。但是,钽电容的阴极也是电解质,所以很不幸的,它也是大家十分瞧不起的“电解电容”的一种。(有种晴天霹雳的感觉吧?)。

需要提及的是,铝电解电容和钽电解电容不是由封装形式决定的。像上图的黄色与黑色小方块,通常我们认为其是钽电解电容,但实际其阳极也有可能是铝,也就是说它们也有可能是铝电容而不是钽电容。(第二个晴天霹雳!?)

             是否有橡胶底坐,是判断SMT贴片与直插封装的主要依据

         3。铌电解电容。这种电容如今已经用的比少,所以就不多介绍了。

以往传统的看法是钽电容性能比铝电容好,因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽,它的介电能力(通常用ε表示)比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下,钽电容的体积能比铝电容做得更小。(电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积,在容量一定的情况下,介电能力越高,体积就可以做得越小,反之,体积就需要做得越大)再加上钽的性质比较稳定,所以通常认为钽电容性能比铝电容好。

但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了,目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极,而在于电解质,也就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容,其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同,性能可以差距很大,总之阳极对于电容性能的影响远远小于阴极。

小地总结:大家现在再去看看显卡,眼光可能会有些不同了。

小地:现在我们来了解一下电容的阴极。

华巨:阴极材料是电容的另一个极板,阴极也就是电容的电解质。电容的阴极目前基本有如下几种:

       1.电解液。电解液是最传统的电解质,电解液是由GAMMA丁内酯有机溶剂加弱酸盐电容质经过加热得到的。我们所见到的普通意义上的铝电解电容的阴极,都是这种电解液。使用电解液做阴极有不少好处。首先在于液体与介质的接触面积较大,这样对提升电容量有帮助。其次是使用电解液制造的电解电容,最高能耐260度的高温,这样就可以通过波峰焊(波峰焊是SMT贴片安装的一道重要工序),同时耐压性也比较强。此外,使用电解液做阴极的电解电容,当介质被击穿的后,只要击穿电流不持续,那么电容能够自愈。但电解液也有其不足之处。首先是在高温环境下容易挥发、渗漏,对寿命和稳定性影响很大,在高温高压下电解液还有可能瞬间汽化,体积增大引起爆炸(就是我们常说的爆浆);其次是电解液所采用的离子导电法其导电率很低,只有0.01S(电导率,欧姆的倒数)/CM,这造成电容的ESR值(等效串联电阻)特别高。

                                                铝电解液电容爆浆

       传统铝电解液电容都有防爆槽,这是为了让压力容易被释放,不会发生更大的爆炸。但某些产品为了节约成本省去了防爆槽的工序。

        2. 二氧化锰。二氧化锰是钽电容所使用的阴极材料。二氧化锰是固体,传导方式为电子导电,导电率是电解液离子导电的十倍(0.1S/CM),所以ESR比电解液低。所以,传统上大家觉得钽电容比铝电容好得多,同时固体电解质也没有泄露的危险。此外二氧化锰的耐高温特性也比较好,能耐的瞬间温度在500度左右。二氧化锰的缺点在于在极性接反的情况下容易产生高温,在高温环境下释放出氧气,同时五氧化二钽介质层发生晶质变化,变脆产生裂缝,氧气沿着裂缝和钽粉混合发生爆炸。另外这种阴极材料的价格也比较贵。(和铝电解液电容相比,虽然都是爆炸,可原理却不一样,有多少人能注意到这点呢?)

传统上认为钽电容比铝电容性能好 主要是由于钽加上二氧化锰阴极助威后才有明显好于铝电解液电容的表现。如果把铝电解液电容的阴极更换为二氧化锰, 那么它的性能其实也能提升不少。

        3.接下来我们就要引出一种革命性的阴极——TCNQ。TCNQ是一种有机半导体,是一种络合盐。TCNQ在电容方面的应用,是在90年代中后期才出现的,它的出现代表着电解电容技术革命的开始。TCNQ是一种有机半导体,因此使用TCNQ的电容也叫做有机半导体电容,例如早期的三洋OSCON产品。TCNQ的出现,使电解电容的性能可以直接挑战传统陶瓷电容霸占的很多领域,使电解电容的工作频率由以前的20KHZ直接上升到了1MHZ。TCNQ的出现,使过去按照阳极划分电解电容性能的方法也过时了。因为即使是阳极为铝的铝电解电容,如果使用了TCNQ作为阴极材质的话,其性能照样比传统钽电容(钽+二氧化锰)好得多。TCNQ的导电方式也是电子导电,其导电率为1S/CM,是电解液的100倍,二氧化锰的10倍。

                                       紫色为TCNQ电容(SANYO)

       使用TCNQ作为阴极的有机半导体电容,其性能非常稳定,也比较廉价。不过它的热阻性能不好,其熔解温度只有230-240摄氏度,所以有机半导体电容一般很少用SMT贴片工艺制造,因为无法通过波峰焊工艺,所以我们看到的有机半导体电容基本都是插件式安装的。TCNQ还有一个不足之处就是对环境的污染。由于TCNQ是一种氰化物,在高温时容易挥发出剧毒的氰气,因此在生产和使用中会有限制。 

     4.如果说TCNQ是电解电容革命的开始的话,那么真正的革命的主角当属PPY(聚吡咯)以及PEDT这类固体聚合物导体。

               著名的SANYO OSCON SVP系列铝固体聚合物导体电容

       70年代末人们发现,使用搀杂法可以获得优良的导电聚合物材料,从而引发了一场聚合物导体的技术革命。1985年,小日本首次开发了聚吡咯膜,如果使用复合法的话,可以使其导电率达到铜和银的水平,但它又不是金属而相当于工程塑料,附着性比金属好,同时价格也比铜和银低很多,此外,在受力情况下,其导电率还会产生变化(其特性很像人的神经系统)。这无疑是电容研发者梦寐以求的阴极材质。2000年,美国人因为发明了大规模制造PPY聚吡咯膜的方法,而获得了当年的诺贝尔化学奖,其重要性可见一斑。聚吡咯的用途非常广泛,从隐形战斗机到人工手,以及显示器和电池、电容等等。聚吡咯的研发实力,可以反映出一个国家的化学水平,而我国的西安交通大学和成都电子科技大学在这方面比较突出。

                三洋CVEX 固体聚合物导体+电解液混合电容 注意防爆槽

       使用PPY聚吡咯和PEDT做为阴极材料的电容,叫做固体聚合物导体电容。其电导率可以达到100S/CM,这是TCNQ盐的100倍,是电解液的10000倍,同时也没有污染。固体聚合物导体电容的温度特性也比较好,可以忍耐300度以上的高温,因此可以使用SMT贴片工艺安装,也适合大规模生产。固体聚合物导体电容的安全性较好,当遇到高温的时候,电解质只是熔化而不会产生爆炸,因此它不像普通铝电解液电容那样开有防爆槽(三洋有一种CVEX电容,阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型,因此也有防爆槽)。固体聚合物导体电容的缺陷在于其价格相对偏高,同时耐电压性能不强。

                  GF 6800U使用的CHEMICON PS/16V电容 无防爆槽

    最新锐的GF 6800 Ultra显卡,在NVIDIA公版上就使用了CHEMICON PS/16V固体聚合物导体电容。我看到有些“高手”对此不屑一顾,说16V算什么?确实,和使用电解液为阴极的电容相比,16V确实不算什么。但是在16伏特电压下,它的ESR性能不是一般的电解液电容所能达到的,因此才被应用到GF 6800 Ultra这样的顶级显卡上。

    小地:使用不同的阳极和阴极材料可以组合成多种规格的电解电容,是吗?

  华巨:是这样的。基本上所有组合都可以。例如钽电解电容也可以使用固体聚合物导体做为阴极,而铝电解电容既可以使用电解液,也可以使用TCNQ、PPY和PEDT等等。现在新型的钽电容也采用了PPY和PEDT这类固体聚合物导体做阴极,因此性能进步很多,也没有以往二氧化锰阴极易爆炸的危险。如今最好的钽聚合物电容的ESR可以达到5毫欧姆。这类性能高、体积小的钽聚合物电容一般使用手机、数码相机等一些对体积要求较高的设备上。

 小地:你刚才提到了有些电容不适合SMT贴片工艺,请问是否使用SMT,对性能会带来什么影响?

 华巨:无论是插件还是贴片式的安装工艺,电容本身都是直立于PCB的,根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容,有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面,其自动化程度高,精度也高,在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT贴片工艺安装,需要波峰焊工艺处理,电容经过高温之后可能会影响性能,尤其是阴极采用电解液的电容,经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低,因此在同样成本下,电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵,所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工较便宜,所以厂商更愿意使用插件式安装。

       在性能方面,插件式电容对频率的适应性差一些,不过不到500MHz以上的频率是很难体现出差异的。使用插件式安装的电容中也有很好的产品,例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。

                                          主板上的电容大多有“皮”

 小地:有塑料外皮的电容和没有外皮的铝壳电容,性质上有什么区别吗?为什么主板上大都使用前者?

                                  新款主板开始使用铝聚合物高档电容

 华巨:所有的直立式电容都是铝壳电容。只不过有一部分电容外面包了PVC薄膜,这样对温度的适应性会好一点,但是这样做会污染环境,所以现在的电容都很少使用了。从成本上将,有塑料外皮的电容对铝壳要求低,成本会低一些。主板产品因为面积大,可以用稳压电源,这样开关频率相对较低,所以没必要太好的电容,而显卡因为面积小,对电容要求就高。不过现在很多新款主板也开始用比较高档的电容了。

 


电解电容阴极材质性能特性对比

阴极材质

电解液

二氧化锰

TCNQ

固体聚合物导体(PPY/PEDT)

固体聚合物导体+电解液(CVEX混合型)

导电率

0.01S/CM

0.1S/CM

1S/CM

100S/CM

100S+0.01S/CM

导电方式

离子导电

电子导电

电子导电

电子导电

电子+离子导电

热阻性能

260度

500度

230度(不适合SMT贴片)

300度

260度

优点

价格最便宜,耐压性优良,有自愈特性

性能稳定

价格相对便宜,导电率高,综合性能较好

无污染,不会爆炸,良好的温度特性,LOW ESR值

具备固体聚合物导体电容和电解液电容的一切优点与缺点

缺点

受温度影响巨大,ESR高,安全性不高

容易污染,安全性不高,价格也比较贵

不耐高温,有污染,耐电压值低

价格昂贵 没有自愈特性,耐电压值低

 
 
 
    在以上表格当中,红线代表铝聚合物导体电容,绿色虚线表示普通铝电解液电容,蓝色虚线表示钽二氧化锰电容,黄色虚线表示超大容量(1000μF)、超大体积(后面的“Φ”符号代表了各自的体积)的铝电解液电容。表格的X轴线表示频率,Y轴线表示阻抗,Y轴的阻抗数值越低,ESR值就越低,性能就越好。
 
    这个表格体现的是在频率逐步提升的情况下,不同种类电容的性能变化。可以看出,当频率达到10KHz以上的时候铝聚合物导体电容的ESR值继续保持在较低的水平,当达到100KHz的时候,其ESR值低于其它所有类型的电容,包括钽电容和容量为1000μF的铝电解液电容(注意:两者的体积比例为300:5000),而该电容的容量仅为47μF。到了1MHZ,铝聚合物导体电容优势更明显。

      以上这4个表格代表的是陶瓷电容(左边两个表格)和TCNQ有机半导体电容(右边两个表格),在施加电压为0V(上表)和20V(下表)的两种情况下,其ESR值的波动。可以看出,陶瓷电容在20V电压,频率接近100KHz的时候ESR出现了剧烈的波动。而TCNQ电容的ESR值则保持平滑的曲线。新电解材料的使用使电解电容在某些方面比电容的王者陶瓷电容更有优势。
 
     当极性接反并施加2倍额定电压和20A电流时不同阴极钽电容的反映:如上图,使用二氧化锰为阴极的钽二氧化锰电容全部爆炸,而使用PPY为阴极的钽固体聚合物电容虽然全部报废,但表面无损。这反映了二氧化锰阴极电容和聚合物电容在安全性上的差异。

 钽电解电容简介

    固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的,它的性能优异,是所有电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样,并容易制成适于表面贴装的小型和片型元件。适应了目前电子技术自动化和小型化发展的需要。虽然钽原料稀缺,钽电容价格较昂贵,但由于大量采用高比容钽粉(30KuF.g-100KuF.V/g),加上对电容器制造工艺的改进和完善,钽电解电容器还是得到了迅速的发展,使用范围日益广泛。钽电容器不仅在军事通讯,航天等领域广泛使用,而且使用范围还在向工业控制,影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。

    目前生产的钽电解电容器主要有烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体等三种,其中烧结型固体约占目前生产总量的95%以上,而又以非金属密封型的树脂封装式为主体。小型化、片式化配合SMT技术下方兴未艾,片式烧结钽电容器已逐渐成主流。

    固体钽电容器电性能优良,工作温度范围宽,而且形式多样,体积效率优异,具有其独特的特征:

    钽电解电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。

    此层氧化膜介质完全与组成电容器的一端极结合成一个整体,不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高,因此特别适宜于小型化。

    在钽电解电容器工作过程中,具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能,使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力,而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能,保证了其长寿命和可靠性的优势。

    钽电解电容器具有非常高的工作电场强度,并较任何类型电容器都大,以此保证它的小型化。

    钽电解电容器可以非常方便地获得较大的电容量,在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。

    具有单向导电性,即所谓有“极性”,应用时应按电源的正、负方向接入电流,电容器的阳极(正极)接电源“+”极,阴极(负极)接电源的“-”极;如果接错不仅电容器发挥不了作用,而且漏电流很大,短时间内芯子就会发热,破坏氧化膜随即失效。

    工作电压有一定的上限平值,但这方面的缺点对配合晶体管或集成电路电源,是不重要的。

    电解电容器一般认为是一种性能优良,使用寿命长的电子元件,它的失效率正常时可达七级。但它总还是符合电子元器件的失效普遍规律,即澡盆形失效曲线,前期失效可在老炼过程中剔除。因此只有随机失效的可能性。而这种无效即有制造工艺控制问题,还常常伴随产品在使用过程的不当或超载所致,综合说来大约有三种模式即电流型、电压型和发热型。

    钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能,主要应用于滤波、能量贮存与转换,记号旁路,耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点,正确使用会有助于充分发挥其功能,其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度,以及采取降额使用等措施,如果使用不当会影响产品的工作寿命。

    烧结型固体 电解质片状钽电容器

 

烧结型固体电解质柱状树脂包封钽电容器

 

烧结型固体电解质金属壳钽电容器

 

 

烧结型液体电解质金属壳钽电容器

 

 

烧结型固体电解质端帽式钽电容器

 

贴片电容的种类和特点

单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 

一 NPO电容器 
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。 

封 装 DC=50V DC=100V 
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 
1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 
1210 560---5600pF 560---2700pF 
2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF 

NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。 


二 X7R电容器 
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。 
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。 

封 装 DC=50V DC=100V 
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF 


三 Z5U电容器 
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围,对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大,它的老化率最大可达每10年下降5%。 
尽管它的容量不稳定,由于它具有小体积、等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)低、良好的频率响应,使其具有广泛的应用范围。尤其是在退耦电路的应用中。下表给出了Z5U电容器的取值范围。 

封 装 DC=25V DC=50V 
0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF 
1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF 
1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF 
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF 

Z5U电容器的其他技术指标如下: 
工作温度范围 +10℃ --- +85℃ 
温度特性 +22% ---- -56% 
介质损耗 最大 4% 


四 Y5V电容器 
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达+22%到-82%。 
Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。 
Y5V电容器的取值范围如下表所示 

封 装 DC=25V DC=50V 
0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF 
1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF 
1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF 
2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF 

Y5V电容器的其他技术指标如下: 
工作温度范围 -30℃ --- +85℃ 
温度特性 +22% ---- -82% 
介质损耗 最大 5% 

华巨:技术的发展是日新月益的,前几年我还在为电解电容能否工作在音频(20KHZ)上和人争执,转眼现在新电解电容都在挑战20MHZ了。这几年我遇到无数设计上因为电容选择错误而导致恶性后果的事件(比如耕宇4200显卡花屏退货,XX厂主板电容爆浆),也看到不少厂商和所谓“高手”在电容上误导消费者。

    最令人担心的是现在很多电子设计人员都没能注意到电容的地位越来越举足轻重,技术的发展已使电容脱胎换骨了,忽视对它们的研究是很危险的。还好我们国家还是有不少真正的人才在关注(比如西安交大和电子科大)。为了让我们在基础电子领域不落后先进国家太远,笔者斗胆写点科普的东西(真正的研究人员往往不屑做)。

    在搜集了两年资料以及利用笔者可以参考内部资料的特权(基本上很多电容厂对配方和材质都是保密的,小日本尤其如此)后写就此文,希望读者特别是年轻读者能抓紧时间投入到基础研究中去,特别感谢PCPOP小地和李想以及我的朋友谷毅等人的大力协助,没有他们的帮忙我不可能那么勤奋地准备文章,仅以此文献给广大读者和那些为我国基础电子产业默默奉献的栋梁。

    本篇主要讲解电容的基础知识,例如各个种类的电容及其基本性能等等。在下篇当中,我们的文章内容将由理论转为实战。我们将会大家介绍电容的制造过程,以及具体几款电容的性能、设计实例等等。最后,我们还将为大家介绍常见的电容品牌的特色。请大家期待!

 


 

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