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关于电路中数字地、模拟地的问题我也看过很多资料，但还是有些不太清楚，请大家帮忙讨论讨论。 1。数字地模拟地应该在板上分开，单点连接，究竟如何单点连接？是在电源入口处用导线将两个平面短接么？ 2。有些器件如da，既有模拟电源，模拟地，也有数字电源数字地，那么是否将da放在跨模拟与数字区域的地方呢，在da下方将数字模拟地单点短接呢？也有建议将da芯片所有电源、地都接到模拟上的，小弟有些糊涂了。 3。我看到有些设计并不分数字电源或模拟电 源，只是划分模拟区域和数字区域，好象数字噪声通常只会影响到几倍线宽之内范围。 这么多种接法，有人能指点以下么？？ 多谢！ 2、这模拟地与数据地是该分开，像伺服芯片他还要将电源地和RF模拟地分开，以免电源杂讯影响RF. 3、地的问题，实质是R L C 和频率的问题 4、根据欧姆定律，只要有电流、电阻存在，就会产生电压降，就是你看到的很宽的PCB也是如此。当不同部分的电源使用相同的导线时，各自的电流产生的电压降就会相互影响，在地线上的表现就是地电位的变化。这就是为什么要分开走地线。同样的道理，电源线上也是如此。所以要做的不仅仅是地要分开。 分开的电源线和地线需要在电源输出端汇合。 同样的问题也在电源部分出现，所以要小心处理。你所提出来的问题是数字电路工程师常出现的问题，其实只要了解欧姆定律和基尔荷夫的两个定律就能理解这些问题了。 5、看清楚了别人不做RF别人做DA, 16Bit的DAC要求信号串扰小于 -96db, 当前已知最纯净的信号源为CD唱片, 信噪比高达 80db, 但是比 16Bit DAC 所要求的信噪比还要低 16db, 你教他这个那个，想都不用想。 6、接地问题是困惑电子工程师的普通而又深奥的问题，也是模拟电路的几个关键问题之一。接地的好坏直接影响到模拟电路的性能、可靠性和稳定性。接地问题对数字电路应该好一些，只要注意强电、交流电的地别与数字地掺和，将其隔离即可。数字电路的地与电源的直流地是无法分开的，因为它本身就是一体的。 7、我先前做过的一块板子，当时因为数字地和模拟地接法错误，所有的输出全没了，DA也烧掉了。后来将DA的数字地和模拟地短接，问题就解决了。 8、小弟我做过几块低频的采样的板子，也不太懂数字地和模拟地应该怎样分开，索性就把它们接在一起了，也没出啥毛病。我看我们这的高工，一般布线数字地一层，模拟地一层，但最后怎么接的我没注意过 9、的确是见功力的问题。 还有一种习惯就是对低分辨率的DAC器件在设计上比高分辨率的随便些。 毕竟DAC不是大功率元件 10、数字地、模拟地必须“单点”连接。这个“点”如何设计安排有以下几点 1、信号频率和采样频率，频率高时接地点的面积应大，主要是降低接地电感。 2、数字电路和模拟电路的电源是否相互独立（电源不共地），此时最好在芯片附近相连（参考芯片手册可得到一些帮助）。 3、模拟信号的电压幅度（小信号需要放大），为抑制数字信号对模拟小信号的回馈干扰，在接地点处要注意数字电路的地电流不流向模拟电路地 总之，接地比较复杂，很多时候需要综合考虑，没有统一的规则。 11、我觉得可以先把数字地和模拟地分开接，最后两者之间接一个磁珠 但安排在哪里就不知道了？高手指教！ 12、一个电脑整机,这些地线分别是在哪里?怎么区分这几种地线?对电路设计,小弟,属于菜鸟级别,还请高手,前辈指点. 13、 我个人习惯是这样的: 小弟献丑啦1,数字地与模拟地用BEAD(即磁珠,一般用R做单位,我一般选10R),主要用于平衡两地阻抗及防止相互间的串扰. 2.至于放在哪里,这要看整个布局啦, 我一般用扩散形式(即:机子总有电源电路吧,再没有总有电源输入吧,这个地方一般也会有滤波电容器吧,此电容器的地点就是中点.模拟地的就直接扩散啦,经一个BEAD就扩散为数字地啦) 3.我还有一个习惯就是在器件的数字地端最近的地方放一个103或104,这要看电源纹波系数啦, 还请各位大侠多多指点 14、我做的都是5V双面板，都没有考虑这个问题。但是很想知道其中的经验，因为这个问题很能考察理论联系实际的能力的，好像也没有固定答案。
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