本文导航 目前机箱产品琳琅满目,很多玩家们在选购机箱时最注重的是机箱的散热设计。机箱产品中的散热主要分为电源下置机箱、垂直机箱、RTX机箱,近期又推出了一款反置结构机箱,对于机箱结构越来越多,玩家们所注重的风道也各有不同,对于散热来说什么结构的机箱有着不同的效果。对于不同结构的机箱来说机箱内的温度是尤为重要的。 不同结构的机箱在散热方式上有着哪些不同?带来的温度中到底受着哪些因素的影响。通过之前的测试我们了解到机箱不同结果中的电源位不同所导致的机箱内温度有所变化,但对于电源来说电源的温度到底有着哪些影响?今天笔者就为大家揭开电源温度之谜。 机箱目前主流的四种结构的散热风道各有不同,那么对于玩家们来说这种风道更适合自己的平台使用,那就要看玩家们想要达到一个什么样的效果。我们先来看看这四种机箱的风道示意图。
从上面的机箱结构来看出了传统下置电源机箱的电源散热没有采用独立的散热方式,其他结构机箱都采用了独立电源的散热模式。另外我们通过之前的测试了解到垂直和RTX结构的散热效果有着不错的效果。 对于垂直风道机箱来说,想必我们就不用多说,大家也再熟悉不过了。主板旋转90度,显卡、CPU散热器出风口向上,自然散热原理,让内部硬件的到更好的散热效果。 RTX机箱的内部,电源位依旧是采用独立风道散热。而由于CPU位置移到了下方,因此在前置进风风扇,CPU散热器风扇以及后部排风风扇的作用下,机箱底部可以形成很好的其流通道,非常有利于硬盘以及CPU的散热效果。而对于显卡来说,机箱内散热大户,直接被移到了机箱的上半部,根据热空气上升的自然道理,显卡距离散热风扇更近,排热也更方便,并且即便是发热量巨大,也不会直接影响到其他部件。 下面我们就来实际测试一把,看看四种结构机箱内部情况和电源位的温度,在散热效果上谁最有优势,这四种机箱谁会取胜。 测试方法: 1.装入平台,将系统全部满载拷机,时间大约为1小时左右; 2.为了全面的比对散热效果,我们在拷机1个小时后,将记录CPU、GPU、硬盘温度; 3.使用同样的配置安装到普通38度机箱中,以及主流四种结构机箱中,进行满载测试,拷机时间同样为1小时。对比CPU、GPU以及硬盘工作温度作为参考数据使用。 4.环境温度为29度。 测试平台:
航嘉多核R80 400电源采用的主动PFC+双管正激+单词放大的拓扑设计。这个是最为常见的电源内部结构,相对老说一个很经典的设计,这种结构的主要特点是功率段宽,效率较高,同时具有80Plus铜牌认证可以达到85%以上,并且技术上已经积淀多年,成本也已经可以做到相对合理的水平,具备主流运用的基础。 经过8个小时的测试之后,记录机箱内温度和电源出风口的温度,得出以下结果。 通过上面的测试数值我们可以看出以下几点: 1.反置结构电源不再受到影响。我们看到反置机箱的电源位采用反置设计,电源的吸风口不在受到机箱内硬件热量的影响,不再吸入CPU散热所带来的热量电源的温度自然就有所下降了。相比下置电源的机箱来说放置结构的电源温度更具实力 2.下置电源温度并不是最低的。反置结构和垂直结构的电源温度相差并不多,因为这两中结构的电源都不参与机箱内的温度交换。而下置电源机箱因为下部进风口的进风量有限所以温度会有些略高。而传统的38度机箱内的电源进风口朝向CPU,参与了机箱内的温度交换,所以传统38度机箱的电源温度最高。这也是传统38度机箱慢慢被淘汰的原因。 3.由于反置机箱的电源吸风口向上,不在吸取机箱内部的温度,随之CPU的温度也就有所上升。 4.电源线材长短不在纠结。在装机过程中反置结构的机箱对于走线来说不需要太长的线材,这正是电源上至结构的优势。 通过测试我们看到机箱的结构并不是一沉不变,随着硬件的发展和玩家们的需求越来越高,机箱的散热结构也随之有着改变,由原来的传统38度机箱到目前主流的下置电源机箱,将原有的电源风道独立出来形成更好散热的独立风道设计,不仅仅可以避免吸入机箱内的热量还可以更好地帮助机箱散热。 由于玩家们对散热温度有着越来越高的要求,垂直风道给玩家们带来个别具特色的体验感让机箱内的温度又有了进一步的降低,可以更好地支持散热,但再加个上对于普通玩家来说可能是个障碍。
在去年年底时智睿带着RTX结构机箱进入市场,将原有的风道进行了更好地利用,形成了独立的散热模式,对于温度一直不降的显卡位有了独立的降温区。让不少玩家有了更为轻松的体验效果。价格方面也更为亲民。 同时在今年年初世纪冠军带来了第一款反置结构机箱,将原有的电源散热加强了设计,使的电源的散热更加有效。既可以不在受到内部温度的干扰又不会导致某些因下置电源机箱设计问题导致的吸风不足问题。 经过一次次的机箱改变我们看到可以根据玩家们不同的需求选择更加适合他们的机箱产品。不仅仅是一个结构机箱独占市场,玩家们的选择性越来越多,玩家们选择的机会也有所增加。 |
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