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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
建立封装 2.1 新建封装文件 用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出新建设计对话框，如图2.1所示。
图2.1 新建封装 在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径 点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。点击保存文件。 2.2 设置库路径 在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。 打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup->User Preferences，如图2.3所示。 图2.3 设置路径 弹出User Preferences Editor对话框，如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框 点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。点击padpath 右边Value列的按钮。弹出padpath Items对话框，如图2.5所示。
图2.5 padpath 对话框 点击 2.3 画元件封装 首先要设置一下工作参数，点击Setup->Design Paramenters 打开设计设置对话框，点击Design 标签，如图2.6所示。 先选择合适的单位，根据芯片的数据手册提供的尺寸参数，这里选择Millimeter比较合适，在User Units处选择Millimeter。然后只要设置Extents 标签下的参数就可以了。在Width和Height编辑框中分别输入20，20。将工作区域的宽和高都设置为20mm。在Left X 和Lower Y 编辑框中分别输入-10，-10。设置左下角的坐标为(-10，-10)这样工作区域的原点(0，0)就在区域的中心。也可以调整通过调整左下角的坐标来间接调整原点的位置。点击OK关闭Design Parameter Editor 对话框。
图2.6 Design Parameter Editor 对话框 为了手工放置更精确，还可以把网格设置得小一样，点击Steup->Grids，弹出Define Grid对话框，如图2.7 所示。
图2.7 Define Grid 对话框 在Non-Etch和AllEtch层的Spacing X Y编辑框内都填入0.1。点击OK关闭对话框。 下面开始放置焊盘，点击Layout->Pins如图2.8所示，或者直接点击工具栏右上角处的
图2.8 放置焊盘命令 然后点击右边的Options按钮，弹出Options面板，如图2.9所示。
图2.9 Pin Options 窗口 分页 选择事先制作好的焊盘，点击Padstack右边的
图2.10 焊盘选择对话框 还可以一次性的放几行几列焊盘，而不必要一个一个的放置，这在制作管脚很多而排列有序的元件封装的时候非常方便，根据元件数据手册上提供的尺寸参数，将Options窗口中的其它参数填入为图2.11所示的数值。
图2.11 焊盘放置参数 这里X，Y的Qty，Spacign，Order的参数表示，共放置9 列10 行焊盘，即(9X10=90个)，焊盘的X方向间距为0.8mm，Y方向间距为0.8mm，X轴的生长方向为向右生长，Y轴的生长方向为向下生长。Pin#处指的是焊盘编号以A1 开始，按1 增加，即(A1，A2，A3…)。Text block设置的是焊盘编号字体的大小。Offset X,Y设置的是焊盘编号字体与焊盘的偏移。 设置好以后在Command窗口输入x -3.2 3.6(-3.2，3.6是最左上角那个焊盘的坐标，需要事先计算好)回车。如图2.12所示。
图2.12 输入坐标值 在工作区域右键选择Done。则焊盘全部放置出来了，如图 2.13所示。
图2.13 放置好的焊盘 还需要将中间多余的三列删除，点击工具栏的
图2.14 删除多余的焊盘 自动生成的焊盘编号和我们要的焊盘编号不符，为此还需将焊盘编号改过来。单击左上角的
图2.15 选中Text元素 然后将鼠标移到需要修改的编号上面(字体会变成高亮)，点击右键选择Text edit在弹出的编辑框内修改为我们需要的编号。如图2.16所示。
图2.16 修改Text 全部修改后的焊盘如图2.17所示。
图2.17 修改后的焊盘编号 ·修 改 好 就添加丝印和其它层。点击工具栏的
图2.18 添加装配层 在命令状态栏中输入：x -4 5回车，再输入：x 4 -5回车。右键选择Done。 ·添加元件实休宽度层。点击工具栏的
图2.19 添加元件实休层 ·添加丝印层。点击左边工具栏的
图2.20 添加丝印层 然后手工在左上角画个贴片方向标志，点击左边工具栏的
图2.21添加好装配、实休与丝印层后的元件封装 为元件封装添加其它必要的元素。 分页 ·添加元件位号，元件位号是元件在原理图的编号，在PCB的丝印上，供焊接人员参考。点击左边工具栏
图2.22 添加元件位号 ·添加元件参数值，元件参数值在丝印层，在PCB上不一定印出来。供调试人员参考。点击左边工具栏
图2.23 添加元件值 ·添加元件类型，击左边工具栏
图2.24 添加元件类型 ·添加装配层位号，该层不是必需的，可以根据贴片工艺选择。击左边工具栏
图2.25 添加装配层元件位号 至此一个元件封装就制作完毕了，点击保存文件后退出即可，allegro自动生成一个dra一个psm的文件，把这两个文件一起放在你的封装库文件夹中，用2.2小节介绍的方法把你的封装库文件夹路径加入allegro中。画好的元件封装如图2.26所示。
图2.26 制作好的元件封装 |
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来自： xiaowu8050 > 《Allegro》
图标按钮，在padpath Items对话框的列表框中新增了一个空项，点击右边的按钮弹出一个路径选择对话框，选择你存放焊盘的文件夹加入其中，点击OK。如果想要加入多个路径，重复上述过程就即可。还可以点击padpath Items对话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目，越靠上的优先权越高，如果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro会优先选用最上面的路径中的焊盘和封装。封装路径的设置过程和焊盘路径的设置过程是一样的，这里就不重复了。
图标按钮。
按钮，弹出Select a padstack对话框。如图2.10所示。将Database，Library两个复选框勾上。左边的列表框中会把库路径中的所有焊盘都列出来，如果没有你要的焊盘则检查一下路径设置是否正确。在列表框中单击需要放置的焊盘，也可以在左上角的编辑框中直接输入需要放置的焊盘名称，选择好以后点击OK退出。这时候在Options窗口中的Padstack右边的编辑框内就会出现刚才选的焊盘的名称。
图标按钮，或者点击Edit->Delete。然后按住鼠标左键将要删除的焊盘全部框中，或者单个单个的点，右键选择Done。如图2.14所示。
图标按钮，将编辑模式切换到Generaledit模式。点击右边的Find 窗口然后点击All Off 按钮，再将Text复选框勾上，如图2.15所示。
图标， 或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择如图2.18 所示添加装配层。
图标，或者选择Shape->Rectangular。Options窗口中选择如图 2.19所示。在命令状态栏中输入：x -4 5回车，再输入：x 4 -5回车。右键选择Done。
图标，或者选择菜单项Add->Line。Options窗口设置如图2.20所示。Line width(线宽)那里选择0.1mm，根据需要调整。在命令状态栏中输入：x -4 -5 回车；输入：x 4 -5 回车；输入：x 4 5 回车；输入：x -4 5 回车这；输入：x 4 -5 回车。右键选择Done。
图标，或者选择菜单Add->Text，或者直接用菜单Layout->Labels->RefDes。Options窗口如图2.22所示。可以在Text block选择其它的字体大小，一般默认就行。在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：ref(大小写无所谓)回车，右键选择Done。
