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CHAPTER 7 内层及铺铜
如果您的设计超过二层,那么您就须要设定其内层铜箔的效果包括它的铺铜箔效果,所带的讯号名,避开的间距,内层切割等等的问题
通常铜箔分二种,正片铜及负片铜.
正片铜显示的是含铜的部分,也就是黑的部分以后就是铜箔.
在Allegro中的正片铜您可以看到它所挖开的开孔void 及所接的梅花瓣Thermal。
它的缺点是一但铜箔的接续性更改如移零件或贯孔.则铜箔须要重铺以重新连结正确的梅花瓣及挖开不同讯号点。
负片铜显示的是以后要挖掉铜的部分,反而是白色的部分以后才会有铺铜。
在Allegro中负片铜只是显示一些点在内层上面.随着所设定的讯号.程序会自动判定那些点该是要改成内层要接的Thermal Relief定义效果,那些不接的点其内层必须是挖开的Anti-Pad定义.Allegro并不会把那些焊点挂在层面上.好处是零件或是贯孔可随意移动不须重铺重算.只有在他产生底片输出时才会将焊点数据并入处理.而它的缺点是您无法在图上即看到真实的底片效果.(尤其是梅花瓣)。
宣告内层负片铜
l.Add一Shape一Solid Fill画内层铺铜范围
2.Edit一Change Net(Pick)宣告铜箔的讯号名
3.Shape一Fill填铜箔
1请开cds_routed.brd檔.设定Setup一Drawing Options在Display项目中勾选Thermal Pads(显示梅花瓣) 及Filled Pads and Cline Endcaps(填满式显示)选项
2 选Display一Color/Visibility把Group项目改成Stack再把底下的Etch项全关只留VCC层.其它项的PIN与VIA也是只留VCC后跳出
3选Add一Shape一Solid Fill在右侧设Etch及VCC层,在板内的走线区范围内Route Keepin画一个Polygon画完按右键Done结束
4宣告内层讯号选Edit一Change Net(Name)在列表中选VCC后跳出
5填铜箔.选Shape一Fill这样会灌满并显示出Thermal Pad(单线)及AntiPad的效果
宣告内层正片铜
l.Add一Shape一Solid Fill画内层铺铜范围
2.Edit一Change Net(Pick)宣告铜箔的讯号名
3Shape一Parameter设定自动挖开铜箔的效果
4Void一Auto执自动清铜动作(讯号不同者挖开,相同者挖开后架上桥接花辫)
5Shape一Fill填满铜箔效果
1 选Display一Color/Visibility把Group项目改成Stack再把底下的Etch项全关只留GND层.其它项的PIN与VIA也是只留GND后跳出
2选Add一Shape一Solid Fill在右侧设Etch及GND层,在板内的走线区范围内Route Keepin画一个Polygon画完按右键Done结束
3宣告内层讯号选Edit一Change Net(Name)在列表中选GND后跳出
4选Shape一Parameters设定挖开的项目,间距值,效果等参数
5选Void一Auto在跑了几秒后可看到铜箔该接的变成正片的梅花瓣.不该接的自动避开挖空
6填铜箔.选Shape一Fill这样会灌满并显示出Thermal Pad及AntiPad的效果
修改铜箔外形
在加过铜箔后如果对它的外形有意见须要修改可对它的边框Boundary加以调整或者是在正片铜箔中手动的加入一些挖孔.但是修改后铜箔须重灌refill
试作
1选Edit一Shape指令,选取GND铜箔,此时铜箔会高亮.选右键下的Done
2程序会显示它将会拆掉先前的梅花瓣Thermal,选Yes铜箔会变成空心而其Menu也会变成铜箔处理模式(指令列稍短)
3选Shape一Parameters改选其中的Create Pin Void 成 In-Line(零件脚挖成一直排,非焊点各别挖开)
4在指令中选Void一Auto这时程序会产生挖孔,自动避开不同讯号点或自动接续同讯号点成梅花瓣。 5您可以试用Void一Circle或Void一Shape试一试在铜箔中挖圆孔或多边形孔。
6试试在铜箔上用Edit一Boundary点边框画一段新的边框.它会把旧有的那一段边框取代掉.作完请作Shape一Fill填铜箔
内层切割
在现今繁复的设计要求下, 您可能为了讯号的特性可能为了Cost Down,必须将内层的铜箔加以切割. 使得内层不再是只有一个讯号的一片大铜箔而是挂上了不同讯号的多片铜箔组合而成, 例如接地层可能会分成AGND及DGND二片. 而这些多片铜箔我们是以切割线ANTI ETCH将原有的大片铜切成所须的几个区块, 随后再为各区块订上各别的讯号名.
1. 先Add一Shape铺上整个大铜箔
2. 选Add一Line指令在同一层, 但是右侧Options中Class请务必改成ANTI ETCH, 并设好线宽如50 mil(这表示以后两铜箔间的间距)
3. 先将右侧Options下Class的ANTI ETCH改回成ETCH, 再选指令Edit一Split Plane一Create. 程序会警告您要拆掉先前的梅花瓣Thermal Relief, 请选Yes确定
4. 这时其中的一小片铜会高亮等着您输入它的新讯号名, 请选定其讯号名. 完成后换另一片铜会高亮等着您定其讯号名. 订完此动作才会结束.
5. 利用Edit一Shape重设铺铜, 点选后按Done才会进到铜箔编辑指令中.
6. 选Void一Auto重新建立此讯号的Thermal Relief。
7. 要填满则用Shape一Fill指令。
8. 其它片讯号铜请重复上述5,6,7动作将各片铜箔重接Thermal Relief并可依需求订上不同的铺铜效果。
9. 如果要关掉切割线的显示, 请以Setup-Color/Visibility将群组Stack-up下的ANTI-ETCH全部关闭即可。
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