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X61的拆解是在T61拆解后不到一个星期进行的，这对于刚看完T61拆解不久的网友来说，应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕，继而进入X61的拆解状态中去……  已经拆解完成的X61X61拆解相对简单 拆过T61之后，X61的拆解过程的确简单很多，而且螺丝方面规格相当统一，不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面，X61需要拧上的螺丝较多，左右两侧各需3颗螺丝固定，T61则更多需要卡扣来完成粘合。  拧下4颗螺丝才能让键盘拆下  拆下键盘  散热风道 (别走开，精彩随后奉上！） X61的材质 在完全X61拆解过后，我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金，而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面，我们逐个看一看：  腕托部分的盖子  PC+ABS-FR(40)  屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40) 下面轮到屏幕顶盖了：  新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo  顶盖的谜底也揭晓：AZ91D（铝镁合金） 屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单，它是由高低不平的方块组成的，作用当然是增加顶盖的抗压强度了。  logo底面有个小孔 至于底盖方面，也是铝镁合金构造。(精彩还在继续...... X61的屏幕 和T61相似，X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。  天线位置 虽然我们所拆解的X61只有两根天线，但从外壳的设计来看，X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要，屏幕右侧还能安装更加大型的天线。 天线 可扩展天线 唉 唉 唉 还没完呢。 机身出水孔 和T61类似，X61同样具备两个出水孔设计，不过X61的出水孔更大，并且是长方形的。 你能看到出水孔在哪里吗？ 从底部找找看 为了方便查找，我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外，我们在对比过X60后，发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变，进一步提高了本本的抗震能力。 下面我们再来仔细看看出水孔设计： 底盖上的出水孔 主板当中的出水孔 底盖内侧的出水孔 出水孔 还有后续。。。。。。 X61的重要组件 X61所采用的液晶屏幕由三星制造，具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。 液晶屏幕 三星的液晶面板 下面，我们再来看看主板方面的情况： 主板正面 不管是正面还是底面，X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。 主板底面 我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志，自然少不了82566MM千兆网卡芯片。 X61所采用的T7300处理器为BGA封装，用户不能自己拆下。 CPU与MCH芯片 除了AD1984 CODEC芯片之外，主板上还有两个芯片没法查证具体的用途，其中一颗打上了“Lenovo”的标志。 主板芯片 NEXT 组件小谈(六) 主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊，是通过一个桥接卡来完成的： 硬盘桥接卡 最后再看看几个常见的组件： 散热器与硬盘比大小 键盘上键帽 大容量电池 接近尾声....... 最后的精彩!(七) 各部件重量 左：散热器 右：主板+全部组件 左：屏幕顶盖 右：底盖 左：屏幕边框 右：键盘 左：理线铝片 右：腕托盖 左：电池 右：液晶面板+高压条+天线+键盘灯 左：Modem模块 右：蓝牙模块 左：无线网卡 右：主板 总结 在X61拆解过后，我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多，另外，X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计，但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方 |
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