失望大过期望 苹果iPhone 5最新谍照汇总2012年05月31日08:22中关村在线
字号:T|T
近期关于苹果下一代iPhone
苹果iPhone 5整体机身呈现修长形状,并且采用了铝制材料作为外壳,其背部有点类似HTC的风格。顶部和底部分辨采用了聚碳酸酯作为装饰材质。美国银行Piper Jaffray分析师吉恩·蒙斯特称目前制约iPhone 5发布的核心零部件为CPU,由于高通28nm的基带芯片缺货,苹果不得不决定最早在今年10月份发布,同时也有可能延迟至明年三月份。
失望大过期望 苹果iPhone 5最新谍照汇总
iPhone 5拆解图(图片来自互联网那个)
iPhone 5后盖部分图片(图片来自互联网那个)
iPhone 5拆解零部件图(图片来自互联网那个)
iPhone 5底边图(图片来自互联网那个)
iPhone 5后盖拆解图(图片来自互联网那个) |
|