首先制作热风焊盘
1.设置drawing size和drawing grid
2.add->flash (这样制作的是阴片)
![allegro <wbr>制作通孔直插式的封装 allegro <wbr>制作通孔直插式的封装](http://image53.360doc.com/DownloadImg/2012/07/1912/25610401_1)
创建完成后 再file->creat symble,生成*.fsm文件
使用paddesigner开始创建焊盘
![allegro <wbr>制作通孔直插式的封装 allegro <wbr>制作通孔直插式的封装](http://image53.360doc.com/DownloadImg/2012/07/1912/25610401_2)
2.设置各个层的值
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下面开始创建封装使用pcb editor
file->new -> package
symble(wizard)
按照提示往下制作
如果 dbeditor中没有flash焊盘 那么在pcb editor中将padpath和psmpath添加进来
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