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Protell 99se 快捷键 Enter——选取或启动 Esc——放弃或取消 F1——启动在线帮助窗口 Tab——启动浮动图件的属性窗口 Pgup——放大窗口显示比例 Pgdn——缩小窗口显示比例 End——刷新屏幕 Del——删除点取的元件（1个） Ctrl+Del——删除选取的元件（2个或2个以上） X+A——取消所有被选取图件的选取状态 X——将浮动图件左右翻转 Y——将浮动图件上下翻转 pace——将浮动图件旋转90度 Crtl+Ins——将选取图件复制到编辑区里 Shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 Shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 Alt+Backspace——恢复前一次的操作 Ctrl+Backspace——取消前一次的恢复 Crtl+g——跳转到指定的位置 Crtl+F——寻找指定的文字 Alt+F4——关闭Protel Spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式 V+D——缩放视图，以显示整张电路图 V+F——缩放视图，以显示所有电路部件 Home——以光标位置为中心，刷新屏幕 Esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态 Backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 Delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 Ctrl+Tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 Alt+Tab——在打开的各个应用程序之间切换 A——弹出edit\align子菜单 B——弹出view\toolbars子菜单 E——弹出edit菜单 F——弹出file菜单 H——弹出help菜单 J——弹出edit\jump菜单 L——弹出edit\set location makers子菜单 M——弹出edit\move子菜单 O——弹出options菜单 P——弹出place菜单 R——弹出reports菜单 S——弹出edit\select子菜单 T——弹出tools菜单 V——弹出view菜单 W——弹出window菜单 X——弹出edit\deselect菜单 Z——弹出zoom菜单 左箭头——光标左移1个电气栅格 Shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 右箭头——光标右移1个电气栅格 Shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 上箭头——光标上移1个电气栅格 Shift+上箭头——光标上移10个电气栅格 下箭头——光标下移1个电气栅格 Shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 Ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸 Ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸 Ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸 Ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸 Ctrl+f——查找指定字符 Ctrl+g——查找替换字符 Ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐 Ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 Ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，*左对齐 Ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，*右对齐 Ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列 Ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 Ctrl+Shift+H——将选定对象在左右边缘之间，水平均布 Ctrl+Shift+V——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布 F3——查找下一个匹配字符 Shift+F4——将打开的所有文档窗口平铺显示 Shift+F5——将打开的所有文档窗口层叠显示 Shift+单左鼠——选定单个对象 Crtl+单左鼠，再释放Crtl——拖动单个对象 Shift+Ctrl+左鼠——移动单个对象 按Ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制 按Alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向 按Shift+Alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向 protel99常用元件的封装 第一部分： 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4； 引脚封装形式：AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字 代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极 性电容） 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容 为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 5.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极 管）TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管）， JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2， 引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60， 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同， 引脚封装形式DIP系列 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列， 引脚封装形式为DB和MD 第二部分： 电阻 AXIAL 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 无极性电容 RAD 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容 RB- 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般 <100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 电位器 VR 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管 DIODE 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管 TO V;w 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极 管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 78系列如7805，7812，7820等，79系列有7905，7912，7920等常见 的封装属性有to126h和to126v 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与 功率有关 通常来说0201 1/20W，0402 1/16W，0603 1/10W， 0805 1/8W， 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 第三部分： 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。 是纯粹的空间概念,因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才 能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊）， 成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD） 这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元 件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过， 除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元 件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说 明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简 简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它 有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳 的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B还有TO-5， TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中 ，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻 的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1- RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库 来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大 家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3， AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊 盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主 的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极 性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2” 为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属 壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等 都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电 路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4 个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是 单排的封装。等等值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包 装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如， 对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也 有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软 件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管 也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2， 所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。 当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的 方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3； 将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 Protell设计时需注意事项 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的Grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时Pin方向反向，必须非Pin Name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入Pcb：生成Netlist时没有 选择为Global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用Annotate. 2.PCB中常见错误： （1）网络载入时报告Node没有找到： a. 原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了PCB库中Pin Number不一致的封装。 如三极管：Sch中Pin Number 为E,B,C, 而PCB中为1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建PCB库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，PCB板界外有隐藏的字符。选择显 示所有隐藏的字符， 缩小 PCB, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择Connected Copper查找。 另外提醒朋友尽量使用win2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件， 做成新的ddb文件，减少文件尺寸和Protel僵死的机会。如果作较 复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备 工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高， 技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线 。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前 ，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出 端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔 离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行 探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要 布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线 。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多 宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不 仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更 加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简 单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已 体会，才能得到其中的真谛。 3. 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑 不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品 的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生 的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间 噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是 ：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽 度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来 使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接 作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 4. 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数 字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间 互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的 信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外 界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题， 而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只 是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点 短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统 设计来决定。 5、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多 ，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也 相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线 。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完 整性。 6、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的 处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面 满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需 要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需 要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（ thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可 能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 7、布线中网络系统的作用 在许多cad系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽 然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存 贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有 极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被 安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响 极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基 础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 8、设计规则检查（drc） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规 则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求， 一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔 与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的 波阻抗）？在pcb中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线， 输入线及输出线被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 Protell 99 se 元件库说明&元件属性 (2010-10-29 16:38:54)转载 部分元件库说明： Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib 40系列CMOS管集成块元件库 Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库 Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库 Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL 公司生产的80系列CPU集成块元件库 Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库 Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库 Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库 Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产的元件库 Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库 Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 运算放大器元件库 Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶体管集成块元件库 74系列 Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 电压调整集成块元件库 Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齐格格（不是还珠格格）公司生产的Z80系列CPU集成块元件库 元件属性对话框中英文对照 Lib ref 元件名称 Footprint 器件封装 Designator 元件称号 Part 器件类别或标示值 Schematic Tools 主工具栏 Writing Tools 连线工具栏 Drawing Tools 绘图工具栏 Power Objects 电源工具栏 Digital Objects 数字器件工具栏 Simulation Sources 模拟信号源工具栏 PLD Toolbars 映象工具栏 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N 沟道场效应管 JFET P P 沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS 管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN 三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN 三极管 PNP DAR PNP 三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE 桥式电阻 RESPACK 电阻 SCR 晶闸管 PLUG 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW 开关 SW-DPDY 双刀双掷开关 SW-SPST 单刀单掷开关 SW-PB 按钮 THERMISTOR 电热调节器 TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC 三端双向可控硅 TRIODE 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关 说明： 这份材料是从网上收集的，由于时间仓促，难免有误，请大家阅读时留意，也欢迎留意纠正。——云山逸语个人图书馆
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