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摘要 1
1．Protel99SE概述 2
1.1EDA技术概述 2
1.2Protel99SE的组成 2
1.3Protel99SE软件的安装 3
1.3.1运行Protel99SE推荐的硬件配置 3
1.3.2Protel99SE软件的安装 3
1.4启动各种编辑器 4
1.5Protel99SE系统参数设置 5
2.课堂作业 6
2.1晶体管功率放大电路----仿真电路 6
2.2放大电路的放大倍数电路原理图 7
2.2.1原理图生成PCB图 7
2.2.2.对三极管的封装 8
2.2.3.对电容的封装 9
2.2.4.PCB的3D效果图 10
2.3练习题---整流滤波电路 10
2.4练习题---共基极放大器 11
2.5练习题---555单稳态电路仿真图 11
3.个人设计——双循环彩灯控制器 12
3.1设计内容及要求 12
3.1.1设计目的： 12
3.1．2设计内容： 12
3.1.3设计要求： 13
3.2原理图的选择 13
3.3元器件的概述 14
3.3.1555定时器 14
3.3.274LS138 15
3.3.374LS163 16
3.3.474HC595 17
3.3.5电阻 19
3.3.6电容 20
3.4用万用表测试器件的好坏 21
3.5原理图设计 22
4．安装调试 28
4.1焊接要素： 28
4.2手工焊接设备： 28
4.3焊料： 28
4.4焊剂 29
4.5焊接方法 29
4.6穿孔器件焊接的步骤： 30
4.6.1预热： 30
4.6.2加焊锡 30
4.6.3焊后加热 31
4.6.4冷却 31
4.7焊接的要点： 31
4.8常见焊点缺陷: 31
4．9优良焊点的特征： 32
4.10焊接的感想： 32
4.11故障及其排除 35
4.12包装 36
总结 37
致谢 38
参考文献 39
摘要
在科学技术高速发展的今天，电工、电子技术已经渗透到社会活动的各个领域，给我们的生活带来日新月异的变化。生活的各个环节，甚至你身边的每个角落，各类电子设备、电子装置无处不在，也正是有了它们才使得我们的社会活动变的丰富多彩。为了培养我们的动手能力和自我实践的能力，使我们以后在社会上能够更好的立足，学校为我们开设了这次实训。在做设计的同时可以提高我们的自我发挥，联系实际,自我动手能力。在我们掌握模拟电子和数字电子知识后,将所学的知识运用于实践当中。计算机辅助电路板设计制作电路板已是必然趋势。电工电子实训是电子类专业重要的实训教学环节而其目的是贯彻理论联系实际的教学原则，巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识，使我们初步获得电子产品生产工艺的基本知识和基本操作技能，为技术基础课和专业课程的学习建立初步的感性认识，同时也提高我们的实践能力．我们只有将理论知识和技能训练有机的结合在一起，使能力培养贯穿于整个设计过程。只有这样我们才可以很好完成这次设计的任务。
这次设计主要有三部分：第一部分是学习Protel99SE设计的学习，主要目的是掌握Protel99SE来做电路图及仿真和PCB板；第二部分是个人设计，每人一个电路图，每个人必须了解并掌握电路图的原理及其图中的每个元件的作用；第三部分是分组制作实际电路板，这一部分可以充分体现出我们的动手能力，也借此提高我们的实践能力．
关键词：Protel99SE软件原理图PCB板网络报表个人设计
1．Protel99SE概述
Protel是ProtelTechnology公司的产品，它是一个基于Windows平台的32位EDA（ElectronicDesignAutomation）设计系统，具有丰富多样的编辑功能、强大便捷的自动化设计能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理手段，它为用户提供了极其丰富的原理图元件库、PCB元件库以及出色的在线库编辑和库管理，良好的开放性还使它可以兼容多种格式的设计文件。Protel99还支持Windows平台上的所有输出外设，提供高分辨率的光绘文件，使用户可以轻松地控制电子线路设计的全过程。
1.1EDA技术概述
随着计算机的发展，某些特殊类型电路的设计可以通过计算机来完成，但目前能实现完全自动化设计的电路类型不多，大部分情况下要以“人”为主体，借助计算机完成设计任务，这种设计模式称作计算机辅助设计（ComputerAidedDesign，简称CAD）。
EDA技术是计算机在电子工程技术上的一项重要应用，是在电子线路CAD技术基础上发展起来的计算机设计软件系统，它是计算机技术、信息技术和CAM（计算机辅助制造）、CAT（计算机辅助测试）等技术发展的产物。利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析、器件制作到设计印制板的整个过程在计算机上自动处理完成。
人类社会已进入到高度发达的信息化时代，信息社会的发展离不开电子产品的进步。现代电子产品在性能提高、复杂度增大的同时，价格却一直呈现下降趋势，而且产品更新换代的步伐也越来越快，实现这种进步的主要因素是生产制造技术和电子设计技术的发展。前者以微细加工技术为代表，目前已进展到亚微米阶段，可以在几平方厘米的芯片上集成数千万个晶体管；后者的核心就是EDA技术，EDA是以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作：IC设计、电子线路设计和印制板设计。没有EDA技术的支持，想要完成上述超大规模集成电路的设计制造是不可想象的，反过来，生产制造技术的不断进步又必将对EDA技术提出新的要求。
1.2Protel99SE的组成
Protel软件包是90年代初由澳大利亚ProtelTechnology公司研制开发的，应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成原理图、印制板设计、可编程逻辑器件设计和电路仿真等，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层，公司网址为www.protel.com，用户如果需要进行软件升级或获取更详细的资料，可以到上述网站查询。
Protel99SE中主要功能模块如下：
⑴AdvancedSchematic99SE（原理图设计系统）
该模块主要用于电路原理图设计、原理图元件设计和各种原理图报表生成等。
⑵AdvancedPCB99SE（印刷电路板设计系统）
该模块提供了一个功能强大和交互友好的PCB设计环境，主要用于PCB设计、元件封装设计、报表形成及PCB输出。
⑶AdvancedRoute99SE（自动布线系统）
该模块是一个集成的无网格自动布线系统，布线效率高。
⑷AdvancedIntegrity99SE（PCB信号完整性分析）
该模块提供精确的板级物理信号分析，可以检查出串扰、过冲、下冲、延时和阻抗等问题，并能自动给出具体解决方案。
⑸AdvancedSIM99SE（电路仿真系统）
该模块是一个基于最新Spice3.5标准的仿真器，为用户的设计前端提供了完整、直观的解决方案。
⑹AdvancedPLD99SE（可编程逻辑器件设计系统）
该模块是一个集成的PLD开发环境，可使用原理图或CUPL硬件描述语言作为设计前端，能提供工业标准JEDEC输出。
1.3Protel99SE软件的安装
1.3.1运行Protel99SE推荐的硬件配置
CPU：PentiumⅡ1G以上；内存：128MB以上；硬盘：5GB以上可用的硬盘空间；操作系统：Windows98版本以上；显示器：17寸SVGA，显示分辨率：1024×768象素以上。
1.3.2Protel99SE软件的安装
⑴将Protel99SE软件光盘放入计算机光盘驱动器中。
⑵放入Protel99SE系统光盘片后，系统将激活自动执行文件，屏幕出现图1.1所示的欢迎信息。如果光驱没有自动执行的功能，可以在Windows环境中打开光盘，运行光盘中的“setup.exe”文件进行安装。
⑶单击Next按钮，屏幕弹出用户注册对话框，提示输入序列号及用户信息，如图1.2所示，正确输入供应商提供的序列号后单击Next按钮进入下一步。
图1.1安装软件的欢迎信息图1.2输入序列号
⑷单击Next按钮后，屏幕提示选择安装路径，一般不作修改。再次单击Next按钮，选择安装模式，一般选择典型安装（Typical）模式。继续单击Next按钮，屏幕提示指定存放图标文件的程序组位置，如图1.3所示。
⑸设置好程序组，单击Next按钮，系统开始复制文件，如图1.4所示。
⑹系统安装结束，屏幕提示安装完毕，单击Finish按钮结束安装，系统在桌面产生Protel99SE的快捷方式。
1.4启动各种编辑器
进入图1-8所示的界面后，双击Documents选项卡确定文件存放位置，然后执行菜单File→New，屏幕弹出NewDocument对话框，如图1.9所示，双击所需的文件类型，进入相应的编辑器。
为了便于管理文件，通常根据需要，可以在项目的数据库文件中建立新的文件夹，并将一个设计项目所包含的各种文件保存在同一个或几个文件夹中，以便于分辨和查找电路。
图1.9新建文件对话框
Protel99SE可以建立十种文件类型，各类型的图标及说明如表1-1所示。
1.5Protel99SE系统参数设置
根据用户使用的操作系统不同，Protel99SE在使用前一般需要对软件系统参数进行一些设置。
用鼠标单击图1.8的主程序菜单中的按钮，屏幕弹出图1.10所示的菜单选项对话框，选择Preferences命令，屏幕出现图1.11所示的系统参数设置对话框。选中CreateBackupFiles复选框，系统将自动备份文件；选中SavePreferences复选框，则保存对话框中设置的选项和电路图设计软件的外观；选中DisplayToolTips复选框，电路中可以显示工具栏。
2.课堂作业
2.1晶体管功率放大电路----仿真电路
2.2放大电路的放大倍数电路原理图
2.2.1原理图生成PCB图
2.2.2.对三极管的封装
2.2.3.对电容的封装
2.2.4.PCB的3D效果图
2.3练习题---整流滤波电路
2.4练习题---共基极放大器
2.5练习题---555单稳态电路仿真图
3.个人设计——双循环彩灯控制器
3.1设计内容及要求
3.1.1设计目的：
1、通过实训对自己设计的电路进行电路板设计与绘制，掌握印刷电路板的设计与制作的基本方法。
2、了解电子产品的生产过程包括生产工艺流程，电子元器件的识别、老化、筛选、测试、焊接、装配与调试、掌握电子线路的安装、焊接和调试的基本技能。
3、了解一种电子设备主要零部件加工过程的技术要求、结构原理以及装配调试工艺。
4、了解生产管理在电子产品生产过程中的作用及运行机制。
5、培养学生的集体主义精神、严肃认真的工作态度；热爱劳动、团结协作、爱护仪器、遵守纪律的优良品德。
6、培养学生分析、解决实际问题的能力和勇于创新的科学精神。
7、自己设计的电子电子报警器，可由用于生活中
3.1．2设计内容：
独立制作一个实用的电子电路——
3.1.3设计要求：
1、计算机软件应用能力Protel99SE训练。
2、电子电路制作能力训练，掌握印刷电路板（PCB）的设计方法与制作工艺。
3、电子电路设计能力训练，熟悉所制作电路的工作原理，能画出原理图和安装图。
4、实训期间，遵守实验室纪律，不得无故缺勤或迟到早退。
3.2原理图的选择
工作原理：
双循环彩灯控制器的仿真图如图所示
电路工作过程是：
3.3.274LS138
74LS138引脚图
用与非门组成的3线-8线译码器74LS138
3线-8线译码器74LS138的功能表
74LS138是3线—8线译码器，具有3个地址输入端A2、Ａ1、Ａ0和3个选通端S1、S2、S3，以及8个译码器输出端Y0－Y7。
3.3.374LS163
74LS163是4位二进制同步计数器，它具有同步清零、同步置数的功能。74LS163的外引线排列图和时序波形图如图12、3所示，其功能表如表12、2所示。图中，是低电平有效的同步清零输入端，是低电平有效才同步并行置数控制端，CTp、CTT是计图12、2，CO是进位输出端，D0～D3是并行数据输入端，Q0～Q3是数据输出端。
74LS163功能表|
状态转换表
3.3.474HC595
74HC595是具有8位移位寄存器和一个存储器，三态输出功能。移位寄存器和存储器是分别的时钟。数据在SCHcp的上升沿输入，在STcp的上升沿进入的存储寄存器中去。如果两个时钟连在一起，则移位寄存器总是比存储寄存器早一个脉冲。
移位寄存器有一个串行移位输入（Ds），和一个串行输出（Q7’）,和一个异步的低电平复位，存储寄存器有一个并行8位的，具备三态的总线输出，当使能OE时（为低电平），存储寄存器的数据输出到总线。
引脚说明：
功能表：
H＝高电平状态
L＝低电平状态
↑＝上升沿
↓＝下降沿
Z＝高阻
NC＝无变化
×＝无效
3.3.5电阻
符号：
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
色环电阻贴片电阻
可调电阻敏感电阻
参数识别：
电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧
电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：
472表示47×100Ω(即4.7K)；104则表示100K
b、色环标注法使用最多，现举例如下：
四色环电阻五色环电阻(精密电阻)
颜色有效数字倍率允许偏差(%)
银色/x0.01±10
金色/x0.1±5黑色0+0/
棕色1x10±1
红色2x100±2
橙色3x1000/
黄色4x10000/
绿色5x100000±0.5
蓝色6x1000000±0.2
紫色7x10000000±0.1
灰色8x100000000/
白色9x1000000000/
常见电容抗干扰电容
符号
电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)
电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示，其它单位还有：毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000uF1P2=1.2PF1n=1000PF
数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22uF允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%
如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5%。测量技巧1：用R档，任一表笔接一端，另一表笔点触另一端，。测好坏：因为在实际电路中，二极管的周边电阻一般都比较大，大都在几百几千欧姆以上，这样，我们就可以用万用表的R×10Ω或R×1Ω档来在路测量PN结的好坏。在路测量时，用R×10Ω档测PN结应有较明显的正反向特性（如果正反向电阻相差不太明显，可改用R×1Ω档来测），一般正向电阻在R×10Ω档测时表针应指示在200Ω左右，在R×1Ω档测时表针应指示在30Ω左右（根据不同表型可能略有出入）。如果测量结果正向阻值太大或反向阻值太小，都说明这个PN结有问题，这个管子也就有问题了。这种方法对于维修时特别有效，可以非常快速地找出坏管，甚至可以测出尚未完全坏掉但特性变坏的管子。比如当你用小阻值档测量某个PN结正向电阻过大，如果你把它焊下来用常用的R×1kΩ档再测，可能还是正常的，其实这个管子的特性已经变坏了，不能正常工作或不稳定了。(1)在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。(2)在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，这样一方面可以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。(3)在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开表笔，换挡后再去测量。(4)万用表在使用时，必须水平放置，以免造成误差。同时，还要注意到避免外界磁场对万用表的影响。（5）万用表使用完毕，应将转换开关置于交流电压的最大挡。如果长不使用，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件
网络表有了之后，接下来要做的是PCB的设计了。
首先在项目的“Documents”文件夹中建立一个PCB文件。
在布线和进行PCB设计之前，先在图纸中画处禁止布线框，也就是说，在框内才可以进行布线，在框外是无法布线的。在图纸中间下方的位置选择标签页为“KeepOutLayer”，然后画出一个框，框的大小用J＋L这两个键来确定。
焊盘画好之后，导入网络表文件：选择“Design”菜单中“LoadNets…”选项，进入网络表导入过程。
在文件路径里选择生成的网络表文件，当Status出现“Allmacrosvalidated”时，表示所有的器件封装均正确，可以点击“Execute”，将器件导入PCB设计图纸上。但如果出现错误，那就需要改正，一般的错误都是器件封装出现的问题，比如封装在库里找不到等，在库里找不到的封装可以自己建立。
器件导入完成后，将器件进行位置上的调整，调整的原则是：根据电路原理，将有电气连接的器件放置的尽量近，尽量节约电路板的面积，面积越大，布线后的电路稳定性越差。
摆放元件应该注意：
1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突
2、元件布局是否疏密有序，排列整齐
3、元件是否便于更换，插件是否方便
4、调整可调元件的放置是否调整方便
5、元件焊盘是否足够大
器件摆放完成后首先进行布线规则设定。在“Design”菜单中选择“Rules…”进入布线规则设置。
布线规则设置界面：
布线规则的设置中主要设置两项，这两项分别在“RoutingLayers”和“WidthConstraint”中进行设置。“RoutingLayers”应设成“NotUsed”“Any”，“WidthConstraint”
应设为10mil。
布线规则设置好后就可以开始进行PCB布线工作了，布线时首先确定布线的层面，可以选择为底层（BottomLayer），可以通过下方的标签页进行选择。
Protel99中可以进行自动布线，具体步骤如下：
首先，在“AutoRoute”菜单中选择“All”，出现“AutorouterSetup”对话框后，点击“RouteAll”即可完成自动布线。
完成后的PCB图如下：
生成3D效果图如下：
至此，整个原理图设计就完成了。
4．安装调试
安装调试主要由根据PCB版来选择和安装元器件，接着进行手工焊接，检查是否有焊接的错误，然后按照双循环彩灯控制器的原理，通电看功能是否实现，如果没有实现，一步一步的检查，看哪里出现了问题，针对具体的问题，具体的解决。知道功能实现为止。其中焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。
4.1焊接要素：
1.焊接母材的可焊性
2.焊接部位清洁程度
3.助焊剂
4.焊接温度和时间
焊锡的最佳温度为250±5oC，最低焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC易使焊点质量变差
焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。
4.2手工焊接设备：
普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁
4.3焊料：
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在电子装配中常用的是锡铅焊料。
焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃。管状焊锡丝的直径的0.23、0.4、0.56、0.81.0等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6的焊锡丝。
4.4焊剂
助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。
(1)有清洗被焊金属和焊料表面的作用。
(2)熔点要低于所有焊料的熔点。
(3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。
(4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
(5)熔化时不产生飞溅或飞沫。
(6)不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
(7)不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
(8)助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好
助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。树脂类助焊剂这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。而我们组用的是焊膏。
4.5焊接方法
焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。
烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。
焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定比例的铅金属。
4.6穿孔器件焊接的步骤：
4.6.1预热：
烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚。而不是仅仅预热元件。
4.6.2加焊锡
焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在tip上使其熔化，这样会造成冷焊。
4.6.3焊后加热
拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁。
4.6.4冷却
在冷却过程中不要移动
4.7焊接的要点：
1、控制焊锡用量
2、控制加热时间
4.8常见焊点缺陷:
4．9优良焊点的特征：
1)良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在1~10mΩ之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。
2)良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在PCB板上。
3)有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、PCB焊盘形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下的的特点：
焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。元件的引脚和PCB板上的焊盘要形成良好的浸润．浸润角度＜60°（注：润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角）
4)焊锡量适当
5)对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电。
4.10焊接的感想：
通过焊接工艺实习,我已经基本上掌握了有关焊接工艺的尝试和工艺要求,并在实际操作中得到了练习与巩固过去看别人焊东西总以为很简单,可一旦自己上手才真正了解到了其中的难处其实要想真正焊接出合格的焊点,光的理论知识是远远不够的它还要求我们有偿时间的工作经验和焊接技巧这也是从另一个侧面在教导我们,在学习理论知识地同时,积极的去实践也是相当重要的一个环节。对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。?
寻找故障的办法一般有下面几种：
①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V，可能就是BE结开路。
②当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。经过的忙碌和工作，本次设计已经接近尾声，使我们对电子工艺的理论有了初步的了解。我们了解到了焊普通元件与电元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也自己的动手能力很大的锻炼。实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。在实中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。从最初的选题，直到完成设计。其，查找资料，老师指导，与同学交流，每一个过程都是对自己能力的一次检验和充实。在选题及过程中得到老师的悉心指导。老师多次询问进程，并为我指点迷津，帮助我开拓研究思路，精心点拨、热忱鼓励。老师一丝不苟的作风，严谨求实的态度，踏踏实实的精神，不仅授我以文，而且教我做人，给以终生受益无穷之道。对老师的感激之情是无法用言语表达的。在即将完成之际，我的心情无法平静，从开始进入到的顺利完成，有多少可敬的师长、同学、朋友给了我无言的帮助，在这里请接受我诚挚的谢意！给予我的，是不断丰厚的学识，是从容、自信和幸福的能力，还有，珍贵的友谊。微笑回首来路，一幕幕，宛在昨天。人生就是如此吧，每个段落结束的时候，我们总会感慨时光飞逝。
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连续焊接时
断续焊接时
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