· 简单拆解查看内部结构 下面,我们再来看看天逸F41的内部结构设计情况。 经简单拆解,我们发现F41的CPU、北桥等核心硬件位于机身左半边靠后的位置,也就是键盘左上角的底部,由于距离左掌托比较远,最大限度地减小了对用户的影响。同时,内存模块位于中部靠后的位置。 它的无线模块和硬盘位于机身右半边靠前的位置,也就是右侧掌托的底部。通常来说,这两个硬件的发热量也不小,但在使用过程中,我们却发现右掌托的温度比左掌托还低。看来F41在此处做了很好的隔热措施,值得鼓励。
从上图中我们不难看出,主要硬件通过一根较长的U型纯铜热导管进行散热,导热管的一端通过CPU、另一端则通过北桥和图形芯片,最后通过风扇吹出机身外。
天逸F41标配了单条1GB DDR2-667内存,来自Sharetronic(圣创雷克),虽然不是很有名,但看其做工还算扎实。同时,它还预留了一根内存插槽,用户日后可自行升级。 |
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