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据国外媒体报道,华为科技负责手机业务的高管余承东对国外网站瘾科技透露,今年下半年,将会推出八核手机芯片。这意味着华为将和三星电子,一同成为八核俱乐部成员。媒体估计,这款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片,仍将交给台积电代工制造。
这位高层还透露,在今年的西班牙巴塞罗那世界移动大会上,华为将会展出一款超薄的P系列安卓手机,厚度将小于6.5毫米,新款手机将拥有金属机身。
来自: 好一个图书馆! > 《财经》
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