意法半导体、应美盛等MEMS传感器开发商正积极集成MEMS与微控制器，以打造Sensor Hub单芯片方案。此举不仅能提高各种传感器的融合准确度，传感器信息也无需通过由高耗电的主处理器运算，减小系统功耗。
意法半导体资深行销经理郁正德认为，推升Sensor Hub单芯片的软硬件集成度，是促进传感器降价与提高性能的关键。
郁正德表示，移动设备正增加导入的MEMS器件，除了加速度计外，安装陀螺仪、压力传感器的需求也逐渐浮现；然而，移动设备加上多轴感测功能后，加重系统主处理器负担，增加系统功耗，且准确度也备受考验。为了让移动设备在低耗电的前提下增强感测功能，MEMS厂商竞相布局Sensor Hub方案。
Sensor Hub其实是一种智能传感器信息处理架构，通过在系统中加装一颗32位微控制器，进行传感器信息处理；并导入传感器融合软件技术，负责加速度计、陀螺仪、压力传感器和磁力计等MEMS器件的校正与转换，从而优化多轴MEMS感测机制的准确度，同时也减轻系统主处理器工作负担。
为了进一步强化Sensor Hub功能，MEMS厂商更致力朝高集成方向发展，将微控制器与MEMS器件封装成一颗单芯片，助力移动设备厂家简化系统复杂度，并加速开发搭载多轴MEMS传感器的产品。
郁正德指出，意法半导体同时拥有微控制器与MEMS技术，因此发展Sensor Hub单芯片的进度超前其他竞争对手，预计在2013年第一季发布整合安谋国际（ARM）Cortex-M0核心及加速度计的Sensor Hub单芯片，强攻智能手机、平板电脑与便携式电子设备市场。
郁正德强调，Cortex-M0是业界公认功耗表现出色，性能也够水准的微控制器核心，经由意法半导体的Multi-chip封装技术与加速度计结合，即可独立运算感测信息，避免动用耗电量惊人的主处理器，达成移动设备多功能、低功耗的设计要求。
除意法半导体外，应美盛近来也透过与德州仪器合作，布局Sensor Hub单芯片方案。据悉，应美盛以往侧重Sensor Fusion技术，利用软件机制转换各种MEMS器件收集到的物理信息，再配合旗下的数字运动感测处理器（DMP）做初步汇整，但主要运算仍由系统主处理器担纲。此举虽能提升多元感测器准确性，但增加系统复杂度，对功耗带来更多影响；因此，应美盛已逐渐改用Sensor Hub架构。
郁正德透露，Google在Android 4.0以后的版本，均已内建类似Sensor Fusion功能的软体机制，强化各种传感器信息演算与校正，为其品牌合作伙伴做足准备；也因此，MEMS厂将陆续转攻Sensor Hub，在硬件层面下更多功夫，借以赢得移动设备厂商的青睐。
