宏基v3 571g

下面就是图了 很常见的拆掉后盖暴露硬盘和内存条 500g硬盘，很喜欢蓝色的样子 把那个线一拔，硬盘就拔下来了，确实很简单啊 硬盘反面，可以看到500G的容量，确实够我用了 把下面的螺丝弄下来了就可以拆触控板了，那两根白色的条原来就是往上一拔就可以把触控板接下来，囧，拆的时候才知道 揭下打字屏最重要的部分暴露了（我拆了好半天，原来是没有拧下电池后面的螺丝，囧） 主板就这样拆下来了（记住把内存那里的那根线拔下来） 主板往上翻下之后的下面的部分 cpu部分的风扇，三角的下面那个就是cpu 风扇被拆下来了，看到硅脂了，摸了摸还是黏糊糊的 cpu，白色的应该就是硅脂本来想把cpu拔下来的结果拔不下来放弃了 主板部分 顺便的下面就是我的旧笔记本拆机，只拆了一点 只拧了两个螺丝就可以看到风扇了，再拧几根就可以清灰了，很方便 白色的是硅胶早就已经干了，这就是那个cpu（古董了，赛扬1.5G单核) 顺便拆了一下硬盘，只有40G伤不起啊 就拆了这一点了，不怎么想拆了，太古董了 好了，拆机完毕 感想：怀着战战兢兢的心情拆了一下机器（刚刚买的不太敢拆的，后来鼓起勇气了），拆的时候也是很小心，最后发现确实挺不错的，也算挺好拆的。手机渣像素可能拍得不清楚而且图有点小，抱歉哈。最后一个正面照 ------------------------------------------分割线------------------------------------- 10月12号更新   因为听说原厂自带的cpu上的硅脂很垃圾，所以今天趁着没事干就把机子又拆了一下，顺便关注了一下如何拆机以及风扇更换的问题 又是一次拆机了： 这是将后盖拆下来的共计17颗螺丝，记住是十七颗（我差点就多了一颗了）    标记的就是卸下电池后需要下下来的四颗螺丝 顺便说一下加内存的简单方法，就是像上图翘着嵌入卡进去，然后就是用一个手指往下压就行，听到一声脆响就按上去了，取下内存就是把边上的边框往外压就行了 硬盘下来必须拆下来的四颗螺丝，然后把右边是的拔下来硬盘就下来了 红色和绿色标记了不同的两类螺丝，别搞混淆了哈 网卡 要拆下主板内存条旁边的这个东西必须拔下来 拆下来的键盘正面和背面，键盘就不拆了，感觉螺丝太多了，有人想换背光键盘，我是不太了解这个就给你们参考一下了 图中划线的地方都要网上翘一下就可以把这个带子拿下（第一个是拿下触控版的，第二个是拿下键盘的，第三个是拿下右面USB接口和主板相连的，想要将主板拆下来这几个都得弄下来的） 这个就是第三个的那个带子 拆下主板需要卸下的两个螺丝，然后就可以把主板翻过来看背面了，上面右图就不发了 然后关注一下风扇，也就是散热器部分 这是型号，我是看不懂了 上面的码 可以看到，只要把螺丝拧下了就可以把风扇拿下来了，当然风扇和铜管连在一起了，估计是一体的了 风扇直径4.1cm（粗略） 铜管宽7毫米（真的好薄啊！），厚度是三毫米左右，我这个外行人看出这应该是太省钱了吧！受不了啊 通风口宽度7厘米左右 风扇全貌以及连接风扇的接口 基本上就是这些然后就是换硅脂了，只有一个图，然后想说明的就是那个cpu我是实在拔不下来了，但是应该是没有焊死上去吧，我不太清楚，我不太敢弄所以就没有用东西翘下来，直接拔估计是不可能的，不信你可以试试 换上新硅脂，感觉还是没有涂好，算了，也就这样了 最后也终于弄清楚键盘前的那个貌似音响孔其实是个假货，根本没有什么东西，完全装饰用的，发声的还是你电脑背下面的那两个玩意（小白伤不起，拆了才知道啊） 附赠换了硅脂之后的温度 这是待机温度 拷机十五分钟的温度 未换硅脂之前的温度请看这里http://acer.it168.com/thread-2479847-1-1.html 因为换硅脂之前忘记拷机对比一下，只能拿以前的数据对比一下，所以应该有误差，毕竟室温也改变了，但还是可以看出换硅脂之后确实温度有改变，所以换硅脂有必要的，当然这个机子真心感觉不太好拆，基本都要把整机全部拆下来才能换硅脂 ending

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