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丹邦科技领先柔性电路板制造 三星即将推出的柔性屏幕智能手机，或许将导致柔性电子产品时代的提前来临。这对于柔性屏幕以及柔性电路板的生产商来说，无疑将是一个巨大的机会。 目前，国内的相关上市公司包括 丹邦科技（002618，收盘价40.70元）、得润电子（002055，收盘价11.76元）、超华科技（002288，收盘价8.56元）以及中颖电子（300327，收盘价13.30元），其中，丹邦科技的主营业务是FPC柔性电路板、COF柔性封装基板及COF产品（指用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基版上形成的芯片封装产品）的研发、生产与销售。作为全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，近两年，丹邦科技在全球市场的占有率稳步提高，一度成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。 据丹邦科技官网显示，其生产的COF柔性封装基板，作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点。不仅如此，丹邦科技还生产COF产品。而COF产品被广泛应用于液晶电视，智能/3G手机及笔记本电脑等产品液晶屏的显示与驱动。 此外，与刚性印制电路板相比，丹邦科技生产的柔性印制电路板，具有短小轻薄、结构灵活、耐热性高等特点，而最重要的是，该电路板可弯曲、卷曲、折叠和立体组装，而这无疑是柔性电子产品最重要的一个特性，目前，该公司主要客户已经包括夏普、日立、NEC、佳能、亚马逊等全球著名终端品牌厂商。 除了在国内柔性电路板行业已经占据了领导地位的丹邦科技外，得润电子、超华科技以及中颖电子三家企业都曾表示有涉及该行业。其中，得润电子在今年7月20日公告称，公司拟出资1.12亿元收购华麟技术70%的股权，而华麟技术主营业务正是柔性电路板的开发和生产。 今年以来，可穿戴智能设备的概念迅速兴起，作为这些智能设备的重要组成部分，柔性电路板生产企业的前景也日益看好，而随着更多柔性电子产品的兴起，柔性电路板以及COF产品的需求量也有望进一步增加。 |
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