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北京时间9月11日凌晨,苹果发布了新款智能手机iPhone5S,其带有的TouchID指纹识别功能,被认为是新款iPhone的最大创新之一。综合产业链信息来看,苹果指纹识别芯片的量产,已经挤占了部分WLCSP原先用于CMOS图像传感器封装的产能。
评论:
苹果iPhone5S的指纹识别芯片主要由台湾精材封装,部分订单流向晶方半导体
苹果iPhone5S指纹识别芯片产业链:从业界信息看,苹果iPhone5S的指纹识别传感器芯片由苹果在2012年下半年以3.56亿美元收购的指纹感应技术开发商AuthenTec所设计,在台积电投片,再由台积电参股子公司精材科技(3374.TWO)进行封装,后由日月光进行打线和SiP。由最新的产业链信息,由于精材指纹识别芯片封装良率问题,苹果新机指纹识别芯片供应量不如预期,苹果在维持充足供应量的考量下,已将小量指纹识别芯片封装订单流向全球第二大的WLCSP专业封测服务商--苏州晶方半导体。
苹果指纹识别芯片封装需求势必挤占WLCSP产能,引起产能紧张局面
当前WLCSP的应用需求主要来自于CMOS图像传感器的封装。另一方面的需求来自于对传统封装应用领域的渗透,主要包括MEMS、LED等新兴应用领域的增量增长。精材科技、晶方半导体、华天科技子公司昆山西钛微等全球前几大专业WLCSP封测厂商的主要业务也是来自于CMOS图像传感器芯片的封装。从YoleDeveloppement对全球TSV芯片晶圆需求量预测的结果也可以看出,目前WLCSP-TSV的主要需求来自于CMOS图像传感器。
苹果指纹识别芯片封装是WLCSP的新兴应用需求,引起全球产能紧张。最新推出的苹果iPhone5S智能手机带有指纹识别功能。指纹识别芯片由台积电做晶圆代工,而后由精材封装。由最新供应链信息看出,当前台积电指纹识别芯片单月出货规模已达1.5万片,带动精材8月指纹识别芯片稼动率快速攀升至满产状态。由于精材良率原因,产量已不能满足苹果的需求,有小量订单已流向晶方半导体。随后发布的新款iPad的也较大可能带指纹识别功能,再加上如果其他品牌手机也相继仿效发布带指纹识别功能的智能手机,势必将进一步加剧全球WLCSP产能紧张状况。
全球WLCSP封测业务竞争格局
台湾精材科技和苏州晶方半导体是全球前两大WLCSP专业封测服务商。精材科技成立于1998年9月,主要从事集成电路晶圆级芯片尺寸封装测试服务,于2000年获ShellcaseOP技术许可,2004年,台积电策略性投资精材科技,成为其第一大股东,占有40.18%的股份。全球最大的图像传感器供应商OmniVision为精材科技第一大客户。2012年,公司营收31.4亿新台币,晶圆级封装产品出货量应用于照相手机产品超过2成市占率。
晶方半导体成立于2005年6月,是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的公司。客户主要为格科微、BYD、Hynix。
华天科技子公司--昆山西钛微电子是最近两年崛起的全球WLCSP业界新贵,成为国内产能仅次于晶方半导体的WLCSP专业封测厂商。昆山西钛于2008年成立,经过约两年的技术消化吸收,在2010年实现TSV封装CMOS图像传感器的小批量生产,2011、2012年已经开始大批量投产,并于2012年10月实现单月盈利。当前公司TSV产能供不应求,格科微、Aptina、Superpix三大客户都在抢产能。目前产能约为1万片/月,到年底产能将扩至1.5万片/月。客户方面,2012年成功导入格科微成为第一大客户,格科微目前已经是国内前五大的芯片设计公司之一,国内最大的手机用图像传感器厂商。之前的第一大客户是美光旗下也是做CMOS图像传感器的Aptina公司,拥有全球领先的核心技术。
华天科技子公司昆山西钛将受益于WLCSP新兴应用需求的兴起,上调华天科技盈利预测,维持“推荐”评级
我们认为西钛微电子主要从两方面受益于WLCSP的指纹识别新兴应用需求,一是苹果指纹识别芯片挤占了精材和晶方的部分产能,有可能部分CMOS图像传感器的订单流向西钛微或者引起WLCSP封装服务提价;另一方面,苹果是智能手机领域引领创新潮流的厂商,其率先将指纹识别功能应用智能手机,可能引起其他手机品牌的跟进,增加了对指纹识别传感器芯片封装的需求,西钛将来也可能接获其他手机品牌厂商的指纹识别传感器芯片封装订单。
子公司西钛微电子将受益于WLCSP的指纹识别新兴应用需求的兴起,我们上调对华天科技的盈利预测至13/14/15年EPS0.32/0.40/0.51元。维持“推荐”评级。
