这几天闲得蛋疼,特找来INTEL HM8X系列图纸,简单、粗浅的分析了一下HM8X系列芯片组的架构和上电时序,其实经过本人分析发现:HM8X系列芯片组的架构和HM7X系列芯片组以前的架构相比,有了很大的区别,但在上电时序方面基本上是大同小异。3 f, n0 `- `% O) Y. A3 x. s+ Q 下面我就一一道来,与大家一同分享:" L2 U0 X, L* ]3 r 图纸:以广达BDBE_b2a为例,图纸可在论坛中下载; 一、我拿到新图之后,先不急着看它的时序,而是先看它的架构,看它与以往的设计有什么不同,只有找出了它的不同点,才能更加深层的去分析它;打图纸发现:; t 1、CPU是Haswell架构,直接输出edp(转LVDS信号)、HDMI。。。信号,同时还多了一个edp Conn插口:# l( R2 Q' S+ B8 H# Y( O 在HM6X以前的芯片组中,这些LVDS\HDMI信号都是由桥输出的,如下图: 2、HM8X系列芯片组的FDI总线减少了,现在的HM8X是FDI X2总线如下图: 那HM6X的FDI总线是FDI X4 X2架构,如下图: 而HM5X的FDI总线是FDI X8架构,如下图: 其实这个FDI总线的减少,是有原因的:因为Haswell架构处理器把数字输出管理从芯片组转移到了处理器内部,PCH桥这边就只剩下模拟的VGA了,FDI界面就大大简化了,仅需2X来满足VGA。3 ^! |5 w9 \. A5 L# f9 t7 x) d) N 3、在HM8X系列芯片组里面看不到PCIE X16了,如下图; 但在HM6X系列以前的图上,是可以看到PCIE X16的,如下图: 4、另外我找了一些相关资料显示:DDI音频引擎也从芯片组跑到了处理器中,曾经功能齐全的芯片组现在是越来越简单了。 具体说明请见我之间发的帖: intel 8系列芯片组详尽解读 http://www./thread-708672-1-1.html- e; I5 T2 N: V9 F# w 二、上面讲完了架构,那下面就到了时序分析部分,刚刚说过了,HM8X系列芯片组除了架构改变了许多之外,其上电时序没什么太大的改变。至于时序部分的分析,因时间关系,今天就到此为止,明后天开始,我打算分为三至四次分析并发完,分别是: 1、公共点产生分析, 2、南桥、EC待机供电分析,/ b, I: U5 {' @( r; y) p% \ 3、S3\S0上电分析;8 [, ~/ n/ S' n; F$ r0 `2 R9 } 4、时钟、复位分析;: m- _. X- O7 V0 _2 O- B5 z 5、如果有空,还会分析充电电路 | 9 j3 P" L' w) p s 新鲜出炉:HM86、HM87芯片组上电时序之二0 d3 P6 c- [- e4 x3 @ http://www./thread-717608-1-1.html 0 D& q. ^, w% S- Z 敬请大家期待后续分析! * L9 _) y& N, }7 A+ w# a |
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