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电路走线 在焊接电路时，假如是采用已经布好线的PCB印刷电路板，当电子元件焊接到电路板上的焊盘之后，基本就完成了电路的连接；而假如是采用通用的万能电路板（也称洞洞板），由于板上的所有焊盘都是独立的，则把电子元件焊接到电路板上之后，还需要根据电路图把对应的焊点连接起来，也就是进行电路板的走线。 关于如何规划电路板的走线，其实是在焊接电子元件之前就应该要根据电路图做好规划的，电子元件的焊接位置也是根据这个规划而确定的，而在焊接好电子元件之后，我们再根据规划把相应的焊点连接起来，这里我们介绍的就是：确定了焊点之间的走线规划之后，具体如何把焊点连接起来。 连接相邻焊点 要把相邻的两个焊盘连接在一起，最简单直接的就是借助焊锡相连。 【1】焊盘上锡 先把两个焊盘都上好锡。 
【2】连接焊盘 把烙铁头放在两个焊盘之间的位置同时熔化两侧焊盘上的焊锡，然后把焊锡丝也抵到烙铁头上并保持一定的时间，让足够多的焊锡熔化后流到两个焊盘之间并把焊盘连接起来。 提示：连接焊点的过程中，假如发现焊锡不够润滑，可以用烙铁头蘸一点松香后再焊接。 
【3】完成连接 完成焊点的连接。 
锡接走线 “锡接走线法”，这是直接借助焊锡把各焊盘节点连接起来的一种走线方式，其有着线路清晰、工艺美观、性能稳定等特点。 假如是直接用焊锡连接相邻焊盘的话，会比较浪费焊锡，不过对焊接以及拆焊操作相对会简单一些。另外，也可以使用细金属线（剪下长出的元件引脚）作为连接的媒介，在金属线走过的焊盘节点再上锡焊接，这样比较节省焊锡，不过焊接和拆焊相对来说麻烦一点。前者一般适合于小规模、近距离的焊点之间的连接，后者适合于规模较大、距离稍远的焊点之间的连接，具体选择哪种方式应该根据实际的情况而定，一般说来在具体某个电路板焊接时这两种方式都会混合应用的。 【1】焊锡直连 假如是要把相隔有点距离的两个焊盘节点连接在一起，可以参照前面锡接焊盘的方法，把两个焊盘节点之间所有经过的焊盘都逐个连接起来，即连点成线。当然，这种做法有点浪费焊锡，不过对焊接以及拆焊操作相对会简单一些。 提示：用“锡接走线”要求整个线路沿途经过的焊盘必须是没有其他线路经过的，否则就需要用后面“飞线连接”的方式相连了。 
【2】搭线连接 连接离得远的两个焊盘节点，也可以使用细金属线作为连接的媒介，沿途的焊盘如果是需要连接的节点才上锡，这样比较节省焊锡，不过焊接和拆焊相对来说麻烦一点。 整个线路在沿途需要连接其他多个节点的情况，也适合使用当前的“锡接走线”方式。 
飞线连接 假如是要连接的两个焊盘节点离得比较远，而且整条线路仅仅是只有少数几个节点要连接在一起的话，用前面的“锡接走线”就有点浪费了，这个时候就可以用“飞线连接”，即直接用细导线或者漆包线直接把焊盘连接起来。 另外，假如要连接的焊盘节点之间已经有别的线路经过了，那么就无法再用“锡接走线”穿过去，这时也就只能用当前的“飞线连接”从上面跨过去了。 【1】飞线连接 一般选用细导线或者漆包线进行电路连接，尽量沿着水平和竖直走线，整洁清晰。 
电路拆焊 焊接好的电路要拆掉，或者焊接错误的需要重新焊，都涉及到对电路的拆焊。 【1】去除焊锡 要把焊盘上的焊锡去除掉，通常可以使用吸锡带。 具体做法：先把烙铁放在吸锡带上，然后在焊盘上缓慢移动，等焊锡熔化了之后会被锡吸带吸起，这样就除掉了焊盘和引脚之间的焊锡。 提示：也可以直接用吸锡器把熔化的焊锡吸出来。 
2】分离焊锡 使用空心针，可以把电子元件引脚上与焊盘上的焊锡分离，以便于把电子元件拆除下来。 具体做法： 1）选择内孔大小刚好和电子元件引脚直径相当的空心针，先用烙铁对电子元件引脚上的焊盘加热； 2）在焊锡熔化时把空心针插到元件引脚上并往下钻，使得空心针顺着插入电路板的焊孔，让焊盘上的焊锡与元件引脚隔开； 3）然后拿开烙铁，等焊锡冷却之后，就可以把空心针拔出来，这个时候元件的引脚与焊盘上的焊锡就完全分离开了。 对一个电子元件各个引脚都作了焊锡分离处理之后，就可以直接把该电子元件从电路板上拔出来了。 
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