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EOS M是佳能为进军无反相机市场推出的第1款产品，紧凑轻量化的机身，搭配与EOS单反相同的APS-C格式传感器，并采用全新EF-M镜头卡口。不过由于法兰距缩减到了18mm，所以必须通过专门的转接环才能够使用自家的EF/EF-S镜头。 这里就来看看国外佳能用户Scotttor Borg分享的EOS M精细拆解全过程。从拆解的结果看，这款相机的模块化程度比单反要高，维修难度属于普通水平，关键部位都有金属材料制成，没有偷工减料，可靠性得到了一定程度的保障。 准备工具：
外壳
EOS M的外壳主要使用螺丝固定，暗扣极少，所以拆解还是比较方便的，但这些螺丝都比较隐蔽，它们会藏在机顶热靴、机身侧面的接口以及底部的三脚架孔附近。
外壳固定螺丝位置
外壳固定螺丝位置
清除所有螺丝接着取出外壳周边部分
掀开机身正面的外壳，等待下一步操作
左侧是快门马达
背面的外壳有两个暗扣固定在机顶位置，用螺丝刀小心推开
从另一面取出机背外壳 内部拆解
小心拔出液晶屏与主板连接的排线
将屏幕放在一边，可以看见机身内部的屏蔽板或者说金属支架
这里注意，外部接口面板与屏蔽板是连在一起的
屏蔽板周围有些固定螺丝，清除以后把它拿走
EOS M主板全貌，彩色线框部分是接下来的工作重点，用一字螺丝刀或镊子把它们一一撬开
把主板拿走，接下来要拆传感器模块
传感器模块固定在一个大铁疙瘩上，要想拆传感器，就必须把这块铁疙瘩从塑料框架上拆下来。先把机身翻到正面，清除镜头卡口附近的3颗固定螺丝。
拆掉机顶面板
机身背面还有一颗模块固定螺丝，记得要卸下来
这就是整个传感器模块的全貌，由CMOS电路和快门总成构成（黑色塑料部分）
分离CMOS电路与快门总成
分离CMOS传感器与低通滤镜、除尘模块
主板正面
主板背面
拆解完成 |
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