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手机元器件基础知识机元件知
拟制：梁小强
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手机基本构造一、手机基本构造
?外形风格外形风格
?基本组成基本组成
?拆机图解
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11外形风格-外形风格
犀牛（h）直板触摸屏凤凰（）双屏翻盖手机犀牛（Rino01）直板触摸屏凤凰（Phoenix03）双屏翻盖手机
天鹅（Swan01）直板不带触摸屏
鳄鱼（Crocodile06）滑盖带触控
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12基本组成
?一部手机主要由三大种
-基本组成
类的物料组成：
?主板（包括电子器件）
?电子结构件电子结构件
?结构件
?电子结构件?主板?结构件
?LCD
?摄像头
?FPC
?电路板
?集成电路
?晶体管
?壳料
?主按键、侧按键
?锅仔
?喇叭
?受话器
?振动器
晶体管
?连接器
?阻容器件
?晶振
锅仔
?泡棉、胶纸
?螺丝
?胶塞振动器
?天线
?咪头
晶振
?按键板
?侧按键板
?喇叭板
胶塞
?镜片
?支架
喇叭板
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13拆机图解-拆机图解
螺丝、侧按键、
I/O胶塞螺胶塞、螺
丝胶塞
电池盖
受话器
LCD
喇叭
马达
单机头
LCD镜片
SPKPCB
天线摄像头
屏蔽盖
主按键
PCBA
导电泡棉
按键板
侧键FPC
FPC
锅仔
咪头
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二电子元件基本知识二、电子元件基本知识
?电子元件的分类简介电子元件的分类简介
?主板及各电子元件简介主板及各电子元件简介
?电子元件基本功能介绍
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21电子元件的分类
主板主要包含以下电子元件
-电子元件的分类
主板主要包含以下电子元件
?电路板?晶体管
容件
?单层板
?双层板
?多层板
?集成电路
?处理器
?存储器
?卡座
卡座
?二极管
?三极管
?阻容器件
?电阻
?电容
?其他
晶振
多层板
存储器
?PA
?其他
?SIM卡座
?T-F卡座
?电感
?晶振
?晶体
?后备电池
?连接器
?电池连接器电池连接器
?I/O连接器
?BTB连接器
?RF测试连接器测试连接器
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22主板及各电子元件简介-主板及各电子元件简介
?PCBA(PrintedCircuitBoardassembly)印刷电路板装配，简称主板，在PCB上贴上（SMT技术）各种
相应电子元件组成。每块手机PCBA在设计时就已经决定了可以实现的功能，例如蓝牙、模拟电视、FM、
触摸屏、拍照摄像、MP3、MP4等，这些功能一般都是分成模块设计，所以在生产的时候可以根据需求删
减相应的模块功能，但是在已经设计好的PCBA上不能增加没有的功能。通常我们在一个机型会出多个
不同功能配置的EBOM，不同配置的PCBA是不能或者不允许代用的。
NFLASHor?
音频功率放大器
BTB连接器
屏蔽框
基带处理器
触摸屏控制芯片
晶振
32.768K晶体
26M晶振
蓝牙芯片PCB
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I/O连接器
钽电容
电池连接器
钽电容
模拟电视处理芯片电感电源芯片
LDO
射频功率放大器
SIM卡座
TF卡座
RF芯片天线开关RF测试连接器
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231PCB相关知识简介--相关知识简介
?PCB(PrintedCircuitBoard)印制电路板的简
称，是在基材（通常为环氧树脂，玻璃纤维等材称是在基材通常为环氧树脂玻璃纤维等材
料）覆上铜箔层压制成。PCB上一般会印刷上机
型、版本号、生产时间、供应商LOGO等信息用于
标识。
?PCB的作用：主要作用是将各种电子元件连接起
来。
?PBC的分类
?按层数分：主要有单层板，双面板，多层（四层，
六层，八层板等）。按键板一般为双面板，主板
有四层（如ANT、SENIOR-3项目），六层（HUSCKY、
RHINOLION-6项目）八层（如MUSICBOX、项目），八层（如、
CRANE项目）。层数越多，成本越高，所以在设计
的时候如果条件允许都会尽量减少层数。
?按工艺分：主要有镀金和OSP。
?PCB的存储：必须使用真空包装存放，控制存储
环境的温度和湿度，严禁长时间暴露在空气中，
否则会导致氧化不能使用。否则会导致氧化不能使用。
?PCB的代用：PCB一般在版本相同的情况下才可
以直接替代使用，某些特殊情况不同版本也可以
替代替代。
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232集成电路相关知识简介1
?IC（integrated?circuit）是集成电路的简称，一个IC里面包含非常
多的晶体管，从最早的几十个到现在的几百万个。
--集成电路相关知识简介-
?不同型号的IC可以实现不同的功能，手机使用的主要以下种类：
手机主要使用的IC种类
基带处理器MT6226B/MT6226M/MT6227/MT6225基带处理器
NOR?FLASH16+4M/32+8M/64+16M/128+32M/128+64M
NAND?FLASH32M/64M/128M
电源ICMT6305/MT6318
射频ICMT6129/MT6139
射频PARF3166/RPF08155B‐TB射频
音频PALM4990ITL/SN4990/SGM4890YG/TR
转换开关PI5A4684GAE
蓝牙ICMT6601TBNL/BC313143A18IRKE4蓝牙_‐‐‐
LDO1.8V/2.8V/3.0V/3.3V
LCD背光ICAAT3155ITP‐T1
触摸屏控制ICAR7643/AK4182AVN‐L/MT6301N/AYA‐L
FM?ICMT6188C?/TEA5760UK
充电ICSI5853DC‐T1/AON4703充电
模拟电视芯片TLG1100
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232集成电路相关知识简介2
?基带处理器(BASEBAND?CHIP)
?手机的核心部分，负责手机的各种信
?射频PA（RF?POWER?AMPLIFIER）
主要负责手机射频IC?输出的高频信
--集成电路相关知识简介-
?IC的封装介绍：
手机的核心部分，负责手机的各种信
号处理和控制各个元件的工作，一般没
有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA
可以使用不同的基带IC实现不同的功能，
例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分
主要负责手机射频输出的高频信
号的功率放大
?蓝牙芯片(BLUETOOTH?CHIP)
?用于蓝牙功能的实现。
?音频PA(AUDIO?POWER?AMPLIFIER)
的封装介绍：
封装简单说就是IC的外形，
IC的封装有很多种。
?IC注意事项：
别可以使用30W/130W/200W的摄像头。
?电源管理芯片(POWER?MANAGER?
CHIP)
?主要负责手机的各个部件的电源管理
和供给
?将音频信号进行功率放大。
?转换开关
?相当于开关，通过电信号控制来切
换开关功能。
?
注意事项
1、IC一般是使用真空包装，
非使用时不可拆，防止受
潮。
和供给。
?NOR?FLASH
用于存储手机软件，目前我们使用的主
要有SAMSUNG，SPANSION,?TOSHIBA几
个厂家各种型号代用需要确认封装
LDO
LDO是low?dropout?regulator，低压差
线性稳压器，输出稳定的电压
?背光芯片
用于驱动LCD背光灯的驱动和控制
2、IC应存放在干燥箱中，
保持其温度和湿度。
3、干燥箱应连接地线，防
个厂家各种型号，代用需要确认封装、
容量、软件是否可以驱动等。
?NAND?FLASH
?用于手机存放各种文件，MP3/MP4、
照片等NANDFLASH的容量远大于Nor
用于驱动背光灯的驱动和控制
?触摸屏控制芯片（Touchscreen
Contorller）
主要作用是从触摸屏接收触摸点的信
息并将它转换成触点坐标再送给
止静电。
照片等。?的容量远大于?
FLASH。
?射频芯片
负责射频信号的调制和解调
息，并将它转换成触点坐标，再送给
CPU
?FM?芯片
用于收听FM广播电台
LBGA?160LQFPPLCCSOT23SC‐70?5LTSOPuBGA
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233连接器相关知识简介
?手机使用的连接器主要分电池连
接器FPC连接器I/O连接器BTB
--连接器相关知识简介
接器、连接器、连接器、
连接器、RF测试连接器、耳机插座。
连接器很多都是标准器件，有不同
的厂家在制造可以直接代用使用的厂家在制造，可以直接代用使用，
但是同样的规格不同厂家做的品质
会有区别，所以如果要使用之前都
需要进行小批量试用。需要进行小批量试用。
?电池连接器
用于连接电池。主要有三PIN和
四PIN两种电池连接器的选用四两种，电池连接器的选用
主要根据结构需要而定，一般为
标准件，也有特殊定制的。
?I/O连接器
?BTB连接器
分公座和母座
?耳机插座
用于耳机的接插手机使用的主连接器
用于耳机、充电器、USB数据线、
软件下载的端口连接。主要有
8PIN10PIN18PIN三种为
分公座和母座，
配合使用，虽然
是标准器件，但
是般需要选用
用于耳机的接插，手机使用的主
要是4PIN的耳机插座，2PIN用于
立体声耳机，一个引脚为MIC，一
个引脚为地
?FPC连接器
用于与FPC的连接，如LCD，摄像
头等主要根绝的数和结
、、三种，为
标准件。
是一般需要选用
同一厂家的公座
和母座，保证良
好的适配性
?RF测试连接器
个引脚为地。
头等。主要根绝FPC的PIN数和结
构选用，为标准件。
好的适配性。
用于PCBA测试射频时射频信号线
的连接，为标准器件。
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234卡座相关知识简介
?手机使用的卡座分两大类，SIM
--卡座相关知识简介
卡座和内存卡座
?SIM卡座用于连接SIM卡，其接
触SIM卡的6个PIN是标准尺寸，但
是外形结构有很多种，主要是为
了配合手机不同的结构要求使用，
类似的外形尺寸也有区别，所以
选用一定要经过仔细的验证。左
图中三种SIM卡座是我们常用的。
?内存卡座分为TF卡座，SD卡座
等，我们主要使用的是TF卡座。
以下主要介绍TF卡座。
?TF卡座有冷插拔和热插拨之分，
两者不可互换使用，这两种卡座
软件会有区别
?从结构上分为内置和外插式。
?二合一卡座：由于卡座都有尺寸限制，
需要一定的空间，为了缩小手机的体积，
目前有种将SIM卡座和TF卡座合在
式
目前有一种将卡座和卡座合在一
起的二合一卡座，使用这种卡座可以把
手机体积做的更小，其结构比较复杂，
高成本也较高。
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235晶体晶振相关知识简介--晶体晶振相关知识简介
?晶体（crystal）和晶振
（oscillator）是两种不同
的器件，但是作用一样，都
是用于产生振荡频率，数字
电路作都须基个基电路工作都必须基于一个基
本的时钟频率。
?晶体与晶振的区别：晶体
有两个引脚需要借助于时有两个引脚，需要借助于时
钟电路才能产生振荡信号，
自身无法振荡起来，如我们
使用的32768K晶体晶振使用的.晶体。晶振
有4只引脚，是一个完整的
振荡器，其中除了石英晶体
外还有晶体管和阻容元件外，还有晶体管和阻容元件，
自身可以产生振荡信号。如
26M晶振。
?晶体和晶振都是标准器件，一般根据振荡频率来区分，
但是在验证新的物料时需要经过严格的验证和使用才能
加入代用料，因为整个数字电路系统工作的时钟频率都
基于它产生的振荡频率数字电路对时钟频率的要求基于它产生的振荡频率，而数字电路对时钟频率的要求
非常高。所以如果工作不稳定会导致整个电路的工作不
稳定。
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236阻容元件相关知识简介--阻容元件相关知识简介
电)主要作用是?电阻（Resistor主要作用是
阻碍电流的通过。
?主要参数有：阻值、功率、封
装精度装、精度。
?电容（Capacitor)主要作用是
存储电荷。存储电荷。
?主要参数有：电容值、耐压、
封装、精度。
?电感（Inductance)主要作用
是存储电荷。
?主要参数有：电感值、封装、
?阻容器件主要指电阻，电容，电感，
这三种器件按用途又细分很多种类
主要参数有：电感值、封装、
精度。
这三种器件按用途又细分很多种类.
手机使用的阻容元件为SMD器件，这
里介绍的都是以SMD为主。
?阻容器件的SMD尺寸规格主要有阻容器件的尺寸规格主要有
0201,?0402,?0603,?0805,?1206,?1210,?
2010手机常用的是0402,0603,0805.
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237晶体管相关知识简介--晶体管相关知识简介
?晶体管主要包含二极管和三晶体管主要包含二极管和三
极管，由半导体制成。二极管
具有单向导通特性，三极管具
有电流放大左右有电流放大左右
?二级管有正负极之分，按类
型分包括整流二极管，稳压二
极管，变容二极管，发光二级极管，变容二极管，发光二级
光（LED），不同类型的二极
管具有不同的功能。
?三级管分NPN和PNP两种，有级管分和两种有
三个引脚，分别是基极、发射
极和集电极。三极管的型号有
很多种。在实际使用中根据电
路要求选用合适的型号。
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三电子结构件基本知识三、电子结构件基本知识
?LCD相关知识简介
?摄像头相关知识简介摄像头相关知识简介
?喇叭相关知识简介
?受话器相关知识简介受话器相关知识简介
?MIC相关知识简介
?马达相关知识简介
?天线相关知识简介天线相关知识简介
?FPC相关知识简介
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31LCD相关知识简介
?LCD（Liquid?Crystal?Display）液
晶显示屏，是指单一块显示的屏
-相关知识简介
晶显示屏，是指单块显示的屏
幕，手机使用的为LCM（Liquid?
Crystal?Model）液晶显示模组，
包含了LCD、FPC、驱动IC、背光
源外围电路结构组件等源、外围电路、结构组件等。
?作用与用途：显示图像文字信
息。
?分类分类：
?按功能分：分带触摸屏和不带
触摸屏。
?按连接方式分FPC焊接FPC按连接方式分：焊接、
焊接与连接器接插混合，连接器
接插。
?按原理分：主要有CSTN、TFT、按原理分：主要有、、
OLED等。
?按尺寸分：主要有1.3寸、
18寸、20寸、24寸、28寸。
LCD标准化：
目前CKT主要选用图中几种LCD作为标
准化器件主要从尺寸区别但是每
1.8寸、2.0寸、2.4寸、2.8寸。
?按分辨率分：102X65、
128X160、176X220、240X320、
准化器件，主要从尺寸区别，但是每
种尺寸会有非常多的型号可代用的，
一般我们确认能否代用主要从结构和
和软件是否可以兼容上考虑。
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32摄像头相关知识简介-摄像头相关知识简介
?作用与用途：摄像头（CAMERA）在手机上用于拍照和录像功能
?组成：主要由镜头（LENS）、传感器（SENSOR）、镜头座、FPC、连接器几部分组成
传感器分类传感器分类
?按原理分：
CCD:成像质量好，灵敏度高，功耗低，价格贵
像般格机种感COMS：成像质量一般，功耗低，体积小，价格便宜，手机主要使用这种传感器
?按分辨率分：
CIF：352X28810万像素：?????????????万像素
VGA：640X480????????????30万像素
SXGA：1280X1024??????130万像素
万像素UXGA?：1600X1200????????????????????200万像素
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摄像头的标准化主要有以下两方面
传感器（SENSOR)标准化：
30万像素：OV7660/OV7673/OV7670（软件可以兼容）
万像素/（软件可以兼容如）130万像素：OV9650OV9653（软件可以兼容，如8110V、CM1315-B130SF）
200万像素：OV2640（8208E、8208E-SP、CM2486-B200SF-E）
结构标准化：结构标准化：
90度成像标准长
180度成像，标准
长度FPC带BTB连接
器，用于BMV，
度成像，标准长
度FPC带BTB连接器，
用于
LIONSWAN+DRANGO
LEOPARD,DINOSAUR
系列（如8006P、
FV0539、8021N）
,,
N系列（如FV0549、
8012M、FV0622、
8021G））
BB处理器
型号
MT6217MT6218MT6219MT6223MT6225MT6226MT6226MMT6227MT6228
MTK平台支持的摄像头
支持像素NC30万130万NC30万30万130万200万200万
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33喇叭相关知识简介-喇叭相关知识简介
?喇叭（speaker)又叫扬声器，是一
个将电信号转换成声音信号的器件。
?用途：播放铃声、MP3音乐等声音信
号。
分类
1
?分类：
?按原理分：动圈式、电容式、晶体
式。
?按形状分主要有椭圆形圆形
2
按形状分：主要有椭圆形，圆形、
跑道形。
?连接方式：主要有弹片式和引线式
?主要电性参数主要电性参数：
?额定功率、额定阻抗、频率响应、
灵敏度、谐波失真
3
喇叭标准化：
目前CKT主要选取上图1/2/3的喇叭作为标准
器件除非有特殊结构或电性要求才会选用
振动喇叭：
目前手机中流行使用一种振动喇叭，在播放
声音的时候具有振动的效果。其原理是利用
器件，除非有特殊结构或电性要求才会选用
其他型号的喇叭。特别注意喇叭是有正负极
性之分的，如果同一个手机有两个喇叭以上，
正负极装反会引起声音变小
声音的时候具有振动的效果其原是利用
音圈交变磁场的作用力推动悬挂的磁路部分
作前后振动，磁路部分和悬挂片构成振动单
元，其质量和悬挂片的弹性系数决定着振动
正负极装反会引起声音变小。
单元的谐振频率。在作为马达使用，输入
0.35V?100~300Hz的正弦波信号。
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34受话器相关知识简介
?受话器（Receiver)又叫听筒，
-受话器相关知识简介
方
原理跟喇叭一样，只是功率比
较小，发出的声音小，所以专
门用于通话的语音信号播放。
类
圆形弹片式圆形弹片式
方
形引线
式
?分类：
?按形状分：主要有方形，圆
形
?连接方式主要有弹片式和
方形弹片式
方形弹片式
式
连接方式：主要有弹片式和
引线
?主要电性参数：
?额定功率额定阻抗频率方形弹片式
方形弹片式
额定功率、额定阻抗、频率
响应、灵敏度、谐波失真
?受话器的标准化：
?目前在CKT主要选取图中方形弹片式作
为标准化器件，主要从结构上考虑兼容性，
电性能基本一致。
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35MIC相关知识简介-相关知识简介
?咪头（MICmicrophone）又叫送咪头（）又叫送
话器、麦克风、话筒，将声音信号
转换为电信号的器件，MIC两个引脚
有正负极之分，焊反会引起声音小，
严重会损坏MIC。
?用途：在手机中用于将人说话的声
音转变为电信号，通过手机的处理再
发送出去。
?分类：
?按工作原理分：主要电容式、炭精
粒式电磁式压电晶体式驻极体粒式、电磁式、压电晶体式、驻极体
电容式。
?按方向性分：单向性，双向、全方
向?MIC的标准化向。
?按结构分：主要为扁平圆形
?连接方式：主要有FPC焊接、引线焊
接PIN针式
的标准化：
?MIC是否能相互代替使用主要从电性参数、
结构、引线方式等方面评估，目前我们基
本以恐龙的MIC为标准器件不同的项目接、针式
?主要电性参数：
?工作电流、灵敏度、输出阻抗、方
向性频响特性信噪比
本以恐龙的为标准器件，不同的项目
使用不同的线长。如有特殊结构要求的才
会选用其他MIC。
向性、频响特性、信噪比。
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36马达相关知识简介
圆柱形引线式
圆柱形引线式
-马达相关知识简介
?马达在手机中又称振子
（ibt)圆柱形马达是由
圆柱形引线式
圆柱形引线式
扁
平
（vibrator)，圆柱形马达是由
一个电动机和一个凸轮组成，电
动机在转动的时候由于转轴上的
凸轮是半圆就会不平稳产生
平
引线式凸轮是半圆，就会不平稳，产生
振动的效果。扁平马达的转子就
是一个非对称的形状，所以在转
动的时候能产生振动效果
圆柱形弹片式圆柱形弹片式
动的时候能产生振动效果。
?用途：在手机中用于产生振动
效果以达到提示用户有电话或者
短信的效果。短信的效果。
?分类：
?按结构份：主要分为圆柱形和
扁平
?马达的标准化
扁平
?连接方式：主要有弹片、引线、
SMD
?主要电性参数：
马达的标准化：
?目前在CKT主要选取图中三种马达作为
标准化器件，主要从结构上考虑兼容性，
电性能基本一致
?工作电压、启动电压、转速、
工作电流等。
电性能基本一致。
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37天线相关知识简介
?天线（ANTantenna）是用于
-天线相关知识简介
天线（??）是用于
发射和接收无线电信号的元件，
天线种类繁多，我们主要介绍手
机使用的天线机使用的天线。
?分类：
?按结构分：内置和外置
?按形状分螺旋天线弹簧天按形状分：螺旋天线、弹簧天
线、内置平面型等
天线的代用：
手机使用的其他天线
天线的代用：
一般天线都是配合不同的结构和不同的匹配
电路单独设计使用的，很少能直接代用的，
很难标准化。特别是目前我们的天线都是以
手机使用的其他天线：
GPS天线、FM天线、TV天线、BT天
线
很难标准化。特别是目前我们的天线都是以
内置平面型为主。在同项目大部分机型能通
用，但是同项目也有特殊的结构（例如外壳
和多金属件）需要单独匹配合适的天线和多属件需要单独配合的天线
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38FPC相关知识简介
?FPC（FlexiblePrintedCircuit）又称柔性印刷
-相关知识简介
（???）又称柔性印刷
电路板，是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚
酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷
电路板不具备的优点它可以自由弯曲卷绕电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、
折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三
维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配
和导线连接的一体化，具有配线密度高、重量和导线连接的体化，具有配线密度高、重量
轻、厚度薄的特点。
?用途：主要用于手机各个模块与PCBA的连接
?分类：分类
?按结构分：有单面，双面，多层。
?按连接方式分：主要有插接与焊接两种
?按用途分：
?按键FPC：用于按键板与主板之间的连接
?侧键FPC：加上DOME片作为侧按键使用
?翻盖和滑盖FPC：用于翻盖机或滑盖机LCM和
?FPC的标准化：
FPC一般都是根据不同的机型结构要求特别
设计生产的，不会有代用料，并且也没有办
主板的连接法做到标准化。
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