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新一轮大发展即将到来 目前“我国芯片业发展迅速，具有很大的市场发展空间。这是人所共知的事实”。来自中国半导体行业协会统计数据显示，2013年前三季度中国集成电路产业销售额1813.78亿元，同比增长15.7%。其中，设计业574.23亿，同比增长31.8%；制造业450.4亿元，同比增长16.1%；封测业789.15亿元，同比增长6%。 “预计今年集成电路增长将达到30%，远高于世界同行业增长速度，年底估计将有两家销售过10亿级别的芯片设计公司诞生，但不容讳言的是中国目前仍然是组装大国，芯片主要来源还是靠进口，”徐小田表示。 海关统计数据也印证了徐小田的说法，今年前三季度我国集成电路进口量达1990.3亿块，同比增长13.5%；进口金额高达1752.7亿美元，同比增长27.9%。 众所周知，芯片业是典型的资金和技术密集型产业，具有竞争力强而且竞争全球化的特点，整合重组是行业做大做强、提升行业竞争力、产业链协调发展的必然趋势，受国际竞争压力的影响及企业模式向全产业链转变的影响，中国芯片业将会步入资源整合的高峰期。 国家前几年对芯片业的扶持采取的撒胡椒面式的平均分配，其特点是扶持对象多，资金分散，这适合产业发展初期的政策支持，其扶持模式为“资金分散、多点支持”，这在产业发展初期应当说没有错。但随着行业的发展，行业需要有一批有竞争实力的芯片企业快速成长起来，以提高我国芯片业在国际竞争中的地位，国家就应该把资金集中到扶持有竞争实力的企业，使其迅速做大做强。 据了解，此次集成电路扶持重点将放在芯片设计、芯片制造、芯片封装和上游生产设备领域，国家层面将会采取产业投资基金等方式，重点支持十余家企业做大做强。 “目前紫光集团收购展讯通信和锐迪科只是金融资本影响产业层面的一个尝试，今后还会有更多的收购整合事件出现，国家接下来也将有更大的扶持政策出台，其力度会远远超过‘18号文件（《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）’，中国半导体产业也将迎来新一轮的大发展，”徐小田说。
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