|
第一张图仅仅只掉了几个空点（这块是IBM的料板），，第二张图一个点都没掉，心动了吧，这张图是客户的机器，本人试验过，显卡做上去成功亮机
接下来我就跟你们分享一下方法吧
在说方法之前先说一个常识：
当石头被火烧的通红，在这时候往石头上浇冷水，，你会发现石头就会碎掉，，，，这个不少人应该是知道的，
我就是利用这种原理来取桥的，，呵呵，，其实晶体与非晶体的融化和凝固也是关键，锡珠是晶体，黑胶是非晶体，物理比较好的坛友应该能很快理解
要想达到取桥不掉点，利用我这种方法，需要做两次BGA，第一次可以说是处理黑胶，，第二次才是真真正正的取桥
精华就从这里开始了，、
我这里不用助焊剂，做桥都是用焊膏的，当然你们用助焊剂也行，
第一次上BGA，跟正常做桥一样，在桥周围涂点焊膏，上BGA，，等温度上到195以上的时候（当然，你们可以高点也无所谓，爆锡也没关系），关掉BGA，趁着主板还是热的，用打针用的注射器，往桥下面喷洗板水或者酒精（我当时用的是洗板水，不过推荐使用酒精，因为洗板水对人体有伤害），，如果主板还是热的，可以喷第二次。
等到主板冷却的差不多的时候，可以再上BGA焊台，继续涂焊膏，，这次可以像正常取无铅的桥一样 去取（为了保险，你们可以等到温度稍微高点的时候再取），，，你们取的时候会发现，很容易就可以把桥取下来，根本用不着撬，而且点基本上也没掉，就算掉点，也是空点。。。
桥取下来之后，你们也会发现，主板上面没有黑胶，胶全部都在芯片上面，，，到了这里，下面的事情就简单 了，，，呵呵，
这是什么原理呢，，当然，就是利用前面说的那个常识，当温度高的时候，黑胶的温度也会高，这时候，再往黑胶上面喷洗板水或者酒精（因为洗板水和酒精蒸发的快，吸收的热量也多），，在短时间内冷却，，黑胶与主板之间的接触必然有变化，，这才使我们第二次上BGA的时候取桥才更顺利。。
这个本人亲自试验过，，当然，你们有些人还是有点疑问，，那你们可以先找块料板，，用我这种方法来取桥，，看下效果就知道了，，呵呵，，本人发此贴无任何保留，，纯粹经验分享
|
