 惠威D1080-IV音箱拆解  ● 前障板厚度15.6mm，特制倒相管 对5英寸2.0书架箱来说，箱体的材质、密度和厚度将对音质有很明显的影响，一般来说，箱体材质密度越高，面板厚度越大，音质也会越好。惠威D1080-IV前障板达到15.6mm，在同类产品中表现已经比较出色，背板和侧板的厚度为9.68mm。另外箱体内部棱角处还设计有加强筋，保证箱体外壳的稳定，降低出现谐振的几率。  惠威D1080-IV音箱拆解：前障板厚度15.6mm  惠威D1080-IV音箱拆解：背板、侧板厚度9.68mm  惠威D1080-IV音箱拆解：箱体内部加强筋  惠威D1080-IV音箱拆解副箱内置吸音棉  惠威D1080-IV音箱拆解：特制长方形倒相管  惠威D1080-IV音箱拆解：主音箱内置吸音棉 考虑到近声场的使用环境，D1080-IV前面板采用了多棱面低衍射设计，前面板面积更小，而且棱面设计也降低了多余声波的反射，减轻干扰。另外，箱体倒相孔部分与众不同，大多数圆形倒相孔在风噪控制方面表现都不理想，D1080-IV的第三大改进就是采用了内嵌式的双扩散长方形倒相管。沿箱体铣开两条细槽，将特制倒相管嵌入其中，大动态下风噪能够得到很有效地控制。 产品：D1080-IV 惠威 音箱 高、低音单元全面升级mm ● 高、低音单元全面升级 单元方面一直是惠威的强项，在D1080-IV音箱中，惠威也不忘展示一下最新的研发成果。音箱使用了型号为LM5N的5.25英寸低音单元，和惠威M200MKIII使用了同一款低音单元，适合近声场环境使用。低音振膜采用聚丙烯复合材料，在中频方面表现同样出色。惠威官方给出了-3dB时的低频响应测试数据，可达到53Hz。  惠威D1080-IV音箱拆解：低音单元  惠威D1080-IV音箱拆解：LM5N  惠威D1080-IV音箱拆解：高音单元  惠威D1080-IV音箱拆解：LB-D1080T4  惠威D1080-IV音箱拆解：  惠威D1080-IV音箱拆解：密封垫 高音单元方面，从型号我们可以看出，这是专门为D1080-IV音箱量身打造的。单元采用轻薄且坚硬的金属合金作为振膜，能够大大提升声音的细节表现。单元外部配有金属保护网。为保证单元的控制力，采用了高性能磁体创造小型化线性匀强磁场。LB-D1080T4高音单元在层次、解析力方面的表现出色。 产品：D1080-IV 惠威 音箱 电子分频设计，4颗TDA7296功放芯片mm ● 电子分频设计，4颗TDA7296功放芯片 电路方面，D1080-IV也进行了重新设计，和前几代产品并不相同。滤波电容方面，没有采用我们常见的单颗大容量滤波电容的设计，而是采用8颗高速滤波电容并联的方式进行工作，滤波特性更好。此外也能够加快充放电速度。  惠威D1080-IV音箱拆解：主音箱内部结构  惠威D1080-IV音箱拆解：背板结构  惠威D1080-IV音箱拆解：滤波电路部分 惠威D1080-IV音箱拆解：4颗功放芯片  惠威D1080-IV音箱拆解：TDA7296功放芯片  惠威D1080-IV音箱拆解：变压器部分 相比前作的TDA8947功放芯片，惠威D1080-IV改用4颗意法半导体TDA7296。比以往普通的功放芯片具有更大的动态范围和输出功率。TDA7296拥有单声道60W的额定功率。TDA7296还集成了延时启动电路，减轻开机时大电流对扬声器的冲击。另外，箱体整片的金属背板能够很好地辅助散热，保证箱体工作稳定。 产品：D1080-IV 惠威 音箱 附：惠威官方拆解图片展示mm ● 附：惠威官方拆解图片展示 D1080-IV的前级分频部分依旧采用惠威独特的有源电子分频设计。内置的2颗TL084C芯片构成有源电子分频电路的核心组件。TL084C是一块高速四通道运放芯片，转换速率为13v/us。单颗TL084C可以完成4声道的运算放大。  惠威官方拆解图片展示  惠威官方拆解图片展示  惠威官方拆解图片展示  惠威官方拆解图片展示  惠威官方拆解图片展示  惠威官方拆解图片展示  惠威官方拆解图片展示 拆解部分总结：
在前段时间的音质评测中，惠威D1080-IV展示出了低频量感和中高频细节方面的能力，通过拆解分析，D1080-IV在单元方面的配置非常出色，金属振膜的高音单元细节解析和延展非常到位，而电子分频模式下，4颗TDA7296也成为澎湃低频的保证，这也更加确定了我们音质测试部分的客观性。对于一款800元价位的2.0书架箱，D1080-IV在音质方面的表现没有问题，内部用料也非常大方，只是在内部做工方面稍有瑕疵，但终归瑕不掩瑜，D1080-IV能够成为市场上最具竞争力的中端2.0新品，产品风格明晰。 |
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