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铜排镀锡、镀银其目的就是为了提高温升，它与铜排的导电性毫无关系。由于铜排镀锡或者镀银需要一定的费用，于是在很多场合下为了降低费用仅将铜排的搭接面局部镀锡或者镀银，以达到提高温升的效果。 铜镀锡后，若表面镀锡层出现破口，因为锡比铜活泼，破口处的锡将被腐蚀；铜镀银后，若表面镀银层出现破口，因为铜比银活泼，破口处的铜将被腐蚀。 要防止某种金属被腐蚀，首先要避免该金属表面存在其他种类的金属；其次，若某金属的表面电镀覆盖了它种金属的镀层，则特别注意避免出现破口。 铜比银活泼，所以银的电极电位比铜的电极电位要高，银相对铜更具有氧化性，而铜相对于银更具有还原性，因此铜与银放在一起时，银更稳定而铜则易腐蚀。 同理，锡比铜活泼，所以铜和锡放在一起时铜更稳定，锡相对于铜更易受到腐蚀。 对于裸铜，虽然铜的表面会形成无数的铜离子原电池，但所有原电池的电极电位数值均相等，故裸铜不会发生电子转移和电化学腐蚀，由此可知裸铜的抗腐蚀性最好。 结论：所有单质构成的纯金属，其表面电极电位一致，由此单质纯金属的抗腐蚀性一定好于含杂质的金属和多金属混合体。
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