华为日前在伦敦发布会上推出了最新智能手机旗舰Ascend P6，国内售价2688元，采用了海思四核处理器，2GB RAM以及4.7英寸incell屏幕等设计，硬件方面似乎没有外观设计来得有亮点，因为华为P6的外观采用了6.18mm的超薄设计，大部分都采用金属材质，手感很不错。到底怎么样的构造可以设计出6.18mm的全球第一薄手机？
下面就跟随我们的拆解来一窥究竟：
机身后盖采用金属材质，金属相比与塑料或玻璃材质能够在做的很薄的情况下保证强度，起到保护作用，所以既然追求极致超薄，那金属材质后壳也是必然的选择。
我们可以看到，在后盖内部还是覆盖着一整片石墨层的，石墨比热容较大，用于机身内部散热。由于金属导热性好，所以会使得机身内部温度更容易被手掌感知，加入石墨散热也是情理之中的事情。
为了更加合理的利用机身空间，华为P6采用microSIM卡(小卡)设计，双卡槽的设计给人一种双卡双待的错觉，其实华为P6拓展卡也采用了卡槽设计。
华为P6底部采用塑料材质，华为工程师曾经表示，华为P6底部美弧设计的灵感来自于翻折的书页，在棱角中加入弧形线条，在手机设计上这么下功夫也是华为之前手机上很少见到的。
打开后盖，华为P6内部给小编第一个感觉就是排列紧密，布局合理。甚至在排线连接处上方也用金属片固定，起到固定和屏蔽辐射的作用。这在国产手机上是十分少见的。
底部固定摄像头和排线的金属罩用四颗螺丝固定，拆解后可以发现光线距离感应器模块和电池都是通过排线连接在主板上的。并且我们看到了IPEX高频端子线用户传输信号。
电池通过排线连接在主板上，由于超薄设计，所以电池采用“扁片”设计，好在主板采用L形设计，给电池留下了足够的空间。从这点上来看，主板的合理设计对手机还是十分重要的。
电池方面，华为P6采用独立2050毫安时7.6Wh锂聚合物电池。对比其他超薄手机例如OPPO Finder的1500毫安时和步步高X1的2000毫安时还是有些优势的。并且配合华为省电技术，续航能力还是有保证的。
顶部microUSB接口、光线和距离感应器、降噪麦克风集成在同一根软性印刷电路板上，这种集成的模块在华为P6内部十分常见，集成模块的好处就在于节省空间，但也存在维修方面“牵一发动全身”的问题。
主板靠螺丝固定在前部面板上，虽然采用了全球最薄机身，但华为依旧采用了金属板固定整个机身，并且在金属板上我们也可以看到为芯片预留出来的凹槽，为了节省零点几毫米的厚度，P6做到了极致。
下图为摄像头的特写，其实机身最后的地方应该在于摄像头和3.5mm耳机接口，也就是说超薄手机厚度存在极限，为了做到超薄，华为P6采用了超薄的800万像素背照式摄像头，没有采用1300万像素摄像头。
震动模块特写：依旧是为了超薄，华为P6采用了老式的振子设计，并没有采用目前普遍使用的震动马达。塬因在于震动马达不能做到超薄，还需要集成在主板上，会大大影响到机身厚度。
主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，虽然是工程机，但做工严谨且已经基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上安放芯片电容等模块，相比普通厚度主板上作业难度更大。
由于华为P6是中国移动定制版，所以该机搭载了支持TD-SCDMA的展讯SC8803G基带芯片。
华为P6移动定制版和联通定制版都采用了8GB机身存储空间，相比目前高端智能手机16GB ROM起跳的规格还是显得有些小，还好华为P6支持microSD卡扩展。
华为P6搭载的海思Hi6421电源管理芯片。
华为P6搭载的展讯SR3500 RF收发器，配合展讯TD-SCDMA基带使用。
华为P6搭载的RF9812四频段功率放大器。
华为P6主板背面特写，所以芯片依然被屏蔽罩屏蔽。
华为P6搭载的尔必达2GB RAM芯片和海思K3V2E四核处理器封装特写。
华为P6搭载的德州仪器BQ24192电源管理芯片，该芯片今年上半年推出，并且德州仪器官方也称搭载了这颗电源管理芯片后能节省手机充电时间50%左右，拥有快速充电功能。
华为P6顶部芯片组特写。
华为P6前部面板印有20130329字样，相比该机从研发到上市也有很长时间。华为在P6这部手机研发上可谓是下了大工夫的。
拆解结束，我们对华为P6进行了两方面的总结。
1、做工方面：华为P6在主板设计和做工方面都做的非常不错，内部整洁紧密，并且采用了超薄后盖、超薄屏幕、超薄主板、超薄摄像头、超薄震动模块和超薄电池等措施使得手机厚度达到6.18mm的极限，接下来手机如果想要超越华为P6还要保持这么高度的功能完整性，相比工艺要求很难。从这角度来讲，华为在设计、制造方面的能力是毋庸置疑的。
2、芯片使用方面：由于我们手中的华为P6采用了TD制式，并且采用了海思芯片组，所以我们在机身内部芯片中看到的多为海思、展讯等芯片。一些目前主流芯片厂商像高通、博通、Skyword、英飞凌等等芯片我们都没有看到。一方面是华为自主研发的结果，一方面也在为华为节省成本。
