国外拆机网站iFixit对GoPro公司最新产品GoPro Hero3进行了一次完全拆解。 该摄像机可拍摄4K高清视频，内置Wi-Fi功能，用户可以通过智能手机对Hero3进行遥控。iFixit通过拆解发现，该摄像机的模块化程度较高，几个重要功能模块均可以免焊接更换，所以iFixit对其可维修性作出了很高的评价，其维修性得分为7分（10分可维修性最高）。 此外，通过这次拆解还发现： - 机身前面板虽然有卡口固定，但仍使用了部分双面胶粘接
- Hero3的电池容量为1050mAh/3.8Wh，比上一代产品少了50mAh，也许是出于小型化需要
- 主板除关键部件以外，摄像机其余部分均可替换，出问题时只需更换相关部件
- 主板芯片主要包括：
- Chipsip CT4924内存芯片
- Ambarella A770视频处理芯片
- 奥地利微电子AS3713系统PMU与背光驱动芯片
- 飞思卡尔Kinetis SCK20DN51Z USB控制器
- 高通Atheros AR6233GEAM2D 802.11n+蓝牙4.0控制器
 确认并拆除机身外部接口的橡胶盖
 切断电源，取出电池，电池表面有易拉胶膜
 借助工具撬开机身前面板
 镜头和液晶屏幕附近有一层双面胶
 用T4梅花螺丝刀取出摄像机四周的螺丝就可以开始进行拆解了
 再次借助工具撬起第一块电路板
 可以看出，两款电路板之间没有任何飞线，全部使用卡口连接，这种做法可以提高设备的可靠性
 清除传感器模块背面的绝缘胶布可以看到隐藏在下面的四颗螺丝
 撬起传感器模块与主板连接的排线
 撬起传感器模块与主板连接的排线
 传感器模块与主板分离
Hero3采用的是Sony IMX117图像传感器，单位像素尺寸1.55μm，黑色版的最高分辨率为1200万像素
镜头成像为倒像
清除外部接口电路上的固定螺丝，取出接口电路板，该电路板通过排线与主板连接
借助工具，继续清理电路板上的其他排线接口和固定螺丝
Hero3的主要发热部位在处理芯片上，厂商对散热做了一些必要处理，如导热硅胶和石墨导热膜
主板各主要部件，红：Chipsip CT4924内存芯片、橘：Ambarella A770视频处理芯片，黄：奥地利微电子AS3713系统PMU与背光驱动芯片、绿：飞思卡尔Kinetis SCK20DN51Z USB控制器、蓝：高通Atheros AR6233GEAM2D 802.11n+蓝牙4.0控制器，品红：AC3029
取出镜头组件。该镜头由6枚镜片组成，最大光圈f/2.8
拆除按键和扬声器模块
拆除液晶屏幕
拆解完成
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