酷睿i7Core i7处理器(中国大陆译为酷睿i7,核心代号:Bloomfield)是英特尔于2008年11月17日推出的64位四核心CPU,取代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,“i”和“7”都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功。Core i7处理器系列将不会再使用Duo或者Quad等字样来辨别核心数量。最高级的Core i7处理器配合的芯片组是Intel X79。Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能。所以在电脑游戏方面,它的性能提升幅度有限。另外,在64位模式下可以启动宏融合模式,上一代的Core处理器只支持32位模式下的宏融合。该技术可合并某些X86指令成单一指令,加快计算周期。 基本信息
目录 展开 1 基本简介 编辑本段Core i7处理器(中国大陆译为酷睿i7,核心代号:Bloomfield)是英特尔于2008年11月17日推出的64位四核心CPU,沿用x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架构为基础[1],取代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号[2]。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,“i”和“7”都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功 2 特性介绍 编辑本段2.1 Nehalem支持超线程的技术,拥有六核心,十二线程。 存储器控制器会自带于CPU中,支持三通道DDR3 SDRAM 支持Turbo Mode(后更名为Dynamic Speed[5])技术,倘若有程序使用较多的处理器负载,处理器的频率可以按步骤提升,此外,可以自动往上提升倍频[6]该功能不需要操作系统的支持,完全由硬件监控[7]。 支持Power Gates技术,核心闲置的时候可被关闭。对比上一代的Core 2 Duo,Core i7的核心电阻可以被关闭,电流可以完全不通过核心。各个处理器核心可运作于不同的频率和电压[8]。 Turbo Mode及Power Gates功能都是由一个单元提供,占去大约一百万个晶体管[9]。 放弃了传统的FSB,使用了新的'Quick Path Interconnect',与AMD的HyperTransport相似。相比FSB,每一个处理器都可以有独立的QPI通道与其他处理器连接,处理器之间不用再共享FSB带宽,并绕路到北桥才能通信。此外,QPI是双向传输[10]。 指令集方面,SSE4的版本会提升为SSE 4.2,后者新增了7条指令[11]。 处理器采用模块化设计[12]。例如核心、存储器控制器、以至输入输出接口控制器,都能够以不同的数量配搭。这样做可以使到产品更容易针对不同市场,而每一个模块都可以有独立的电压,让处理器更省电。 L2缓存亦有所减少,每一个核心独立256KB,但拥有较低读取延迟值。加入L3缓存,每一个处理器共享12MB。 处理器核心的电压与系统存储器同步。目前,官方会支持DDR3-800和DDR3-1066规格。对于DDR3-1333,由于处理器只可以接受较低的电压水平(限制在1.65V或以下),高速的存储器意味着需要较高的电压,所以此规格的官方支持仍然存在疑问[13]。第二批X58芯片组主机版将可以实现电压异步,方便用家超频[14]。另外,原先只有XE版本处理器可以调整存储器频率。后Intel修改为所有上市的Core i7处理器,均可以修改存储器和QPI的频率[15]。 2.2 Sandy Bridge新一代Sandy Bridge将沿用32纳米第二代Hi-K + Metal gate制程,但会在微架构上作出改良,其重点在于提升功耗性能比表现。 首批推出的Sandy Bridge Quad Core处理器,最高TDP为95W,同样Intel亦会针对超频市场推出没有锁频的超频版本,但将会分为Full Unlocked及Partially Unlocked,前者就像现有的K及XE版本,没有最高倍频Ratio限制,后者则是可让用家设置倍频Ratio,其数值可高于Turbo Boost,不过Intel仍会限制其最高倍频Ratio设置值。 新一代P67系统芯片将会除去DDR3存储器Ratio限制,令存储器超频能力大大提升,不过P67系统芯片却改变了Base Clock Generate及DMICLK设计,由于P67完全集成了Clock Generate不再需要CK505 External,因此不再会出现Base Clock并只能调整DMICLK作超频,此举将令PCI-E及SATA Clock同时改变,大大提升新一代Sandy Bridge超频难度。 继承上一代的涡轮加速技术(Turbo Boost/Dynamic Speed),会根据运算需求自动提高处理器核心时钟频率以提升处理速度; 超线程技术,每核心可最多拥有双线程的处理能力,i7-2600/2700系列拥有4核心8线程,i7-3800/3900系列更拥有6核心12线程; i7-2600/2700系列自带显示核心,尽管游戏性能不佳,但仍然拥有高分辨率视频回放能力,自带的Intel Quick Sync Video可支持硬件视频解码/编码; 默认时钟频率普遍比上一代的要高,最低级的i7-2600仍然拥有3.4GHz的默认时钟频率(非节能版本) 改进存储器控制器和高速缓存,提升存储器和高速缓存的访问性能。 3 桌面参数 编辑本段3.1 基于Nehalem架构"Lynnfield"(45nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache. Core i7-875K不支持Intel TXT and Intel VT-d Core i7-875K开放倍频 晶体管数量:7.74亿 核心面积:296平方毫米
"Bloomfield"(45nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache. 晶体管数量:7.31亿 核心面积:263平方毫米
3.2 基于Westmere架构"Gulftown"(32nm) CPU支持: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost,AES-NI, Smart Cache. Core i7-980X和990X两款开放倍频 晶体管数量:11.7亿 核心面积:239平方毫米
3.3 基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm) CPU支持: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache. 带S的处理器有着较低的TDP 带K的处理器开放倍频 带K的处理器不支持Intel TXT, Intel VT-d, vPro. 晶体管数量:11.6亿 核心面积:216平方毫米
"Sandy Bridge-E" (32 nm) CPU支持: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider. 晶体管数量:22.7亿 核心面积:435平方毫米 两款型号均开放倍频,无核心显卡
4 移动参数 编辑本段4.1 基于Nehalem架构"Clarksfield" (45 nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache. FSB被DMI替代 晶体管数量:7.74亿 核心面积:296 平方毫米 i7-920XM和940XM两款开放倍频
4.2 基于Westmere架构"Arrandale" (32 nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache. FSB被DMI替代 晶体管数量:3.82亿 核心面积: 82 平方毫米 图形核心与集成内存控制器晶体管数量:1.77亿 图形核心与集成内存控制器核心面积:114平方毫米 Core i7-610E,620UE,620LE,660UE支持ECC内存
4.3 基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm) CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX,EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache. Core i7-2610UE, 2655LE不支持XD bit Core i7-2610UE,2655LE支持ECC内存 晶体管数量:6.24亿 核心面积:149平方毫米
5 特性详解 编辑本段5.1 原生多核心全新缓存设计我们知道,Core 2 Quad系列四核处理器其实是把两个Core 2 Duo处理器封装在一起,并非酷睿i7原生的四核设计,通过狭窄的前端总线FSB来通信,这样的缺点是数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。 Core i7则采用了原生多核心设计,采用先进的QPI(QuickPathInterconnect,下面将进行介绍)总线进行通讯,传输速度是FSB的5倍。 缓存方面也采用了三级内含式Cache设计,L1的设计和Core微架构一样;L2采用超低延迟的设计,每个内核256KB;L3采用共享式设计,被片上所有内核共享,容量为4-20MB。 5.2 采用全新QPI总线Core i7的Nehalem架构最大的改进在前端总线(FSB)上,传统的并行传酷睿i7输方式被彻底废弃,转而采用基于PCIExpress串行点对点传输技术的通用系统接口(CSI),被Intel称为QuickPath。QuickPath的传输速率为6.4Gbps,这样一条32bit的QuickPath带宽就能达到25.6GB/sec。QuickPath的传输速率是FSB1333MHz的5倍,前者虽然数据位宽较窄,但传输带宽仍然是后者的2.5倍。由于分别用于双处理器和单处理平台,Gainestown有两条QuickPath,而Bloomfield仅有一条。不难看出,在AMD推出HyperTransport高速串行总线,并逐渐在高性能运算领域建立优势之后,Intel也迎头赶上。若干年前,关于串行传输将一统天下的预言已经变成了现实,我们所要等待的是串行内存何时重返市场。 5.3 集成内存控制器内存控制器相信大家不会感到陌生,竞争对手AMD早在酷睿i7K8时代CPU已经集成了内存控制器,能大幅提升内存性能,而Intel方面则表示由于时机还不合适,因此没有在Core2中使用,现在最新的Corei7终于拥有集成内存控制器IMC(IntegratedMemoryController),可以支持双通道的DDR3内存,运行在DDR3-1333,内存位宽从128位提升到192位,这样总共的峰值带宽就可以达到32GB/s,达到了Core2的2-4倍。处理器采用了集成内存控制器后,它就能直接与物理存储器阵列相连接,从而极大程度上减少了内存延迟的现象。 5.4 同步多线程技术超线程技术(Hyper-Threading),最早出现在130nm的Pentium4上,超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高的CPU的运行效率。超线程技术使得Pentium4单核CPU也拥有较出色的多任务性能,现在通过改进后的超线程技术再次回归到Corei7处理器上,新命名为同步多线程技术(SimultaneousMulti-Threading,SMT)。 同步多线程(SimultaneousMulti-Threading,SMT)是2-way的,每核心可以同时执行2个线程。对于执行引擎来说,在多线程任务的情况下,就可以掩盖单个线程的延迟。SMT功能酷睿i7的好处是只需要消耗很小的核心面积代价,就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升,比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium4的超线程技术(Hyper-Threading),Corei7的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽,这样就更能够有效的发挥多线程的作用。按照INTEL的说法,Nehalem的SMT可以在增加很少能耗的情况下,让性能提升20-30%。 为什么Core2没有使用SMT?很显然,它是可以做到的。SMT是在节省电力的基础上增加了性能,而且软件支持的基础建设也早就有了。有2个可能的原因:一是Core2可能没有足够的内存带宽和CPU内部带宽来利用SMT获得优势。通常,SMT能够提升内存级并行(memorylevelparallelism,MLP),但是对于内存带宽已经成为瓶颈的系统则是个麻烦。而更有可能的原因则是SMT的设计、生效等是很麻烦的,而当初设计SMT是由INTEL的Hillsboro小组主持,而并非是Haifa小组(Core2是由这个小组负责的)。这样Core2不使用SMT就避免了冒险。 5.5 睿频加速1代睿频加速(Turbo Boost)是基于Nehalem架构的电源管理技术,通过分析当前CPU的负载情况,智能地完全关闭一些用不上的核心,把能源留给正在使用的核心,并使它们运行在更高的频率,进一步提升性能;相反,需要多个核心时,动态开启相应的核心,智能调整频率。这样,在不酷睿i7影响CPU的TDP情况下,能把核心工作频率调得更高。 举个简单的例子,如果游戏只用到一个核心,睿频加速就会把其他三个核心自动关闭,把正在运行游戏的那个核心的频率提高,也就是自动超频,在不浪费能源的情况下获得更好的性能。Core2时代,即使是运行只支持单核的程序,其他核心仍会全速运行,得不到性能提升的同时,也造成了能源的浪费。 睿频加速默认是开启的,通过自动调高CPU的倍频提高性能。在Intel原厂X58主板上,低负载时默认调高1-2个倍频。例如Corei7920默认频率为2.66G,在TurboBoost默认是开启的情况下,运行SuperPI是以单核2.8G来跑,这样单线程性能也就得到提升。 超频爱好者也许会想到,TurboMode自动提升的那个频率可以手动调整吗?如果可以,不就能利用它进行超频吗?答案是可以的,只要是ExtermeEditionCPU,就可以手动调整,好好利用,新的超频方式从此诞生。 5.6 睿频加速2代Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能动态加速技术“Turbo Boost”(睿频),能够根据工作负载,自动以适当速度开启全部核心,或者关闭部分限制核心、提高剩余核心的速度,比如一颗热设计功耗(TDP)为95W的四核心处理器,可能会三个核心完全关闭,最后一个大幅提速,一直达到95W TDP的限制。 现有处理器都是假设一旦开启动态加速,就会达到TDP限制,但事实上并非如此,处理器不会立即变得很热,而是有一段时间发热量距离TDP还差很多。 SNB利用这一点特性,允许单元控制单元(PCU)在短时间内将活跃核心加速到TDP以上,然后慢慢降下来。CPU会在空闲时跟踪散热剩余空间,在系统负载加大时予以利用。处理器空闲的时间越长,能够超越TDP的时间就越长,但最长不超过25秒钟。 不过在稳定性方面,cpu不会允许超过任何限制。 之前我们也已经说过了,SNB GPU图形核心也可以独立动态加速,最高可达惊人的1.35GHz。如果软件需要更多CPU资源,那么CPU就会加速、GPU同时减速,反之亦然。 5.7 SSE多媒体指令集完整的SSE4(StreamingSIMDExtensions4,流式单指令多数据流扩张)指令集共包含54条指令,其中的47条指令已在45nm的Core2上实现,称为SSE4.1。SSE4.1指令的引入,进一步增强了CPU在视频编码/解码、图形处理以及游戏等多媒体应用上的性能。其余的7条指令在Corei7中也得以实现了,称为SSE4.2。SSE4.2是对SSE4.1的补充,主要针对的是对XML文本的字符串操作、存储校验CRC32的处理等。 6 系列家族 编辑本段6.1 酷睿i5酷睿i5处理器是英特尔的一款产品,是Intel Core i7的派生中低级版本,同样基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i5会集成一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Lynnfiled,采用45纳米制程的Core i5会有四个核心,不支持超线程技术,总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面,每一个核心拥有各自独立的256KB,并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。 芯片组方面,会采用Intel P55(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还会支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不会采用较新的QPI连接,而会使用传统的DMI技术。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。 6.2 酷睿i3酷睿i3处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品,基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。 芯片组方面,采用Intel P55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用传统的DMI技术。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容。 |
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