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中国半导体行业协会秘书长徐小田25日说，国家集成电路产业投资基金将于近日正式挂牌成立，产业投资基金一期规模达1200亿元，将主要投资于芯片制造等重点产业。 徐小田在此间举行的“第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会”上说，国家集成电路产业投资基金的成立将促进芯片设计、芯片制造、封装测试、装备与材料等全产业链布局的协同发展，构建起芯片、软件、整机、系统、信息服务完整生态链。预计1200亿元的中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿元。集成电路已成为国家大力发展的战略性新兴产业之一。近年来，物联网、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业在国内高速发展，而这些新兴产业也成为集成电路产业进入上升期的决定因素。 全球半导体产业2013年开始触底回升，各项主要指标如北美和日本的半导体设备BB值都呈现景气上行的态势。我国IC封测环节具备较强实力，行业规模近年来占全球比例不断上升，2013年已高达36%。大陆三大封测厂长电科技(600584,股吧)、通富微电(002156,股吧)、华天科技(002185,股吧)已位列全球前二十大封测厂，其中长电科技2013年排名上升至全球第六。2014年第二季度中国集成电路封装测试行业中长电科技、通富微电、华天科技等国内封装测试企业增长强劲，封装测试业销售额329.6亿元，同比增长17.8%。 |
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