投资者认购积极: 本次增发投资者认购积极,我们预计参与报价的机构接近三十家,我们估计其中或有七八家报价在 10 元以上。最终增发价 9.51 元,比增发报价前一个交易日折价 14.2%,比最新收盘价折价 16.6%,折价率整体适中。易方达、国泰基金、兴业全球等 8 家机构或个人中标。 增发完成加速募投项目进展并改善财务成本: 公司 2014 年 H1 财务费用达 1.13 亿元,相当于同期净利润的 231%。本次增发募集资金可以部分置换前期的自有资金投入,同时补充流动资金,这将在一定程度上降低公司财务成本,改善盈利。 再次重申公司的投资逻辑: 从基本面来看,业绩全面进入拐点。在中高端,公司 Bumping 业务进入收获期,在两三年内大陆基本没有成规模的竞争对手,我们预计其复合增速在 50%以上;在低端领域,公司低成本基地建设同样进入收获期,我们预计其滁州单月贡献净利润接近 800 万元。 从技术和客户布局来看,公司已经锁定了未来三年的成长,是当前最确定性受益于大陆 IC 产业成长的 A 股标的。详细的投资逻辑请见我们 9 月8 日发布的 62 页深度报告《国家意志、产业趋势,战略性看好中国集成电路封测产业》。 盈利预测、投资评级和估值的修正: 基于增发稀释 EPS 和募集资金降低财务费用两方面的因素,我们对公司盈利预测和目标价进行了相应调整,调整后的 2014~2016 年 EPS 为0.20、0.40、0.55 元,调整前为 0.23、0.42、0.58 元;调整后的目标价为16.0 元,调整前 16.8 元。我们维持对公司的买入评级,继续强烈推荐。 风险提示: |
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