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现在就给大家上裸图了 首先入场的是主板正面全裸图  接下来就是主控高清特写  这个应该是网卡芯片  这是显示芯片，一共两个。  这是XDR内存，是不是感觉形状和我们以往见到的不同呢？什么是XDR呢？度娘是这样说的“ XDR就是“eXtreme Data Rate”的缩写，这是Rambus的黄石的最终名称。XDR将Rambus之前公布了一系列新技术集中到了一起，新技术不仅带来了新的内存控制器设计和DRAM模块设计，同时可以工作在相当高的频率，带来让人难以置信的带宽。”（http://baike.baidu.com/view/1354307.htm）有兴趣的朋友可以连接过去。该内存参数： Part number | Organization | Bandwidth (1/tBIT) | Latency (tRAC) | Bin | Package EDX5116ACSE-3C-E | 4M × 16 × 8 banks | 3.2G | 35 | C | 104-ball FBGA  下面这个事声卡芯片。。  接下来是供电部分，电压有5V,3.3V,2.5V,1.8V,1.2V几组  看到那个躺着的二极管和弯腰的电容是不是很不协调呢？那正是这台终端机的肿瘤被手术后的结果。具体是这样的，拿到手后我就通电，不能使用，第一反应就是供电有问题，于是测了一下各组电压，果然有两组没电压。开始以为是IC坏，于是在问题IC上用铅笔做了记号。然后将右边两IC位置对调，结果被标记的IC换过来后正常。于是翻看数据手册，有这样一段描述“1脚 功能BOOT 描述HS Driver Supply. Connect through a capacitor (100nF) to the floating node (LS-Drain) pin and provide necessary bootstrap diode from VCC.”于是果断将1脚上的二极管焊下测量，果然击穿，手中无该型号二极管，打算用4148代换，结果4148瞬间冒烟，考虑到4148电流才400MA于是换上了一个1.5A的二极管，二极管倒是不冒烟了，但是旁边的小电容却冒烟了，也不知容量，于是就用数据手册中描述的100nF电容代替。至此工作正常。  这里这是一个不知功能的IC  这是主板背面全貌。。。  主控背面，白色的是导热胶  显示IC背面。。。。8颗磁珠和两个金属触点很显眼 这是底壳。。。 底壳屏蔽兼散热铁壳 那两块白色导热胶，和主板紧密贴合，印下了原件的位置。。 以往咱们都是拆，这会咱也来个反向工程，咱把它给装回去。。 下面这是底座。。 底座底壳底屏蔽铁壳组装在一起以后，呵呵立起来了。。。 还是乖乖的躺下去吧，然后装进主板。。 顶上的铁壳子也要出场了，，，中间一块铝散热片和铁壳子紧密结合啊，不离不弃啊。 装上顶部铁壳子了。。。 前面盖，面子还是比较重要的。这个必须有 顶盖 装好以后的效果图就在楼上了，到楼上去看吧！！ 谢谢大家，第一次这么多人回帖，泪牛满面啊！！ [ 此帖被花花在2012-07-18 18:02重新编辑 ]
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