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在继去年集中签约14个集成电路产业项目的基础上，合肥再次引进一批龙头项目，向着集成电路产业之都迈出坚实一步。 昨天上午，合肥市举办集成电路产业项目集中签约仪式，包括芯福热成像芯片设计等25个项目集中签约，总投资达138亿元。据悉，今年还将有一批集成电路重大项目谈成落地。 记者了解到，25个签约项目中，50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个，项目主要分布在高新区、经开区和新站区，其中不乏业界众多龙头企业落户，集聚效应显著。 “在这25个项目中，其中设计类项目19个，封装测试和特色晶圆制造类4个，材料及设备类2个。”合肥市集成电路产业发展顾问顾文军介绍，本次签约的项目包括高端封装测试、模拟功率芯片研发、芯福热成像芯片设计、图像传感器设计和电子变频芯片、医疗芯片模块合作等项目，几乎涵盖了国内所有半导体热点项目。 “之所以选择在合肥研发芯片，主要是合肥智囊多。”一家签约企业负责人表示，合肥不仅是全国最大的面板产业基地、家电产业基地，还是国内重要的汽车、装备、新能源产业基地，除了应用市场广阔外，中科大、中科院合肥分院、合工大、安大、中电科38所等一批高校科研院所集聚了大量智囊，这为集成电路产业发展提供了宝贵的智力支持。 据介绍，截至目前，合肥市集成电路设计企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员1万多人。本次签约项目涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面，可以带动电子信息产业以及其他战略性新兴产业发展。 (本报记者蒋瑜香) |
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