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骁龙820领衔高通最新处理器

2015-02-03  我是马甲7...

据消息人士透露,高通已经准备在今年下半年全面更新骁龙处理器产品线,将包括推出低端的骁龙61X、中端的骁龙62X以及高端的骁龙81X和82X处理器,以上处理器最大的特色是将以八核心为主,至于顶级的800系列将采用高通自家的64位自主架构,并集成性能更强劲的Adreno 5系列GPU。

高通新一代处理器八核为主:骁龙820领衔
高通新一代处理器八核为主

    消息人士爆料,高通将针对骁龙处理器进行全面升级,型号将包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820。其中,面向中低端市场的骁龙616处理器将采用八个Cortex-A53架构核心,主频在1.8-2.2GHz之间,集成Adreno 408图像处理器,3DMark得分可达15000分以上,搭载的基带支持LTE-A Cat6制式,将会采用中芯国际28nm HKMG工艺制造。

    面向中端市场推出的骁龙620/625/629等三个型号则采用高通自主TS1内核(Taipan架构),支持64位指令集,拥有9级流水线双发射完整乱序执行,主频在2.0-2.5GHz之间。至于三个型号的差异方面,骁龙620为四核心设计,而骁龙625/629则为八核心。同时骁龙620与625集成的GPU为Adreno 418,支持双通道LPDDR3 933内存规格,而骁龙629则集成了Adreno 430,支持双通道LPDDR4 1600内存,不过三个型号均搭载了MDM9X45 LTE-A Cat 10全模基带,将会采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造。

    而在高端领域,高通此次则会有骁龙815和骁龙810处理器两款新品登场。其中,骁龙815将采用四核TS1i+四核TS1的混合设计,拥有2MB三级缓存,并集成Adreno 450图形处理芯片,支持双通道LPDDR4 1600内存,但并未集成基带,采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造,目标竞争对手直指英伟达的Tegra X1。

    至于备受期待的骁龙820处理器则拥有八核64位TS2核心,主频未知,但将集成Adreno 530图形处理器,支持双通道LPDDR4内存,并搭载了MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带,将采用三星/GF的14nm FinFet工艺制造。

    另外,业内人士潘九堂在微博上透露,高通将计划将在今年下半年推出14nm的高通820(8996)处理器,并且目前三星14nm工艺的良品率已经超过了80%,所以如果高通确实采用三星芯片的话,那么在今年下半年如约问世应该不存在多少问题。


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