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1.什么是LDS材料：
（以下来源微信公众号：段庆生-塑料趋势，回复关键词“段庆生”即可关注）
最近有好几个朋友希望谈谈关于LDS（laser-direct-Structuring）的话题，最近因为赶chinaplas的展前报道，忙得不亦乐乎。为了不让朋友们等得太久，就陆续开始做一些LDS相关的话题吧。
LDS技术的基本原理相信大家很容易就可以搜索得到，在此就不多做介绍。今天就作为LDS部分的开场，为大家介绍LDS技术常用的典型塑料与性能要求。
2：LDS与3D-MID LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技术是一种专业激光加工、射出与电镀制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生产技术，其原理是将普通的塑料元件赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID。（百度搜的这段话好啰嗦）
我把以上句子简单的概括为：利用激光技术在塑料件上直接三维打印电路板的技术。显而易见，不再需要传统的电路板，线路设计也更灵活。同时零件的组装也更方便，并可能使得期间的体积显著缩小。
这一技术目前最广泛地应用于手机天线。其他应用还包括汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器等。
当然并不是所有塑料件都可以用于LDS成型。
3：目前可用于LDS成型的材料： LPKF作为LDS技术的发明者，其并对适用于其LDS技术的材料进行了认证，并于其网站发布。
概括而言，目前可用于LDS成型的材料包括以下种类：
聚酰胺类： PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增强PA1010（EMS）、β射线交联PA66（PTS集团）；PPA(RTP, SABIC IP);
聚碳酸酯类： 包括RTP, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla（韩国乐喜）, 中塑新材料, 金发都有相应的PC LDS品级；
聚酯类： 主要为PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外还有PBT/PET 合金品级。
PC/ABS合金类： 相应的厂家包括RTP， MEP，台湾华宏（Wah Hong）, SABIC IP, Lucky Enpla，中塑，金发。
LCP： Ticona（目前统一以Celanese集团对外), RTP。
其他材料包括： COP(Zeon公司 ), PPE(或叫PPO， Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）
此外，还有公司专门推出阻燃品级 如DSM, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla, 金发。
4：用于LDS对材料的特别性能要求： 根据LPKF关于认证可用于LDS材料的特别声明：LPKF对所列明材料只验证了其电镀指数和粘接性。
我们可不可以认为，对于LDS材料，在满足其目标使用性能的基本条件下，其电镀指数与可靠粘接性就是两个需要特别考虑的重要指标呢？
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